HDI板

HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印刷電路板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它採用模組化可並聯設計，一個模組容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可並聯6個模組。該產品採用全數位訊號處理（DSP）技術和多項專利技術，具有全範圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數和峰值因數。

基本介紹

• 中文名：HDI板
• 外文名：High Density Interconnector
• 釋義：高密度互連板
• 解釋：生產印刷電路板的一種（技術）

名稱來源

HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)製造式印刷電路板， 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。印刷電路板在製成最終產品時，其上會安裝積體電路、電晶體（三極體、二極體）、無源元件（如：電阻、電容、連線器等）及其他各種各樣的電子零件。藉助導線連通，可以形成電子信號連結及應有機能。因此，印刷電路板是一種提供元件連結的平台，用以承接聯繫零件的基底。

由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機板而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有積體電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱之為積體電路板（IC板），但實質上它也不等同於印刷電路板。

在電子產品趨於多功能複雜化的前提下，積體電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要套用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難，因而電路板會走向多層化，又由於信號線不斷地增加，更多的電源層與接地層就為設計的必須手段，這些都促使多層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。

對於高速化信號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射（EMI）等。採用Stripline、Microstrip的結構，多層化就成為必要的設計。為減低信號傳送的品質問題，會採用低介電質係數、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構裝的小型化及陣列化，電路板也不斷地提高密度以因應需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現，更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。

凡直徑小於150um以下的孔在業界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對於電子產品的小型化也有其必要性。

對於這類結構的電路板產品，業界曾經有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業者曾經因為製作的程式是採用序列式的建構方式，因此將這類的產品稱為SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻譯為“序列式增層法”。至於日本業者，則因為這類的產品所製作出來的孔結構比以往的孔都要小很多，因此稱這類產品的製作技術為MVP （Micro Via Process）,一般翻譯為“微孔製程”。也有人因為傳統的多層板被稱為MLB (Multilayer Board),因此稱呼這類的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻譯為“增層式多層板”。

美國的IPC電路板協會其於避免混淆的考慮，而提出將這類的產品技術稱為HDI （High Density Intrerconnection，高密度互連）技術的通用名稱，如果直接翻譯就變成了高密度互連技術。但是這又無法反映出電路板特徵，因此多數的電路板業者就將這類的產品稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術”。但是因為口語順暢性的問題，也有人直接稱這類的產品為“高密度電路板”或是HDI板。

恆天翔HDI手機線路板

HDI套用

電子設計在不斷提高整機性能的同時，也在努力縮小其尺寸。從手機到智慧型武器的小型攜帶型產品中，"小"是永遠不變的追求。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI目前廣泛套用於手機、數碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等，其中以手機的套用最為廣泛。HDI板一般採用積層法(Build-up)製造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI採用2次或以上的積層技術，同時採用疊孔、電鍍填孔、雷射直接打孔等先進PCB技術。高階HDI板主要套用於3G手機、高級數碼攝像機、IC載板等。

發展前景：根據高階HDI板件的用途--3G板或IC載板，它的未來增長非常迅速：未來幾年世界3G手機增長將超過30%，中國即將發放3G牌照；IC載板業界諮詢機構Prismark預測中國2005年至2010預測增長率為80%，它代表PCB的技術發展方向。

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市場供需分析

手機產量的持續增長推動著HDI板的需求增長　中國在世界手機製造業中扮演重要的角色。自2002年摩托羅拉全面採用HDI板製造手機以後，目前超過90%的手機主機板都採用HDI板。市場研究公司In-Stat於2006年發布的研究報告預測，在未來5年內，全球手機產量仍將以15%左右的速度增長，至2011年，全球手機的總銷售將達到20億部。

國內HDI板的產能不能滿足快速增長的需求　近幾年，全球HDI手機板生產現狀發生了重大格局變化：歐美主要PCB製造商除知名的手機板大廠ASPOCOM、AT&S仍為諾基亞供應2階HDI手機板外，大部分HDI產能已由歐洲向亞洲轉移。亞洲特別是中國，已成為世界HDI板主要供應地。 根據Prismark的統計，2006年中國手機生產量約占全球的35%，預計到2009年，中國手機的產量將達到全球的50%，HDI手機板的採購額將達到125億元。 從主要廠商的情況來看，國內各主要廠商的現有產能均不足全球總需求的2%。儘管部分廠商進行了投資擴產，但從整體來講，國內HDI的產能增長仍不能滿足快速增長的需求。

HDI電路優點

1. 可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板後，以HDI來製造，其成本將較傳統複雜的壓合製程來得低。
   
2. 增加線路密度：傳統電路板與零件的互連
   
3. 有利於先進構裝技術的使用
   
4. 擁有更佳的電性能及訊號正確性
   
5. 可靠度較佳
   
6. 可改善熱性質
   
7. 可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）
   
8. 增加設計效率