高密度印製電路板

高密度印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在製成最終產品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連線器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。因此，印製電路板是一種提供元件連結的平台，用以承接聯繫零件的基礎。

基本介紹

• 中文名：高密度印製電路板
• 屬性：結構性元件

發展過程

由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機板而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有積體電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。

在電子產品趨於多功能複雜化的前題下，積體電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要套用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難，因而電路板會走向多層化，又由於訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設計的必須手段，這些都促使從層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。

優勢

對於高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射（EMI）等。採用Stripline、Microstrip的結構，多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質問題，會採用低介電質係數、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現，更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。

凡直徑小於150um以下的孔在業界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對於電子產品的小型化也有其必要性。

對於這類結構的電路板產品，業界曾經有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業者曾經因為製作的程式是採用序列式的建構方式，因此將這類的產品稱為SBU （Sequence Build Up Process），一般翻譯為“序列式增層法”。至於日本業者，則因為這類的產品所製作出來的孔結構比以往的孔都要小很多，因此稱這類產品的製作技術為MVP （Micro Via Process）,一般翻譯為“微孔製程”。也有人因為傳統的多層板被稱為MLB (Multilayer Board),因此稱呼這類的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻譯為“增層式多層板”。

名稱由來

美國的IPC電路板協會其於避免混淆的考慮，而提出將這類的產品稱為HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名稱，如果直接翻譯就變成了高密度連結技術。但是這又無法反應出電路板特徵，因此多數的電路板業者就將這類的產品稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術”。但是因為口語順暢性的問題，也有人直接稱這類的產品為“高密度電路板”或是HDI板。