基本介紹
- 中文名：電子裝配工藝（第2版）
- 作者：王玫
- 出版時間：2010年7月15日
- 出版社：高等教育出版社
- 頁數：234 頁
- ISBN：9787040297881
- 開本：16 開
- 裝幀：平裝
內容簡介,目錄,
內容簡介
本書編寫過程中,遵循“精選內容､加強實踐､培養能力､突出套用”的原則,同時參照了有關的國家職業技能標準和行業職業技能鑑定規範｡主要內容有:電子裝配工藝､電子元器件的檢測､工藝標準､電子裝配實訓等｡本書具有內容精練､實用性強､通俗易懂､注重新技術和新器件的套用等特點｡
目錄
前輔文
緒論
第1章整機裝配常用器材
1.1阻容元件
1.1.1電阻器
1.1.2電容器
1.1.3電感器
1.2機電元件
1.2.1接外掛程式
1.2.2開關
1.2.3繼電器
1.3半導體分立器件
1.3.1二極體
1.3.2電晶體
1.3.3場效電晶體
1.3.4光電耦合器
1.4積體電路
1.4.1積體電路的分類
1.4.2積體電路的命名和封裝
1.4.3積體電路使用注意事項
1.5電聲器件和顯示器件
1.5.1電聲器件
1.5.2顯示器件
1.6常用材料
1.6.1線材
1.6.2絕緣材料
1.6.3磁性材料
習題
第2章焊接技術
2.1概述
2.1.1焊接的概念
2.1.2錫焊的機理
2.1.3焊點形成過程和條件
2.2焊接工具與材料
2.2.1電烙鐵
2.2.2焊料
2.2.3助焊劑
2.2.4阻焊劑
2.3手工焊接
2.3.1手工焊接基本操作
2.3.2導線和接線端子的焊接
2.3.3印製電路板的手工焊接
2.4焊接質量及缺陷分析
2.4.1焊接質量的要求
2.4.2焊接檢驗
2.4.3焊點缺陷及分析
2.5自動化焊接技術
2.5.1浸焊
2.5.2波峰焊
2.5.3再流焊
習題
第3章整機裝配與連線
3.1概述
3.1.1整機結構的特點
3.1.2整機裝配的基本要求
3.2裝配前準備工藝
3.2.1元器件的篩選
3.2.2元器件引腳成型
3.2.3導線的加工方法
3.3部件裝配工藝
3.3.1印製電路板裝配工藝
3.3.2面板､機殼的裝配
3.3.3其他部件的裝配工藝
3.4整機總裝工藝
3.4.1總裝的工藝要求
3.4.2總裝的工藝流程
3.4.3總裝的接線工藝
3.5其他連線方法
3.5.1壓接
3.5.2繞接
3.5.3拆焊
習題
第4章表面安裝技術
4.1概述
4.1.1表面安裝技術的發展
4.1.2表面安裝技術的特點
4.1.3表面安裝技術的工藝流程
4.2表面安裝元器件
4.2.1表面安裝元件
4.2.2表面安裝器件
4.3表面安裝材料設備
4.3.1表面安裝材料
4.3.2表面安裝設備
4.4微組裝技術
4.4.1球柵陣列封裝(BGA)
4.4.2晶片規模封裝(CSP)
4.4.3晶片直接貼裝技術(DCA)
4.4.4系統集成技術
習題
第5章整機調試檢驗工藝
5.1整機調試
5.1.1整機調試的內容和分類
5.1.2整機調試一般程式和方法
5.1.3調試示例
5.2整機檢驗
5.2.1整機檢驗目的和分類
5.2.2整機檢驗的一般程式和方法
5.2.3整機檢驗示例
5.3整機包裝
5.3.1產品包裝種類和作用
5.3.2包裝材料和要求
5.3.3整機包裝工藝與注意事項
5.4電磁兼容技術
5.4.1電磁干擾
5.4.2電磁禁止
習題
第6章整機生產管理
6.1整機生產概述
6.1.1整機生產的特點
6.1.2整機生產的組織方式
6.2技術檔案
6.2.1概述
6.2.2設計檔案
6.2.3工藝檔案
6.3安全文明生產
6.3.1安全用電常識
6.3.2整機裝配操作安全
6.3.3安全文明生產
習題
第7章印製電路板與軟體
7.1概述
7.1.1印製電路板的作用
7.1.2印製電路板的種類
7.2印製電路板的設計
7.2.1印製電路板設計步驟
7.2.2印製電路板設計要求
7.3印製電路板的製造
7.3.1印製電路板的製造工藝流程
7.3.2印製電路板的手工製作
7.4 CAD軟體簡介
7.4.1軟體概述
7.4.2電原理圖繪製
7.4.3印製電路板圖繪製
習題
第8章實訓操作
實訓1電阻器標稱值判讀和萬用表測量
實訓2電容器標稱值判讀和萬用表測量
實訓3萬用表檢測二極體和電晶體
實訓4手工焊接法(一)——五步法和三步法
實訓5手工焊接法(二)——搭焊､鉤焊和繞焊
實訓6手工焊接法(三)——印製電路板上元器件的焊接
實訓7手工焊接法(四)——印製電路板上積體電路的焊接
實訓8手工焊接法(五)——拆焊
實訓9導線､禁止線､電纜線的端頭加工
實訓10線把扎制
實訓11電原理圖與印製電路圖的互繪(駁圖)
實訓12印製電路板製作
實訓13組裝直流穩壓電源
實訓14電晶體圖示儀使用
實訓15示波器使用練習
實訓16選裝整機
實訓17表面安裝技術實踐操作
參考文獻
