電子產品製造工藝基礎

電子產品製造工藝基礎

《電子產品製造工藝基礎》是2014年西安電子科技大學出版社出版的圖書,作者是歐宇鋒。

基本介紹

  • 書名:電子產品製造工藝基礎
  • 作者:歐宙鋒
  • 出版社:西安電子科技大學出版社
  • 出版時間:2014年
  • 開本:16 開
  • 裝幀:平裝
  • ISBN:9787560634432
內容簡介,圖書目錄,

內容簡介

  《電子產品製造工藝基礎/高等學校電子信息類時間教學規劃教材》是學校電子信息及電子類專業本科生電子產品組裝與調試實習教材,它以超外差收音機實習課件為主線,分為:焊接實訓,電子元器件識別與檢測實訓、收音機組裝實訓、收音機調試實訓等部分,分別介紹了相關的理論知識及實踐過程與步驟。對電子產品製造過程及典型工藝作了全面介紹,便於學生簡歷基礎概念和掌握基本技能,有獨到之處的實用性。

圖書目錄

第1章 電路焊接技藝與焊拆實訓
1.1 焊接的基礎知識
1.1.1 焊接的分類
1.1.2 錫焊機理
1.1.3 錫焊的條件及特點
1.2 焊接工具與材料
1.2.1 焊接材料
1.2.2 常用焊接與裝配工具
1.3 手工錫焊的基本方法
1.3.1 操作手法
1.3.2 焊接操作的步驟
1.3.3 焊點的要求及檢查
1.4 電子線路手工焊接技藝
1.4.1 印製電路板的焊接
1.4.2 導線的焊接
1.4.3 幾種易損元器件的焊接
1.5 拆焊的方法與技巧
1.5.1 拆焊的要求與工具
1.5.2 一般焊件的拆焊
1.5.3 複雜焊件的拆焊
1.5.4 重新焊接時應注意的問題
1.6 手工焊接技能實訓
1.6.1 安全用電及防護教育
1.6.2 手工練焊前的準備
1.6.3 手工電路板練焊實訓
1.6.4 分點拆焊元器件實訓
第2章 識讀常用元器件與檢測實訓
2.1 電阻器和電位器
2.1.1 電阻器
2.1.2 電位器
2.2 電容器和電感器
2.2.1 電容器
2.2.2 電感器
2.2.3 小型變壓器
2.3 常用半導體分立器件
2.3.1 晶體二極體
2.3.2 晶體三極體
2.3.3 場效應電晶體
2.4 積體電路
2.4.1 積體電路的分類
2.4.2 常用積體電路的封裝
2.4.3 積體電路的型號
2.4.4 積體電路的使用與檢測
2.5 SD925收音機元器件的識別與檢測
2.5.1 阻容元件的識別與測量
2.5.2 變壓器與揚聲器的識別與檢測
2.5.3 電晶體的識別與測量
2.5.4 收音機元器件識別與檢測評價
第3章 電子產品組裝工藝
3.1 整機組裝基礎
3.1.1 組裝概述
3.1.2 組裝內容與級別
3,1.3 組裝的特點與方法
3.1.4 組裝技術的發展
3.2 印製電路板的元器件插裝與焊接
3.2.1 電子元器件安裝的技術要求
3.2.2 元器件引線的加工
3.2.3 元器件的安裝
3.2.4 電路板組裝方式
3.2,5 浸焊和波峰焊
3.3 電子產品總裝工藝
3.3.1 總裝的內容
3.3.2 總裝常用的連線及堅固方法
3.3.3 總裝中的線扎製作
3.3.4 面板與機殼的裝配
3.3,5 整機箱體裝聯
第4章 收音機電路原理與組裝實訓
4.1 收音機接收原理
4.1.1 無線電信號的組成
4.1.2 收音機的分類
4.1.3 超外差式收音機的工作原理
4.2 收音機電路圖的識讀
4.2.1 電子技術檔案簡介
4.2.2 電子電路圖的分類
4.2.3 電路原理圖識讀方法
4.2.4 分立元器件收音機電路圖的識讀
4.3 SD925超外差式收音機電路分析
4.3.1 變頻級
4.3.2 中放級
4.3.3 低放級
4.3.4 電源退耦電路
4.4 SD925超外差式收音機的組裝
4.4.1 裝配前的準備
4.4.2 焊接印製電路板
4.4.3 收音機整機組裝
4.4.4 收音機整機裝配評價
第5章 整機檢測技術與調試實訓
5.1 電子產品整機調試工作內容
5.1.1 調試的內容與步驟
5.1.2 靜態測試與調整
5.1.3 動態測試與調整
5.1.4 故障檢修
5.2 調試與檢測儀器儀表
5.2.1 儀器儀表概述
5.2.2 萬用表
5.2.3 示波器
5.2.4 頻率特性測試儀
5.3 SD925超外差式收音機的調試
5.3.1 超外差式收音機的技術要求
5.3.2 各級電路工作點的調試
5.3.3 工作頻率的調整
5.3.4 組裝常見故障檢修
5.3.5 收音機整機調試評價
第6章 表面安裝技術與工藝
6.1 表面安裝技術概述
6.1.1 表面安裝技術的發展
6.1.2 表面安裝技術的特點
6.1.3 表面安裝技術的組成
6.2 表面安裝元器件
6.2.1 表面安裝元器件分類
6.2.2 表面安裝無源元件(SMC)
6.2.3 表面安裝有源器件(SMD)
6.3 表面安裝技術與工藝
6.3.1 表面安裝印製電路基板與材料
6.3.2 表面安裝工藝
6.3.3 SMT小批量加工製作與焊拆技藝
6.4 表面安裝生產線及設備
6.4.1 SMT整體生產線的組成及設計
6.4.2 錫膏印刷機及其結構
6.4.3 表面自動貼片機及其結構
6.4.4 再流焊機及其結構
6.4.5 SMT檢測技術及設備
參考文獻

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