本書在全面總結普通印刷電路板鑽削加工研究與技術發展現狀的基礎上，分析多層高密度印刷電路板孔加工及其超高速鑽削加工的特殊性，提出超高速鑽削多層高密度印刷電路板孔加工的若干關鍵科學問題。
基本介紹
- 書名：印刷電路板高速鑽削技術
- 出版社：上海科學技術出版社
- 頁數：74頁
- 開本：16
- 品牌：上海世紀出版股份有限公司
- 作者：黃立新
- 出版日期：2012年10月1日
- 語種：簡體中文
- ISBN：9787547813195
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
黃立新編著的《印刷電路板高速鑽削技術》從印刷電路板製造業對PCB高速高精密鑽削加工技術的迫切需要出發，採用各種先進的數值仿真分析技術、材料微觀分析技術、高速攝影和紅外測溫法等多種測試分析手段，對印刷電路板高速鑽削的鑽屑形成機理、鑽削力、鑽削溫度、鑽頭磨損、孔加工質量控制等，進行了深入的系統研究和分析。分析了鑽屑形成過程與鑽削力特徵、鑽頭磨損和毛刺的關係，分析了鑽削加工中鑽削力、鑽削溫度的動態變化規律以及鑽頭磨損機理。建立了高速鑽削加工條件與印刷電路板鑽屑形態、鑽屑形成規律、已加工表面質量、鑽頭磨損的關係，建立了基於熱一力多物理場耦合理論的鑽削加工PcB板中銅箔材料表面創成過程模型，並對加工過程的多種特徵進行了仿真。最後，基於對鑽削過程及其主要特徵的套用基礎理論研究，分析了鑽頭結構與鑽屑排屑的暢通關係，提出了改進鑽頭幾何參數的基本原則和方法，並經過實際驗證獲得良好的加工效果。本文對PcB板高速鑽削加工進行的系統深入的理論和實驗研究，對於提高PCB孔加工理論、孔加工工藝技術和鑽削工具的水平，有重要的學術和套用價值。
圖書目錄
第1章 緒論
1.1 印刷電路板鑽削技術研究的背景與意義
1.1.1 研究的背景
1.1.2 研究的意義
1.2 印刷電路板的組成及結構
1.2.1 印刷電路板的組成
1.2.2 印刷電路板分類及結構
1.2.3 印刷電路板的微孔
1.3 印刷電路板鑽削加工研究現狀
1.3.1 印刷電路板機械鑽孔加工工具機
1.3.2 印刷電路板機械鑽孔加工機理
1.3.3 印刷電路板機械鑽孔的仿真研究
1.3.4 印刷電路板機械鑽孔的鑽頭設計
1.3.5 印刷電路板機械鑽孔的磨損
1.3.6 印刷電路板機械鑽孔的常用標準
1.4 印刷電路板鑽削加工中有待解決的問題
1.4.1 印刷電路板的鑽削去除機理
1.4.2 超微細鑽削刀具的失效機制研究
1.4.3 印刷電路板孔表面創成過程建模
1.5 項目主要研究內容
第2章 印刷電路板鑽削加工的研究方法
2.1 總體研究思路
2.2 印刷電路板材料
2.2.1 覆銅板(CCL)FR-4
2.2.2 蓋板
2.2.3 墊板
2.3 實驗用鑽頭
2.3.1 鑽頭材料
2.3.2 鑽頭幾何參數
2.4 研究方法
2.4.1 高速鑽削的鑽削力
2.4.2 鑽屑的顯微觀察
2.4.3 鑽屑形成的高速攝影觀察
2.4.4 鑽頭磨損研究
2.4.5 鑽削溫度
2.4.6 孔加工質量研究
2.5 鑽削加工模型
2.5.1 基於AdvantEdge FEM的鑽削仿真研究
2.5.2 鑽削力模型
2.5.3 溫度仿真
2.5.4 力熱耦合
2.6 本章小結
第3章 印刷電路板高速鑽削過程與鑽屑形成機理
3.1 高速鑽削鑽屑形態
3.2 鑽削印刷電路板的銅箔
3.2.1 銅屑的分類
3.2.2 銅屑的形成過程
3.2.3 加工條件對銅屑生成的影響
3.2.4 鑽屑排出過程分析
3.3 鑽削印刷電路板的蓋板
3.4 鑽削印刷電路板的玻璃纖維/樹脂
3.4.1 玻璃纖維/樹脂屑的特徵
3.4.2 鑽屑形態與鑽削力的關係
3.4.3 鑽屑排出過程
3.5 各組分材料鑽屑形成比較
3.6 孔邊毛刺生成機制與控制
3.6.1 孔邊毛刺的生成機制
3.6.2 影響毛刺生成的主要因素
3.7 本章小結
第4章 印刷電路板鑽削加工過程特徵
4.1 鑽削力
4.1.1 鑽削力基本特徵
4.1.2 鑽削力仿真
4.1.3 鑽頭幾何參數對鑽削力的影響
4.1.4 鑽削用量對鑽削力的影響
4.2 鑽削溫度
4.2.1 鑽削溫度仿真
4.2.2 鑽削溫度測量
4.3 鑽頭磨損
4.3.1 鑽頭的磨損過程
4.3.2 鑽頭的磨損形態
4.3.3 影響高速鑽削磨損的主要因素
4.4 高速鑽削的孔加工質量
4.4.1 孔徑
4.4.2 孔壁粗糙度
4.5 本章小結
第5章 基於刀具套用的鑽頭、工具機和鑽削過程整體最佳化
5.1 高速鑽削鑽頭對鑽削性能的影響
5.2 基於分屑槽與橫刃改進的高效鑽頭設計
5.2.1 分屑槽設計
5.2.2 橫刃的修磨方案
5.3 高速鑽削鑽頭改進方案
5.3.1 分屑槽鑽頭的鑽削效果
5.3.2 橫刃修磨後的鑽削效果
5.3.3 高速鑽削PCB改進型鑽頭的磨損
5.3.4 基於刀具套用的整體最佳化
5.4 本章小結
第6章 基於尺寸效應的微鑽和微盲孔鑽頭設計
6.1 多層高密度板超微細孔加工特點
6.2 超微細鑽頭表面微觀磨損與破損的分析
6.3 超微細孑L加工質量
6.3.1 孔壁粗糙度
6.3.2 釘頭
6.3.3 位置精度
6.4 影響超微細孔加工質量的因素
6.4.1 影響孔壁粗糙度的因素
6.4.2 影響釘頭的因素
6.4.3 影響位置精度的因素
6.5 提高超微細孔加工質量的途徑
6.6 超細微鑽頭設計
6.7 超細微盲孔的鑽頭設計
6.8 微鑽與大鑽鑽削的比較
6.8.1 微鑽鑽削切屑與大直徑鑽頭鑽削切屑的比較
6.8.2 微鑽鑽削力與大直徑鑽頭鑽削力的比較
6.9 本章小結
第7章 結論與展望
7.1 結論
7.1.1 創新點
7.1.2 主要結論與成果套用
7.2 展望
參考文獻
附彩圖
後記
1.1 印刷電路板鑽削技術研究的背景與意義
1.1.1 研究的背景
1.1.2 研究的意義
1.2 印刷電路板的組成及結構
1.2.1 印刷電路板的組成
1.2.2 印刷電路板分類及結構
1.2.3 印刷電路板的微孔
1.3 印刷電路板鑽削加工研究現狀
1.3.1 印刷電路板機械鑽孔加工工具機
1.3.2 印刷電路板機械鑽孔加工機理
1.3.3 印刷電路板機械鑽孔的仿真研究
1.3.4 印刷電路板機械鑽孔的鑽頭設計
1.3.5 印刷電路板機械鑽孔的磨損
1.3.6 印刷電路板機械鑽孔的常用標準
1.4 印刷電路板鑽削加工中有待解決的問題
1.4.1 印刷電路板的鑽削去除機理
1.4.2 超微細鑽削刀具的失效機制研究
1.4.3 印刷電路板孔表面創成過程建模
1.5 項目主要研究內容
第2章 印刷電路板鑽削加工的研究方法
2.1 總體研究思路
2.2 印刷電路板材料
2.2.1 覆銅板(CCL)FR-4
2.2.2 蓋板
2.2.3 墊板
2.3 實驗用鑽頭
2.3.1 鑽頭材料
2.3.2 鑽頭幾何參數
2.4 研究方法
2.4.1 高速鑽削的鑽削力
2.4.2 鑽屑的顯微觀察
2.4.3 鑽屑形成的高速攝影觀察
2.4.4 鑽頭磨損研究
2.4.5 鑽削溫度
2.4.6 孔加工質量研究
2.5 鑽削加工模型
2.5.1 基於AdvantEdge FEM的鑽削仿真研究
2.5.2 鑽削力模型
2.5.3 溫度仿真
2.5.4 力熱耦合
2.6 本章小結
第3章 印刷電路板高速鑽削過程與鑽屑形成機理
3.1 高速鑽削鑽屑形態
3.2 鑽削印刷電路板的銅箔
3.2.1 銅屑的分類
3.2.2 銅屑的形成過程
3.2.3 加工條件對銅屑生成的影響
3.2.4 鑽屑排出過程分析
3.3 鑽削印刷電路板的蓋板
3.4 鑽削印刷電路板的玻璃纖維/樹脂
3.4.1 玻璃纖維/樹脂屑的特徵
3.4.2 鑽屑形態與鑽削力的關係
3.4.3 鑽屑排出過程
3.5 各組分材料鑽屑形成比較
3.6 孔邊毛刺生成機制與控制
3.6.1 孔邊毛刺的生成機制
3.6.2 影響毛刺生成的主要因素
3.7 本章小結
第4章 印刷電路板鑽削加工過程特徵
4.1 鑽削力
4.1.1 鑽削力基本特徵
4.1.2 鑽削力仿真
4.1.3 鑽頭幾何參數對鑽削力的影響
4.1.4 鑽削用量對鑽削力的影響
4.2 鑽削溫度
4.2.1 鑽削溫度仿真
4.2.2 鑽削溫度測量
4.3 鑽頭磨損
4.3.1 鑽頭的磨損過程
4.3.2 鑽頭的磨損形態
4.3.3 影響高速鑽削磨損的主要因素
4.4 高速鑽削的孔加工質量
4.4.1 孔徑
4.4.2 孔壁粗糙度
4.5 本章小結
第5章 基於刀具套用的鑽頭、工具機和鑽削過程整體最佳化
5.1 高速鑽削鑽頭對鑽削性能的影響
5.2 基於分屑槽與橫刃改進的高效鑽頭設計
5.2.1 分屑槽設計
5.2.2 橫刃的修磨方案
5.3 高速鑽削鑽頭改進方案
5.3.1 分屑槽鑽頭的鑽削效果
5.3.2 橫刃修磨後的鑽削效果
5.3.3 高速鑽削PCB改進型鑽頭的磨損
5.3.4 基於刀具套用的整體最佳化
5.4 本章小結
第6章 基於尺寸效應的微鑽和微盲孔鑽頭設計
6.1 多層高密度板超微細孔加工特點
6.2 超微細鑽頭表面微觀磨損與破損的分析
6.3 超微細孑L加工質量
6.3.1 孔壁粗糙度
6.3.2 釘頭
6.3.3 位置精度
6.4 影響超微細孔加工質量的因素
6.4.1 影響孔壁粗糙度的因素
6.4.2 影響釘頭的因素
6.4.3 影響位置精度的因素
6.5 提高超微細孔加工質量的途徑
6.6 超細微鑽頭設計
6.7 超細微盲孔的鑽頭設計
6.8 微鑽與大鑽鑽削的比較
6.8.1 微鑽鑽削切屑與大直徑鑽頭鑽削切屑的比較
6.8.2 微鑽鑽削力與大直徑鑽頭鑽削力的比較
6.9 本章小結
第7章 結論與展望
7.1 結論
7.1.1 創新點
7.1.2 主要結論與成果套用
7.2 展望
參考文獻
附彩圖
後記
