撓性電路板技術與套用

撓性電路板技術與套用

《撓性電路板技術與套用》是2019年科學出版社出版的圖書,作者是林定皓。

基本介紹

  • 書名:撓性電路板技術與套用
  • 作者:林定皓
  • ISBN:9787030623560
  • 出版社:科學出版社
  • 出版時間:2019-11-01
內容簡介,目錄,

內容簡介

《撓性電路板技術與套用》是“PCB先進制造技術”叢書之一。《撓性電路板技術與套用》針對輕薄化電子產品,特別是攜帶型電子產品面臨的空間壓縮挑戰,對照剛性電路板的特性,講解撓性電路板的材料、設計、製造與組裝。
《撓性電路板技術與套用》共13章,結合筆者積累的工作經驗與技術資料,分別介紹了撓性電路板的套用優勢、基本結構、材料、設計、製造技術、質量管理與組裝等。

目錄

第1章 撓性板概述
1.1 撓性板的一般特性 2
1.2 撓性板的發展歷史 4
1.3 典型的撓性板、立體線路案例 4
1.4 典型撓性板剖面及製作簡述 6
1.5 小結 8
第2章 撓性板套用
2.1 使用撓性板的優劣勢 11
2.2 何處使用撓性板最佳 12
2.3 撓性板的典型互連結構 13
2.4 特定領域的撓性板互連套用 16
2.5 小結 20
第3章 撓性板的基本結構
3.1 單面撓性板 22
3.2 雙面連線的單面撓性板 22
3.3 多層撓性板局部黏合結構 24
3.4 雙面撓性板 24
3.5 雕刻撓性板 25
3.6 撓性板補強結構 25
3.7 多層撓性板及剛撓結合板 26
3.8 撓性板與剛性板的特性差異 27
3.9 撓性板與剛性板的生產方法差異 27
3.10 撓性板的產業概況 28
3.11 小結 28
第4章 撓性板基材與黏合材料
4.1 設計者期待的撓性板基材特性 30
4.2 撓性板的基本結構要素 31
4.3 撓性板有機材料 32
4.4 撓性板材料特性概述 34
4.5 材料的組合套用 45
4.6 小結 46
第5章 撓性板的導電材料
5.1 銅箔 48
5.2 其他金屬薄膜 53
5.3 高分子厚膜與導電油墨 55
5.4 禁止材料 56
5.5 其他導體線路案例 57
5.6 導熱材料 57
5.7 小結 58
第6章 無膠材料
6.1 定義 60
6.2 優勢與製作方法 60
6.3 剛撓結合板套用 62
6.4 無膠覆蓋塗覆層 64
6.5 小結 66
第7章 撓性板設計規劃
7.1 執行步驟 68
7.2 撓性板成本分析 71
7.3 撓性板製造需求檔案 72
7.4 小結 75
第8章 撓性板設計實務
8.1 設計準備 78
8.2 建模 79
8.3 線路分析 79
8.4 設計準則 79
8.5 初步布局與最佳化 81
8.6 端子處理與需求數據 82
8.7 撓性板結構與生產設計 83
8.8 特殊設計考慮 84
8.9 高分子厚膜線路設計 88
8.10 互連設計 89
8.11 表面貼裝焊盤 90
8.12 鍍覆孔焊盤 91
8.13 保護膜與覆蓋塗覆層的套用問題 92
8.14 保護膜開窗 93
8.15 耐撕裂設計 93
8.16 撓性板的補強 94
8.17 撓性板的應變緩衝 97
8.18 撓性板的表面貼裝 97
8.19 剛撓結合板 101
8.20 保護膜與覆蓋塗覆層 104
8.21 導體材料 105
8.22 定型 106
8.23 拼板 107
8.24 公差與多層設計 107
8.25 禁止 109
8.26 阻抗控制 111
8.27 輸出檔案 112
8.28 連線器的選型 113
8.29 彎曲技術 114
8.30 撓性板的摺疊限度與定型 116
8.31 永久性定型的替代方法 117
8.32 薄膜開關 117
8.33 小結 118
第9章 撓性板製程
9.1 剛性板製造與撓性板製造的比較 120
9.2 撓性板製造綜述 124
9.3 典型製程討論 126
9.4 典型生產流程 151
9.5 特殊工藝 152
9.6 小結 154
第10章 剛撓結合板的製造
10.1 定義 157
10.2 典型生產流程 158
10.3 典型製程討論 159
10.4 典型套用 167
10.5 小結 167
第11章 高分子厚膜撓性板技術
11.1 線路製作 170
11.2 材料特性 171
11.3 表面貼裝 172
11.4 小結 173
第12章 撓性板的質量管理
12.1 相關標準和規範 176
12.2 撓性板的質量檢驗方法 176
12.3 撓性板的成品質量標準 179
12.4 撓性板的成品檢驗與改善對策 197
12.5 小結 198
第13章 撓性板的組裝
13.1 材料選擇的考慮 200
13.2 焊接前的準備 200
13.3 元件的組裝形式 201
13.4 接 201
13.5 組裝夾具與工具 205
13.6 卷對卷組裝 207
13.7 鍵合 207
13.8 TAB組裝 208
13.9 壓力連線 208
13.10 各向異性導電膜的套用 209
13.11 凸塊互連技術 210
13.12 其他互連技術 211
13.13 測試與返工 211
13.14 組裝與設計的關係 212
13.15 套用的考慮 212
13.16 外觀檢驗標準 213
13.17 小結 220

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