《電子產品生產工藝》是2015年6月電子工業出版社出版的圖書，作者是李懷甫。本書著重介紹電子產品生產過程中的基本術語、操作方法、操作規程、技術標準與國家標準等相關知識。
基本介紹
- 中文名：電子產品生產工藝
- 作者：李懷甫
- 出版社：電子工業出版社
- ISBN：9787121259661
內容簡介,圖書目錄,作者簡介,
內容簡介
本書著重介紹電子產品生產過程中的基本術語、操作方法、操作規程、技術標準與國家標準等相關知識。主要內容有：安全生產與文明生產知識，工藝檔案與設計檔案知識，電子元器件識別與檢測，元件、導線成型與加工工藝，電子部件裝聯工藝，總裝與調試工藝，檢驗與包裝工藝等。
本書以典型電子產品為載體，結合電子產品生產要素（人、機、料、法、環）和電子產品中的新知識、新技術、新工藝、新方法與新器件等，將現代電子產品生產工藝與傳統電子產品生產工藝融為一體，既適用於自動化生產技術，也適用於個性化生產技術。本書按照工學結合、任務驅動形式編排內容，案例與圖例豐富，力求深入淺出、圖文並茂、通俗易懂，注重學生實際套用與操作能力的培養。
圖書目錄
單元一 安全文明生產知識 1
任務1．1 安全文明生產常識 1
1．1．1 安全生產 1
1．1．2 文明生產 3
1．1．3 安全隱患防範 3
任務1．2 靜電防護知識 5
1．2．1 靜電的產生 5
1．2．2 靜電的危害 7
1．2．3 靜電的防護與措施 10
單元小結 13
習題 14
單元二 電子產品技術檔案辨析 16
任務2．1 設計檔案 16
2．1．1 電子產品分類編號 16
2．1．2 設計檔案的種類 17
2．1．3 電子整機設計檔案簡介 18
任務2．2 工藝檔案 23
2．2．1 工藝檔案的作用與種類 25
2．2．2 工藝檔案的編制原則、方法和要求 26
2．2．3 工藝檔案的格式 28
單元小結 38
習題 38
單元三 常用電子元器件的識別與檢測 41
任務3．1 電阻器的識別與檢測 41
3．1．1 電阻器概述 41
3．1．2 電阻器的命名與主要技術參數 43
3．1．3 電阻器的標識 45
3．1．4 可變電阻器 47
3．1．5 電阻器的檢測與選用 48
任務3．2 電容器 50
3．2．1 電容器概述 50
3．2．2 電容器主要技術參數 51
3．2．3 電容器的標識 52
3．2．4 可變電容器和微調電容器 53
3．2．5 電容器的檢測與選用 54
任務3．3 電感元器件 57
3．3．1 電感線圈 57
3．3．2 變壓器 61
3．3．3 電感線圈與變壓器的簡易測試 63
任務3．4 半導體元器件 64
3．4．1 二極體 64
3．4．2 三極體 68
3．4．3 場效應電晶體 72
3．4．4 特殊半導體元器件 75
3．4．5 光電元器件 77
任務3．5 積體電路（IC） 80
3．5．1 積體電路的種類 80
3．5．2 積體電路的封裝 82
3．5．3 積體電路的使用常識 83
任務3．6 電聲元器件及磁頭 84
3．6．1 揚聲器與耳機 84
3．6．2 傳聲器 87
3．6．3 磁頭 88
任務3．7 表面安裝元器件 89
任務3．8 其他元器件 91
3．8．1 開關和接外掛程式 91
3．8．2 繼電器 94
3．8．3 電子顯示元器件 95
單元小結 98
習題 99
單元四 常用電子裝接材料選用 102
任務4．1 印製電路板 102
4．1．1 覆銅板 104
4．1．2 柔性電路板 106
任務4．2 常用線材與絕緣材料 108
4．2．1 常用線材 108
4．2．2 電子產品中的絕緣材料 115
任務4．3 焊料與焊劑 121
4．3．1 焊料分類及選用依據 121
4．3．2 錫鉛焊料與焊膏 122
4．3．3 助焊劑與阻焊劑 125
單元小結 129
習題 129
單元五 手工焊接工藝 131
任務5．1 常用手工焊接工具 131
任務5．2 手工焊接技術 134
5．2．1 焊接的種類 134
5．2．2 引線與導線加工、成型 135
5．2．3 手工焊接 139
5．2．4 SMT元器件的手工焊接 143
5．2．5 拆焊 145
任務5．3 電子裝聯工藝 147
5．3．1 搭接、繞接與壓接工藝 147
5．3．2 黏結、鉚接與螺紋連線 149
單元小結 152
習題 153
單元六 自動焊接工藝 155
任務6．1 自動焊接工具與設備 155
6．1．1 浸錫機 155
6．1．2 波峰焊接機 156
6．1．3 回流焊接機 160
任務6．2 常用自動焊接工藝 165
6．2．1 浸焊工藝 165
6．2．2 波峰焊接工藝 167
6．2．3 回流焊接工藝 173
單元小結 179
習題 179
單元七 電子產品總裝與調試工藝 182
任務7．1 電子產品總裝 182
7．1．1 電子產品整機裝配原則 183
7．1．2 電子產品裝配工藝流程 184
7．1．3 電子產品總裝的一般工藝流程 185
任務7．2 電子產品調試工藝 191
7．2．1 調試工藝方案及調試檔案 192
7．2．2 調試內容及工藝程式 193
7．2．3 整機調試的工藝流程 195
7．2．4 整機調試過程中的故障查找與排除 200
7．2．5 調試的安全措施 201
任務7．3 手工裝調MF-477指針式萬用表 202
7．3．1 手工裝調MF-477指針式萬用表工藝流程 203
7．3．2 手工裝調MF-477指針式萬用表裝配過程 203
7．3．3 MF-477指針式萬用表的檢測與調試 214
單元小結 214
習題 215
單元八 電子產品整機檢驗與包裝工藝 217
任務8．1 電子產品的檢驗 217
8．1．1 電子產品的質量標準及ISO9000標準系列 218
8．1．2 電子產品檢驗方式 220
任務8．2 包裝工藝 230
8．2．1 包裝工藝流程 230
8．2．2 常見包裝標誌 233
8．2．3 電子整機包裝工藝案例 236
單元小結 237
習題 237
附錄A 焊接質量評價知識 240
附錄B 部分常用晶體二、三極體參數 244
參考文獻 252
作者簡介
李懷甫，四川信息職業技術學院電子工程系，教授，學科帶頭人，具備豐富的教學經驗和科研經驗，本書是精品課程的配套教材。
