電子產品結構工藝（第2版）

成書過程

《電子產品結構工藝（第2版）》是根據教育部頒布的電子信息類專業教學指導方案以及相應的國家職業標準和職業技能鑑定規範編寫而成。作者根據職業教育的要求，依託信息技術發展實際，結合兄弟學校提出的建議、意見，對教材進行了修訂和完善。

《電子產品結構工藝（第2版）》修訂工作由南京信息職業技術學院完成。編寫分工如下：第7、第8章由張裕榮負責；第6章由文沛先負責；第3、第5章由舒平生負責；鐘名湖負責第1、第2、第4、第9章附錄並統編全書。

2015年3月13日，該教材由高等教育出版社出版。

內容簡介

《電子產品結構工藝（第2版）》共分9章，包括基礎知識、電子設備的防護設計、電子設備的元器件布局與裝配、印製電路板的結構設計及製造工藝、表面組裝技術及微組裝技術、電子設備的整機裝配與調試、電子產品技術檔案、電子產品的微型化結構、電子設備的整機結構。

教材目錄

前輔文

第1章基礎知識

1.1 電子設備結構工藝

1.1.1 現代電子設備的特點

1.1.2 電子設備的生產工藝和結構工藝

1.2 對電子設備的要求

1.2.1 工作環境對電子設備的要求

1.2.2 使用方面對電子設備的要求

1.2.3 生產方面對電子設備的要求

*1.3 產品可靠性

1.3.1 可靠性概述

1.3.2 元器件可靠性與產品可靠性

*1.4 提高電子產品可靠性的方法

1.4.1 正確選用電子元器件

1.4.2 電子元器件的降額使用

1.4.3 採用冗餘系統(備份系統)

1.4.4 採取有效的環境防護措施

1.4.5 進行環境試驗

1.4.6 設定故障指示和排除系統

1.4.7 進行人員培訓

1.5 電子信息產品有毒有害物質污染控制的管理辦法及有關檔案

1.5.1 歐盟《關於在電子電器設備中限制使用某些有害物質指令（RoHS）》介紹

1.5.2 我國應對RoHS的做法

小結

習題

第2章電子設備的防護設計

2.1 電子設備的氣候防護

2.1.1 潮濕､黴菌､鹽霧的防護

2.1.2 金屬腐蝕的防護

2.2 電子設備的散熱

2.2.1 溫度對電子設備的影響

2.2.2 熱傳遞的基本方式

2.2.3 電子設備的散熱及提高散熱能力的措施

2.2.4 元器件的散熱及散熱器的選用

2.3 電子設備的減振與緩衝

2.3.1 振動與衝擊對電子設備的危害

2.3.2 減振和緩衝基本原理

2.3.3 常用減振器的選用

2.3.4 電子設備減振緩衝的結構措施

2.4 電磁干擾及其禁止

2.4.1 電磁干擾概述

2.4.2 電場禁止

2.4.3 磁場禁止

2.4.4 電磁場的禁止

2.4.5 電路的禁止

2.4.6 新禁止方法

2.4.7 饋線干擾的抑制

2.4.8 地線干擾及其抑制

小結

習題

第3章電子設備的元器件布局與裝配

3.1 元器件的布局原則

3.1.1 元器件的布局原則

3.1.2 布局時的排列方法和要求

3.2 典型單元的組裝與布局

3.2.1 整流穩壓電源的組裝與布局

3.2.2 放大器的組裝與布局

3.2.3 高頻系統的組裝與布局

3.3 布線與扎線工藝

3.3.1 選用導線要考慮的因素

3.3.2 線束

*3.4 組裝結構工藝

3.4.1 電子設備的組裝結構形式

3.4.2 總體布局原則

3.4.3 組裝時有關工藝性問題

3.5 電子設備連線方法及工藝

3.5.1 緊固件連線

*3.5.2 連線器連線

3.5.3 其他連線方式

小結

習題

第4章印製電路板的結構設計及製造工藝

4.1 印製電路板結構設計的一般原則

4.1.1 印製電路板的結構布局設計

4.1.2 印製電路板上的元器件布線的一般原則

4.1.3 印製導線的尺寸和圖形

*4.1.4 印製電路板設計步驟和方法

4.2 印製電路板的製造工藝及檢測

4.2.1 印製電路板的製造工藝流程

4.2.2 印製電路板的質量檢驗

4.3 印製電路板的組裝工藝

4.3.1 印製電路板的分類

4.3.2 印製電路板組裝工藝的基本要求

4.3.3 印製電路板裝配工藝

4.3.4 通孔類元件印製電路板組裝工藝流程

小結

習題

第5章表面組裝技術與微組裝技術

5.1 表面組裝技術概述

5.1.1 表面組裝技術的發展

5.1.2 表面組裝技術的主要內容

5.1.3 表面組裝技術的優點

5.2 表面組裝元器件

5.2.1 表面組裝元器件的分類

5.2.2 表面組裝元器件的認識

5.2.3 表面組裝元器件的包裝

5.3 表面組裝印製電路板（SMB）

5.4 表面組裝材料

5.4.1 焊膏

5.4.2 貼片膠

5.4.3 助焊劑

5.4.4 清洗劑

5.4.5 其他輔料

5.5 表面組裝工藝及設備

5.5.1 表面組裝工藝流程

5.5.2 SMT主要工藝及設備

*5.6 微組裝技術簡介

5.6.1 組裝技術的新發展

5.6.2 MPT主要技術

5.6.3 MPT發展

5.6.4 微電子焊接技術

小結

習題

第6章電子設備的整機裝配與調試

6.1 電子設備的整機裝配

6.1.1 電子設備整機裝配原則與工藝

6.1.2 質量管理點

6.2 電子設備的整機調試

6.2.1 調試工藝檔案

6.2.2 調試儀器的選擇使用及布局

6.2.3 整機調試程式和方法

*6.3 電子設備自動調試技術

6.3.1 靜態測試與動態測試

6.3.2 MDA,ICT與FT

6.3.3 自動測試生產過程

6.3.4 自動測試系統硬體與軟體

6.3.5 計算機智慧型自動檢測

*6.4 電子設備結構性故障的檢測及分析方法

6.4.1 引起故障的原因

6.4.2 排除故障的一般程式和方法

小結

習題

第7章電子產品技術檔案

7.1 概述

7.1.1 技術檔案的套用領域

7.1.2 技術檔案的特點

7.2 設計檔案

7.2.1 電子產品分類編號

7.2.2 設計檔案的種類

7.2.3 設計檔案的編制要求

7.2.4 電子整機設計檔案簡介

7.3 工藝檔案

7.3.1 工藝檔案的種類和作用

7.3.2 工藝檔案的編制要求

7.3.3 工藝檔案的格式

小結

習題

第8章電子產品的微型化結構

8.1 微型化產品結構特點

8.1.1 電子產品結構的變化

8.1.2 組裝特點

8.2 微型化產品結構設計舉例

8.2.1 行動電話(手機)的結構

8.2.2 掌上電腦的結構

小結

習題

*第9章電子設備的整機結構

9.1 機箱機櫃的結構知識

9.1.1 機箱

9.1.2 機櫃

9.1.3 底座和面板

9.1.4 導軌與插箱

9.2 電子設備的人機功能要求

9.2.1 人體特徵

9.2.2 顯示器

9.2.3 控制器

小結

習題

附錄

附錄1 RoHS指令豁免條款總結（2006.6.26）

附錄2 絕緣電線､電纜的型號和用途

附錄3 XC76型鋁型材散熱器截面形狀､尺寸和特性曲線

附錄4 叉指形散熱器的類型､尺寸和特性曲線

附錄5 電子設備裝接工國家職業標準（摘錄）

附錄6 印製電路製作工國家職業標準（摘錄）

附錄7 電子設備主要結構尺寸系列（GB/T 3047.1—1995）

參考文獻

（註：目錄排版順序為從左列至右列）

教學資源

課程資源

《電子產品結構工藝（第2版）》配套建設有“電子產品結構工藝（第2版）”數字課程，數字課程內容與紙質教材對應。

數字課程名稱	出版社	出版時間	內容提供者
“電子產品結構工藝（第2版）”數字課程	高等教育出版社、高等教育電子音像出版社	2008年6月	鐘名湖

教材特色

1、基於表面安裝技術的廣泛套用，將原“3.6表面安裝技術”及“3.7微組裝技術”擴展為“第五章表面組裝技術及微組裝技術”，從材料、設備、工藝等方面，介紹了表面組裝技術（SMT）。

2、該教材在第一章中增加了“1.5電子信息產品有毒有害物質污染控制管理辦法及有關檔案”。

3、根據職業教育“雙證”要求，在內容安排上考慮了考工要求，並將《電子設備裝接工國家職業標準》和《印製電路板製作工國家職業標準》中的內容融入了教材之中。

4、基於增強實用性，降低理論難度的要求，刪除了“4.4印製電路板的計算機輔助設計（CAD）過程簡介”“6.4計算機輔助工藝過程設計（CAPP）”及有關理論較深的內容。

作者簡介

鐘名湖：南京無線電工業學校主任。