《電子產品工藝》是2019年北京理工大學出版社出版的圖書。
基本介紹
- 中文名：電子產品工藝
- 作者：編者:李宗寶//王文魁|責編:陳莉華
- 出版社：北京理工大學出版社
- 出版時間：2019年
- 開本：16 開
- 裝幀：平裝
- ISBN：9787568273688
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書為適應工藝技術的新發展，以滿足高新電子企業生產一線高技術崗位相關的工藝知識和工藝技能為目標，採用工作過程導向的課程教學理念，以現代電子產品生產過程為主線，以電子產品為載體，通過任務引領的項目教學方式，把現代電子產品生產工藝相應的內容融入工作任務中，具體直觀地介紹了高素質勞動者所必需的電子產品製造工藝知識、基本技能和職業素養。包括電子產品製造工藝總體認識、常用電子元器件的識別與檢測、通孔插裝元器件電子產品的手工裝配焊接、通孔插裝元器件的自動焊接工藝、印製電路板的製作工藝、表面貼裝工藝與設備、電子產品整機的成套裝配工藝、電子產品工藝檔案和質量管理等內容。
本書按照基於工作過程的任務引領課程方式按項目進行編寫。編寫結構打破原有的內容順序，按照工作任務和過程進行重新序化。語言敘述結合實際，通俗易懂。全書共分8個項目，每個項目均以實際工作任務驅動做引領，進行理論知識引入，在此基礎上進行任務實施，再進行相關知識的拓展，最後進行知識梳理和練習鞏固。
本書可作為高等院校電子類專業及相關專業的教材，也可作為從事電子產品生產的技術人員的參考書。
圖書目錄
項目1 電子產品製造工藝的認識
1.1 任務驅動
1.1.1 任務目標
1.1.2 任務要求
1.2 知識儲備
1.2.1 電子產品製造工藝技術的發展
1.2.2 電子產品製造的基本工藝流程
1.2.3 電子產品製造的生產防護
1.2.4 電子產品製造的可靠性試驗
1.3 任務實施
1.3.1 對電子產品製造的基本認識
1.3.2 網上查找電子產品製造的相關知識
1.4 知識拓展
1.4.1 電子產品生產的標準化
1.4.2 電子產品的認證
知識梳理
思考與練習
項目2 通孔插裝常用電了-元器件的識別與檢測
2.1 任務驅動
2.1.1 任務目標
2.1.2 任務要求
2.2 知識儲備
2.2.1 電阻器的識別與檢測
2.2.2 電容器的識別與檢測
2.2.3 電感器的識別與檢測
2.2.4 二極體的識別與檢測
2.2.5 三極體的識別與檢測
2.2.6 電聲器件的識別與檢測
2.2.7 開關、接外掛程式的識別與檢測
2.2.8 印製電路板的認識
2.3 任務實施
2.3.1 對各種元器件進行識別
2.3.2 用萬用表對各種元器件進行檢測
2.4 知識拓展
2.4.1 各國半導體分立器件的命名
2.4.2 繼電器
知識梳理
思考與練習
項目3 通孔插裝元器件電子產品的手工裝配焊接
3.1 任務驅動
3.1.1 任務目標
3.1.2 任務要求
3.2 知識儲備
3.2.1 常用焊接材料與工具
3.2.2 元器件引線的成形工藝
3.2.3 導線的加工處理工藝
3.2.4 通孔插裝電子元器件的插裝工藝
3.2.5 通孔插裝電子元器件的手工焊接工藝
3.2.6 手工焊接缺陷分析
3.2.7 手工拆焊方法
3.3 任務實施
3.3.1 手工裝配焊接的工藝流程設計
3.3.2 元器件的檢測與引線成形
3.3.3 元器件的插裝焊接
3.3.4 裝接後的檢查測試
3.4 .知識拓展
3.4.1 常用導線和絕緣材料
3.4.2 黏結材料
知識梳理
思考與練習
項目4 通孔插裝元器件的自動焊接工藝
4.1 任務驅動
4.1.1 任務目標
4.1.2 任務要求
4.2 知識儲備
4.2.1 浸焊
4.2.2 波峰焊技術
4.2.3 波峰焊機
4.2.4 波峰焊接缺陷分析
4.3 任務實施
4.3.1 印製電路板插裝波峰焊接工藝設計
4.3.2 通孔插裝元器件的檢測與準備
4.3.3 通孔插裝元器件的插裝
4.3.4 波峰焊接設備的準備
4.3.5 波峰焊接的實施
4.3.6 裝接後的檢查測試
4.4 知識拓展 自動插裝設備
知識梳理
思考與練習
項目5 印製電路板的製作工藝
5.1 任務驅動
5.1.1 任務目標
5.1.2 任務要求
5.2 知識儲備
5.2.1 半導體積體電路的識別與檢測
5.2.2 手工製作印製電路板工藝
5.2 _3印製電路板的生產工藝
5.3 任務實施
5.3.1 印製電路板手工設計
5.3.2 印製電路板手工製作
5.3.3 印製電路板插裝焊接
5.3.4 裝接後的檢查測試
5.4 知識拓展
5.4.1 印製電路板的質量檢驗
5.4.2 表面組裝印製電路板的製造
知識梳理
思考與練習
項目6 表面貼裝元件電子產品的手工裝接
6.1 任務驅動
6.1.1 任務目標
6.1.2 任務要求
6.2 知識儲備
6.2.1 表面貼裝技術
6.2.2 表面貼裝元器件
6.2.3 表面貼裝工藝材料
6.2.4 表面貼裝元器件的手工裝接工藝
6.2.5 表面貼裝工藝流程
6.3 任務實施
6.3.1 元器件的檢測與準備
6.3.2 電路板的手工裝接
6.3.3 裝接後的檢查測試
6.4 知識拓展
6.4.1 SMT元器件的手工拆焊
6.4.2 BGA積體電路的修復性植球
知識梳理
思考與練習
項目7 表面貼裝元器件的貼片再流焊
7.1 任務驅動
任務：貼片FM收音機表面貼裝再流焊
7.1.1 任務目標
7.1.2 任務要求
7.2 知識儲備
7.2.1 表面貼裝元器件的貼焊工藝
7.2.2 錫膏印製機
7.2.3 貼片機
7.2.4 再流焊接機
7.2.5 再流焊質量缺陷分析
7.3 任務實施
7.3.1 印製電路板貼片再流焊接工藝設計
7.3.2 電子元器件檢測與準備
7.3.3 表面貼裝電子元器件的裝貼
7.3.4 再流焊的實施
7.3.5 裝接後的檢查測試
7.4 .知識拓展
7.4.1 表面貼裝產品檢測裝置
7.4.2 微組裝技術
知識梳理
思考與練習
項目8 電子產品整機的成套裝配工藝
8.1 任務驅動
任務：多功能無線藍牙音響整機裝調
8.1.1 任務目標
8.1.2 任務要求
8.2 知識儲備
8.2.1 電子產品整機裝配基礎
8.2.2 電子產品整機組裝工藝過程
8.2.3 電子工藝檔案的識讀與編制
8.2.4 電子產品整機調試
8.2.5 電子產品整機質檢
8.3 任務實施
8.3.1 單片機試驗板製作
8.3.2 多功能無線藍牙音響
