陶瓷電路板

是一種”利用導熱陶瓷粉末和有機粘合劑，在低於250℃條件下製備了導熱係數為9-20W/m.k的導熱有機陶瓷線路板。

基本介紹

• 中文名：陶瓷電路板
• 外文名：ceramic circuit board
• 常見種類：氧化鋁陶瓷電路板

背景技術

隨著電子技術在各套用領域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢，高度的集成化封裝模組要求良好的散熱承載系統，而傳統線路板FR-4和CEM-3在TC(導熱係數）上的劣勢已經成為制約電子技術發展的一個瓶頸。近些年來發展迅猛的LED產業，也對其承載線路板的TC指標提出了更高的要求。在大功率LED照明領域，往往採用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料製備線路基板，目前高導熱鋁基板的導熱係數一般為1-4W/M. K，而陶瓷基板的導熱係數根據其製備方式和材料配方的不同，可達220W/M. K左右。

主要優勢

不同於傳統的FR-4（波纖維），陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學性能，且具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的性能，是新一代大規模積體電路以及功率電子模組的理想封裝材料。

1.更高的熱導率

2.更匹配的熱膨脹係數

3.更牢、更低阻的金屬膜層4.基板的可焊性好，使用溫度高

氧化鋁陶瓷電路板

5.絕緣性好

6.高頻損耗小7.可進行高密度組裝

8.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長

9.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

常見工藝

傳統陶瓷基板的製備方式可以分為HTCC、LTCC, DBC和DPC四大類。

HTCC（高溫共燒）製備方式需要1300°C以上的溫度，但受電極選擇的影響，製備成本相當昂貴

LTCC（低溫共燒）的製備需要約850°C的煅燒工藝，但製備的線路精度較差，成品導熱係數偏低

DBC的製備方式要求銅箔與陶瓷之間形成合金，需要嚴格控制煅燒溫度在1065-1085°C溫度範圍內，由於DBC的製備方式對銅箔厚度有要求，一般不能低於150〜300微米，因此限制了此類陶瓷線路板的導線寬深比。

DPC的製備方式包含真空鍍膜，濕法鍍膜，曝光顯影、蝕刻等工藝環節，因此其產品的價格比較高昂。另外，在外形加工方面，DPC陶瓷板需要採用雷射切割的方式，傳統鑽銑床和沖床無法對其進行精確加工，因此結合力和線寬現距也更精細。