《電路板圖形轉移技術與套用》是2019年11月01日科學出版社出版的圖書，作者是林定皓。
基本介紹
- 書名：電路板圖形轉移技術與套用
- 作者：林定皓
- ISBN：9787030622846
- 頁數：196
- 定價：108.00元
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：2019年11月01日
- 裝幀：鎖線膠訂
- 開本：16
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書是“PCB先進制造技術”叢書之一。本書基於筆者收集的數據和以往的經驗，從實際套用出發講解電路板線路製作、選擇性局部覆蓋、阻焊製作、介質層製作涉及的圖形轉移技術與套用，目的是引導從業者深入了解圖形轉移技術，提高精細線路製作能力。 本書共15章，著眼於圖形轉移技術涉及的各種工藝與材料，講解光致抗蝕劑（液態油墨及乾膜）的套用、線路圖形及導通孔的製作、孔金屬化、銅面處理、貼膜、曝光、顯影、電鍍、蝕刻工藝。
圖書目錄
前言
第1章 液態油墨與乾膜
1.1 液態油墨 2
1.2 電路板用液態油墨的分類 2
1.3 液態感光油墨與阻焊油墨的特性要求 3
1.4 乾膜型光致抗蝕劑 5
1.5 負像型乾膜與正像型抗蝕劑的區別 6
1.6 液態光致抗蝕劑的套用 10
1.7 乾膜的結構 11
第2章 電路板製作工藝
2.1 電路板線路製作 14
2.2 電路板導通孔製作 16
第3章 孔金屬化工藝
3.1 關鍵影響因素 18
3.2 直接電鍍技術 18
3.3 避免金屬化空洞問題的方法 20
3.4 小結 26
第4章 銅面及基材特性對圖形轉移的影響
4.1 介質材料的構建 28
4.2 銅面的處理 28
第5章 貼膜前的金屬表面處理
5.1 關鍵影響因素 36
5.2 處理效果與影響 36
5.3 表面處理與結合力的一般性考慮 37
5.4 銅面狀態與接觸面積 38
5.5 銅面狀態的磨刷改性 40
5.6 銅面處理工藝的選擇 40
5.7 銅面的化學成分 41
5.8 質量檢驗 45
5.9 各種表面處理工藝 45
5.10 表面處理注意事項 53
第6章 貼膜
6.1 關鍵影響因素 56
6.2 貼膜工藝 57
6.3 貼膜缺陷 60
第7章 蓋孔
7.1 關鍵影響因素 64
7.2 工藝經濟性及地區性差異 64
7.3 蓋孔蝕刻工藝 65
7.4 蓋孔作業的缺陷模式 67
7.5 使用前的蓋孔能力測試及評估 68
第8章 底片
8.1 關鍵影響因素 70
8.2 底片的製作與使用 70
8.3 膠捲型底片的特性 71
8.4 各種底片的結構及光化學反應 72
8.5 底片的質量 75
8.6 底片工藝的說明 76
8.7 底片的製作與使用 76
8.8 尺寸穩定性 77
第9章 曝光
9.1 主要影響因素 80
9.2 曝光能量檢測 81
9.3 曝光設備 84
9.4 線路對位精度 86
9.5 接觸式曝光的問題 87
9.6 圖形轉移的無塵室 92
9.7 直接成像（DI） 94
9.8 其他接觸式曝光替代技術 106
第10章 曝光對位問題的判定與應對
10.1 對位問題概述 108
10.2 典型的對位偏差模式 110
10.3 自動曝光對位偏差問題的分析與應對 111
10.4 對位偏差案例分析 112
10.5 小結 116
第11章 顯影
11.1 關鍵影響因素 118
11.2 曝光後的停留時間 119
11.3 提高藥液的曝光選擇性 119
11.4 負像型水溶性乾膜的基礎知識 120
11.5 水溶性顯影液的化學特性 120
11.6 顯影槽中的噴流機構 121
11.7 水洗的功能與影響 123
11.8 顯影后的乾膜乾燥 124
11.9 液態光致抗蝕劑顯影 124
第12章 電鍍
12.1 關鍵影響因素 132
12.2 酸性鍍銅 133
12.3 電鍍錫鉛 137
12.4 電鍍純錫 138
12.5 電鍍鎳 138
12.6 電鍍金 139
12.7 改善鍍層均勻性 140
12.8 進一步了解有機添加劑 141
12.9 電鍍問題與處理 145
第13章 蝕刻
13.1 關鍵影響因素 156
13.2 乾膜的選擇 157
13.3 酸性蝕刻的均勻性 157
13.4 乾膜狀態與蝕刻效果的關係 158
13.5 蝕刻因子的挑戰 159
13.6 蝕刻液體系 160
13.7 蝕刻工藝與設備 160
13.8 圖形轉移、蝕刻及蓋孔蝕刻的殘銅問題 170
第14章 水溶性乾膜的退膜
14.1 關鍵影響因素 176
14.2 退膜工藝與化學反應 177
14.3 廢棄物處理 181
第15章 水質的影響
附錄 圖形轉移工藝特性參數
附錄1 銅面處理的主要特性參數 188
附錄2 貼膜的主要特性參數 189
附錄3 曝光的主要特性參數 191
附錄4 顯影的主要特性參數 192
附錄5 酸性電鍍的主要特性參數 193
附錄6 蝕刻的主要特性參數 194
附錄7 退膜的主要特性參數 196
第1章 液態油墨與乾膜
1.1 液態油墨 2
1.2 電路板用液態油墨的分類 2
1.3 液態感光油墨與阻焊油墨的特性要求 3
1.4 乾膜型光致抗蝕劑 5
1.5 負像型乾膜與正像型抗蝕劑的區別 6
1.6 液態光致抗蝕劑的套用 10
1.7 乾膜的結構 11
第2章 電路板製作工藝
2.1 電路板線路製作 14
2.2 電路板導通孔製作 16
第3章 孔金屬化工藝
3.1 關鍵影響因素 18
3.2 直接電鍍技術 18
3.3 避免金屬化空洞問題的方法 20
3.4 小結 26
第4章 銅面及基材特性對圖形轉移的影響
4.1 介質材料的構建 28
4.2 銅面的處理 28
第5章 貼膜前的金屬表面處理
5.1 關鍵影響因素 36
5.2 處理效果與影響 36
5.3 表面處理與結合力的一般性考慮 37
5.4 銅面狀態與接觸面積 38
5.5 銅面狀態的磨刷改性 40
5.6 銅面處理工藝的選擇 40
5.7 銅面的化學成分 41
5.8 質量檢驗 45
5.9 各種表面處理工藝 45
5.10 表面處理注意事項 53
第6章 貼膜
6.1 關鍵影響因素 56
6.2 貼膜工藝 57
6.3 貼膜缺陷 60
第7章 蓋孔
7.1 關鍵影響因素 64
7.2 工藝經濟性及地區性差異 64
7.3 蓋孔蝕刻工藝 65
7.4 蓋孔作業的缺陷模式 67
7.5 使用前的蓋孔能力測試及評估 68
第8章 底片
8.1 關鍵影響因素 70
8.2 底片的製作與使用 70
8.3 膠捲型底片的特性 71
8.4 各種底片的結構及光化學反應 72
8.5 底片的質量 75
8.6 底片工藝的說明 76
8.7 底片的製作與使用 76
8.8 尺寸穩定性 77
第9章 曝光
9.1 主要影響因素 80
9.2 曝光能量檢測 81
9.3 曝光設備 84
9.4 線路對位精度 86
9.5 接觸式曝光的問題 87
9.6 圖形轉移的無塵室 92
9.7 直接成像（DI） 94
9.8 其他接觸式曝光替代技術 106
第10章 曝光對位問題的判定與應對
10.1 對位問題概述 108
10.2 典型的對位偏差模式 110
10.3 自動曝光對位偏差問題的分析與應對 111
10.4 對位偏差案例分析 112
10.5 小結 116
第11章 顯影
11.1 關鍵影響因素 118
11.2 曝光後的停留時間 119
11.3 提高藥液的曝光選擇性 119
11.4 負像型水溶性乾膜的基礎知識 120
11.5 水溶性顯影液的化學特性 120
11.6 顯影槽中的噴流機構 121
11.7 水洗的功能與影響 123
11.8 顯影后的乾膜乾燥 124
11.9 液態光致抗蝕劑顯影 124
第12章 電鍍
12.1 關鍵影響因素 132
12.2 酸性鍍銅 133
12.3 電鍍錫鉛 137
12.4 電鍍純錫 138
12.5 電鍍鎳 138
12.6 電鍍金 139
12.7 改善鍍層均勻性 140
12.8 進一步了解有機添加劑 141
12.9 電鍍問題與處理 145
第13章 蝕刻
13.1 關鍵影響因素 156
13.2 乾膜的選擇 157
13.3 酸性蝕刻的均勻性 157
13.4 乾膜狀態與蝕刻效果的關係 158
13.5 蝕刻因子的挑戰 159
13.6 蝕刻液體系 160
13.7 蝕刻工藝與設備 160
13.8 圖形轉移、蝕刻及蓋孔蝕刻的殘銅問題 170
第14章 水溶性乾膜的退膜
14.1 關鍵影響因素 176
14.2 退膜工藝與化學反應 177
14.3 廢棄物處理 181
第15章 水質的影響
附錄 圖形轉移工藝特性參數
附錄1 銅面處理的主要特性參數 188
附錄2 貼膜的主要特性參數 189
附錄3 曝光的主要特性參數 191
附錄4 顯影的主要特性參數 192
附錄5 酸性電鍍的主要特性參數 193
附錄6 蝕刻的主要特性參數 194
附錄7 退膜的主要特性參數 196
