ULV，英文全稱為Ultra Low Voltage，即“超低電壓”，屬於超低電壓處理器。最顯著特點就是強勁的性能+超低的功耗
基本介紹
- 中文名：IntelULV平台
- 外文名：Ultra Low Voltage
- 解釋：超低電壓
- 說明：超低電壓處理器
產品簡介,產品特點,發展歷程,平台家族,製程工藝,HDI技術,電源管理,套用優勢,產品推薦,產品廠家,
產品簡介
從Intel為其處理器命名的規範來看，目前Intel處理器的型號均由如下幾部分構成——品牌名稱、核心數量、功耗範圍以及編號。例如大家常見的Core2 Duo （酷睿2）P8400處理器，便是隸屬最先進的酷睿2品牌（順帶說一下，英特爾處理器從高到低分為酷睿2、奔騰和賽揚三大品牌，其中酷睿2還包括具備極限性能的酷睿2至尊版處理器）、Duo表示雙核、P系列、編號為8400的產品。其中移動版處理器在功耗設計上又分為QX（四核至尊）、Q（四核）、X（至尊）、T（高性能、35W標準TDP）、P（高性能、25W標準TDP）、以及代表了ULV核心的L系列（主流性能、低電壓低TDP）U（主流性能、超低電壓超低TDP）系列，此外英特爾處理器中還有一個S編號，代表採用小封裝技術，採用這種技術的處理器封裝面積只有普通處理器的40%，能夠大幅降低筆記本的外觀，實現更加輕薄的設計，已經推出的包括SP、SL、SU三大系列，其中SL和SU也屬於ULV家族。因此目前ULV家族包括L、U、SL、SU四大系列。
產品特點
ULV的最顯著特點就是強勁的性能+超低的功耗，以英特爾產品線為例，由於具備無與倫比的極限性能，其TDP最高可達44/45W，高性能的T系列處理器的TDP普遍為35W，P系列則是25W也是目前使用最為廣泛的處理器，L系列TDP為15/~17W左右，U系列的TDP則都在10W以下。SL和SU系列的TDP和L、U系列一樣。
低功耗帶來的優勢十分明顯，一是續航能力的大幅提升，由於發熱量的降低，在機身尺寸設計上也可以節省大量的散熱空間。而有別於上網本中的Atom（凌動）核心，ULV處理器作為筆記本的核心同時擁有著出色的性能表現，足以滿足日常辦公甚至娛樂遊戲的需要，這一點是Atom（凌動）很難企及的。
在Tick-Tock發展模式的指引下，Intel通過45納米製程工藝等核心技術牢牢把控著移動平台領域，其在架構、製造、而這一技術也為ULV核心的誕生提供了先決條件。下面我們先來通過表格看看Intel已有的採用45納米核心技術的ULV處理器規格。
首款雙核ULV
首款雙核ULV從規格上看，Intel將超低電壓處理器的主頻提升到了1.2至1.6GHz之間，同時酷睿2核心都搭載了3MB二級快取，而功耗也維持在10W以下，部分核心的功耗僅為5.5瓦。其中的Core2 Duo SU9400/SU9300是我們比較熟悉的ULV核心，採用了這兩款處理器的代表產品都是各大品牌的頂級之作，例如蘋果的Macbook Air、聯想的ThinkPad X301、戴爾的Adamo等等。Core2 Duo SU9600是09年第一季度新推出的頂級ULV核心，其主頻升到了1.6GHz，但功耗依然維持在10W。
為了滿足更多用戶的需求，除了較高端的Core2 Duo SU9600外，單核版的ULV核心浮出水面。Intel分別於08年的第三季度和09年的第二季度推出了兩款採用酷睿2微架構的單核ULV處理器，其功耗僅為5.5W，除了只有一個核心外，其與規格均與雙核版SU9400/SU9300不盡相同。
這樣一來Intel的ULV戰略自然明朗了——從核心的目標市場分析，賽揚品牌的ULV核心主要面對的是入門級市場，奔騰品牌的ULV處理器主打中低端市場，單核的酷睿2 ULV核心則面對主流價位市場，早已在Mac Air等突破性產品中大放異彩的酷睿2雙核ULV則橫跨中端和高性能市場。因此我們也不難看出，Intel打出的ULV這一張牌實際上橫跨了入門級到頂級性能的全線筆記本產品，超輕薄全功能筆記本覆蓋各個價位的盛景就要到來了。
縱觀時下的筆記本市場，除了Intel外也有其餘核心廠商也看到了上網本和筆記本之間的新藍海，同時推出了這一類的相關平台。例如日前某核心廠商推出的低功耗平台，其處理器功耗為15W，高於ULV家族，而性能和ULV中目前最低端的賽揚723相比仍然有一定差距依然有些不盡人意。依然有些不盡人意。反觀Intel，ULV核心被明確限定在10W功耗之下，能夠敢於如此設定規範，和Intel本身的技術底蘊密切相關。
發展歷程
從ULV處理器的發展歷程來看，超低電壓並不算是一個全新的概念。追述移動版處理器的發展，誕生於2001年的MobilePentiumⅢ500MHz和MobileCeleron500MHz可算的上是ULV處理器的雛形，隨著英特爾擁有酷睿架構的移動處理器的誕生，主流的ULV處理器產品均得到了進一步的發展，在產品命名方面也有所變化，例如：酷睿雙核U2400和U2500以及單核U1300、U1400和U1500等產品也曾是ULV處理器占據主流市場的代表之作。而發展到目前階段，英特爾在ULV處理器的規劃方面更加多元化，有針對性的將UVL家族成員進行了細分，其中包括：入門級單核心CeleronULV、性能級單核心Core2 Solo ULV和雙核心Core 2DuoULV，從不同定位滿足用戶在性能上的需求，進一步降低入門級用戶選擇超輕薄解決方案的門檻。
此外，在英特爾的命名規範中，還考慮到四核心處理器移動平台的需求，加入了QX系列，代表Quad-CoreExtremeSegment，四核心處理器的功耗可想而知，其TDP範圍與X系列一樣，定位在高於40W的範疇。此外，針對迅馳Montevina平台擁有的小型封裝版本處理器，封裝尺寸由原來的35mm2減少至22mm2，此類處理器將會在型號前面加上“S”，目前已獲悉有“SP”、“SL”及“SU”，TDP範圍與正常封裝版本相同。小型封裝版本處理器配以晶片組封裝的面積只有普通移動版本的40%，可為筆記本製造廠商節省出了更多的空間，令筆記本模具的設計厚度、體積都能夠大大縮減，更適用於那些追求高集成度的筆記本產品選擇。
平台家族
英特爾處理器有一個代表採用小封裝技術的S系列，它能夠讓筆記本的外觀和移動性上得到很大的提高。英特爾已經推出的包括SP、SL、SU三大系列，其中SL和SU也屬於ULV家族。ULV家族包括L、U、SL、SU四大系列。
ULV處理器SU9300
ULV處理器SU9300核心規格 | 型號 | 最高功耗 | ||||
Core2 Duo | SU9600 | 1.6GHz | 3MB | 800MHz | 45nm | 10W |
Core2 Duo | SU9400 | 1.4GHz | 3MB | 800MHz | 45nm | 10W |
Core2 Duo | SU9300 | 1.2GHz | 3MB | 800MHz | 45nm | 10W |
Core2 Solo | SU3500 | 1.4GHz | 3MB | 800MHz | 45nm | 5.5W |
Core2 Solo | SU3300 | 1.2GHz | 3MB | 800MHz | 45nm | 5.5W |
Celeron M | ULV 723 | 1.2GHz | 1MB | 800MHz | 45nm | 10W |
Celeron M | ULV 722 | 1.2GHz | 1MB | 800MHz | 45nm | 5.5W |
英特爾利用自己的ULV平台，聯合相關廠商針對市場推出介於上網本和常規筆記本之間的ULV超薄筆記本，其主流定價會在699美元至899美元之間，尺寸在11英寸到13.3英寸。
製程工藝
無論是摩爾定律還是Tick-Tock鐘擺模式，Intel的技術發展步伐一直是現代企業發展的典範，也是其能夠立足於微處理器產業頂點的前提。在這種規律化的高速發展模式下，Intel在其處理器產品的核心工藝上一直走在產業的前端，無論是65nm、45nm或是即將到來的32nm，這些的製程工藝往往成為了整個產業的里程碑。當然，先進的核心工藝為使用者帶來的則是更強的性能、更低的功耗、更好的散熱、更長的電池續航時間，以及更出色的使用體驗。
HDI技術
什麼是HDI技術？從字面上理解，HDI即為高密度互連（High-Density Interconnects），是使用微盲埋孔技術打造的一種線路分布密度比較高的電路板製作工藝。這種微盲埋孔技術是常規鑽孔技術的替代方法，其直徑小於0.006英寸，可以大大增強電路板內部的信號傳導性能，保證在每平方英寸超過110個連線的情況下提供完整的路線信號。Intel的ULV核心正是採用了這一技術。
此外在ULV平台突出的性能、待機、價位平衡性下，各家筆記本生產者也將大量推出ULV輕薄型產品，也帶動了PCB產業向HDI的普及發展。
套用範圍：手機、數碼攝像機、相機等高端消費電子和IC載板 ； HDI技術製作的PCB板被廣泛套用於手機、數位相機、手提電腦、電池控制板等裝配密度高的各種手持電子產品中，一些對信號完整性要求高的高頻產品也需用HDI技術。 手機是目前HDI板的最大市場，占50%左右，其次是IC載板，占17%左右，而且IC載板成長最為迅速。其餘近三成包含數位相機（DSC）、編攜式攝像機（DVC）、汽車、伺服器、醫療儀器等市場；2005年手機板中，90%已採用HDI技術，手機產業成長帶動HDI板需求成長。此外，HDI手機板從一階向二階、從二階向三階的更新換代過程中，即使手機總銷量成長為0，單純的替代需求就能帶動HDIPCB產值（高階產品價格更高）成長。
電源管理
除了核心工藝和配件的先進技術外，Intel還為ULV核心打造了一整套實用的電源管理功能，以幫助產品發揮更大的功耗效能。Intel的新一代45nmULV核心是建立在SFF小封裝和迅馳2平台上的，其擁有強大的電源管理模式：
1、CPU電源狀態（C-states）包括深睡眠和深度睡眠模式
2、擴展低功耗狀態
3、增強型Intel SpeedStep技術：增強型Intel SpeedStep技術能夠支持系統動態調整處理器的核心頻率和電壓，以平衡性能與能源效率。
套用優勢
英特爾ULV處理器的技術優勢無疑是它越發令人驚艷的關鍵點之一，與此同時，隨著輕薄筆記本的漸趨主流，作為最佳匹配處理器之一，它的受關注程度在年內無疑也會逐步提升。而促成這一拐點的一個關鍵因素，正是來自其近期的價格波動。
其次，新產品帶來的價格波動，也會給前作帶來壓力，高端型號降價也是可以預見的。搭載ULV處理器的高端輕薄筆記本機型降價也是在所難免的，相關產品價格回落到萬元以內相信也是有可能的。當然，價格對比，不僅僅是來自英特爾同宗，在價格上英特爾最低端的一款ULV處理器和AMD Yukon定價類似，但是性能卻強了不少。
總之，ULV處理器在第二季度的新作，絕對可以讓效能、薄型與價格找到新平衡點。可以說，ULV處理器的技術優勢已經被用戶欣然接受，下一步，就是希望它可以把價格再理想控制下，相信搭載業內這股風頭正勁的輕薄風潮，它將會是未來業內的一大亮點關鍵字！
產品推薦
基於ULV平台的華碩產品
除此前ACER已然推出的“Timeline系列”及微星“X—Slim系列”ULV機型外，華碩電腦更是將旗下ULV新品發布會安排在Computex展會期間，一口氣對外發布了U20、UX50等五款採用ULV平台的新機型，其公司董事長施崇堂先生也是親臨發布會現場親自展示ULV機型。
基於ULV平台的蘋果產品
說到超低電壓筆記本平台很多人可能會覺得陌生，但是如果提起蘋果公司的超薄本機MACBOOK Air相信很多人都會知道，與之相類似的還有聯想公司推出的X301系列筆記本電腦，隨之而來的還有來自於DELL公司的Adamo，這些都是被人們熟知的超低電壓筆記本平台產品的典型代表。它們都採用了節能省電且散熱量極低的英特爾超低電壓平台，因此它們的重量和體積也因此被控制在一個相對輕薄的水平，同時它們的運算性能依然能夠媲美主流的筆記本產品，但是除了有出色的外表和強悍的性能之外它們的價格也同樣的“高端”，很多人因為價格因素而對這些產品望而卻步。
基於ULV平台的聯想產品
聯想IdeaPad U350-STW(魅惑黑)採用13.3英寸16:9黃金比例寬螢幕(LED背光模組)設計，配備了IntelPentium ULV SU2700處理器(1.3GHz主頻/2MB二級快取/800MHz前端匯流排)、IntelGS40+ICH9M晶片組、2GB DDR3記憶體、320GB硬碟、DVD刻錄光碟機和IntelGMA 4500M集成顯示卡。聯想U350的機身尺寸為328×228×17-24.9mm，機體重量為1.6Kg。它配備了13.3英寸16:9黃金比例寬螢幕(LED背光模組)，解析度為1366×768。
基於ULV平台的明基產品
明基發布兩款搭載英特爾ULV平台的超輕薄筆記本，型號分別為Joybook S35和S43，其中Joybook S35採用13英寸液晶顯示屏，Joybook S43則採用14英寸螢幕。這兩款產品可選四款處理器：1.4GHz英特爾單核處理器、1.3GHz酷睿2雙核SU7300、1.2GHz賽揚723以及1.3GHz賽揚743，配備英特爾GMA4500集成顯示卡，8芯電池續航時間長達11小時，採用4芯電池，續航時間為5.5小時左右。支持Wi-Fi、藍牙、HDMI輸出等，S43配備DVD刻錄機。
基於ULV平台的松下產品
基於ULV平台的同方產品
清華同方S30i採用IntelULV平台設計，雖然是13英寸筆記本，但是機身重量只有1.4Kg， 同方鋒銳S30i採用了13.3英寸LED背光液晶屏，其上方內置有一顆130萬像素攝像頭。該機採用了L型轉軸設計，最大打開角度為130度。鍵盤方面，該機採用了手感十分舒適的朱古力鍵盤，鍵程適中，手感較為舒適，並且該機的回車鍵面積較大，敲擊感比較理想。接口方面，機身左側設計有：電源、網卡、VGA、HDMI、Express插槽及四合一讀卡器。機身右側接口相對簡單：2個USB2.0接口、麥克風及耳機接口。同時，該機具有可拆卸的超薄光碟機（9.5毫米），用戶可根據需要隨時更換成第二塊鋰聚合物電池。而更換也十分方便，用戶只需使用一個硬幣即可進行更換，十分人性化。 此外，同方鋒銳S30i還具有人臉及指紋識別功能，用戶可以任意選擇安全的登錄方式，保護自己的愛機。同時我們拿到的這款機器還具有硬碟鎖功能，當用戶開啟該功能後，只有機器檢測到其位置發生移動就會鳴叫示警，從而進一步增強該機的安全性。
產品廠家
1968 年，羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）、戈登·摩爾（Gordon Moore）和安迪·格魯夫（Andy Grove）在矽谷共同創立了英特爾公司。經過近 40 年的發展，英特爾公司在晶片創新、技術開發、產品與平台等領域奠定了全球領先的地位，並始終引領著相關行業的技術產品創新及產業與市場的發展。
英特爾為計算機工業提供關鍵元件，包括性能卓越的微處理器、晶片組、板卡、系統及軟體等，這些產品是標準計算機架構的重要組成部分。英特爾一直堅守“創新”理念，根據市場和產業趨勢變化不斷自我調整。從微米到納米製程，從 4 位到 64 位微處理器，從奔騰® 到酷睿 TM，從矽技術、微架構到晶片與平台創新，英特爾不間斷地為行業注入新鮮活力，並聯合產業合作夥伴開發創新產品，推動行業標準的制定，從而為世界各地的用戶帶來更加精彩的體驗。
英特爾公司在全球範圍內堅持不懈地履行企業社會責任，涉及教育、慈善、環保和社區貢獻等多個領域，並將其視為公司戰略、文化和價值觀的重要組成部分而融入每個工作環節。
英特爾公司設有多個運營部門：數字企業事業部、移動事業部、數字家庭事業部、數字醫療事業部和渠道平台事業部。2006 年，英特爾全球年收入達到 354 億美元。
