電子產品製造工藝（第4版）

《電子產品製造工藝（第4版）》是由肖文平、王衛平主編，高等教育出版社於2021年12月27日出版的教材。

基本介紹

• 中文名：電子產品製造工藝（第4版）
• 作者：肖文平、王衛平
• 出版社：高等教育出版社
• 出版時間：2021年12月27日
• ISBN：9787040555837 

內容簡介

本書是“十二五”職業教育國家級規劃教材修訂版。

本書是為適應高等職業教育的發展需要而編寫的，以培養對先進制造技術具有真知灼見的技能型人才為宗旨。它適應目前電子製造業迅速從勞動力密集型向設備、技術、資金密集型轉變的趨勢，針對電子產品製造企業的技術發展及崗位需求，注重描寫電子產品製造流程中的幾個主要環節：裝配、焊接、調試和質量控制，詳細介紹電子製造業技能型人才應該掌握的基本知識——自動外掛程式（AI）、SMT工藝中的印刷、貼片、焊接（包括無鉛焊接）、檢測技術及相關工具設備（如檢測工裝、ICT、AOI等）的調試與使用；生產過程的防靜電問題；作為檢驗人員應該熟悉的知識與方法；作為工藝人員應會的編寫工藝檔案、管理技術檔案；為企業出口產品而參加接受各種認證的工作等。全書共6章，每章後均附有本章技能訓練和思考與習題。

本書是國家級精品資源共享課程“電子產品製造工藝的配套教材，配套教學資源包括電子元器件、電路板的裝配與焊接、印製板的製造技術和現代電子產品的製造過程等內容。教學視頻中選擇學生們熟悉的產品作為生產對象——筆記本電腦、台式計算機、彩色電視機、手機、多媒體音箱、家用空調，把這些產品的製造過程以及國內最先進的PCB製造、SMT組裝、數碼產品生產等工藝技術成果現場拍攝下來，配合高質量的動畫、解說與背景音樂解析技術細節，逼真地播放給學生觀看，使教學變得生動、直觀，能夠極大地提高學生的專業興趣和學習積極性。教學視頻解決了製造設備投資巨大和正規企業難以接受參觀、實習的問題，對實訓環境下可能遇到的操作問題，提出解決方案，對國內高校傳統的電子工藝實訓具有普遍推廣的意義。

本教材可作為開設電子工藝技術課程或實訓的高職高專院校電子類專業及相關專業的教材，也可以用於電子製造企業的培訓教材。

圖書目錄

前輔文

第1章　認識電子產品製造工藝

1.1電子工藝技術入門

1.1.1現代製造工藝的形成

1.1.2電子產品製造工藝範疇

1.1.3規模生產製造業的工藝原則

1.2電子產品製造崗位分析

1.2.1電子企業組織架構

1.2.2工藝技術人員的角色定位與工作職責

1.3精益生產與工業工程

1.3.1精益生產介紹

1.3.26S管理

1.4電子工藝操作安全知識

1.4.1電子工藝安全綜述

1.4.2安全用電常識

1.4.3電子工藝實訓操作安全

1.5現場感知與視野拓展

1.5.1電子企業的場地布局

1.5.2現代電子製造技術體系

1.5.3電子企業實地參觀學習

思考與習題

第2章　從工藝角度選擇和檢測電子元器件

2.1電子元器件的命名與標註

2.1.1電子元器件的命名方法

2.1.2型號及參數在電子元器件上的標註

2.2電子元器件的主要參數

2.2.1電子元器件的電氣性能參數

2.2.2電子元器件的使用環境參數

2.2.3電子元器件的機械結構參數

2.2.4電子元器件的焊接性能

2.2.5電子元器件的壽命

2.3電子產品中元器件的識別、檢測與選擇

2.3.1電阻與電位器

2.3.2 電容

2.3.3電感與變壓器

2.3.4半導體分立器件

2.3.5光電器件

2.3.6電聲元件

2.3.7開關、接外掛程式與繼電器

2.3.8積體電路

2.3.9表面安裝元器件的包裝方式與使用要求

2.3.10導線與絕緣材料

2.4電子元器件的檢驗和篩選

2.4.1電子元器件進貨檢驗流程與抽樣標準

2.4.2電子元器件篩選與老化

2.5技能訓練

2.5.1電阻、電容、電感內電子元器件的識別與檢測

2.5.2電晶體、場效應管、晶閘管的對比、引腳識別與檢測

2.5.3實操考核

思考與習題

第3章　焊接工藝與材料

3.1電子焊接原理

3.1.1錫焊原理及其特徵

3.1.2焊接原理與特點

3.2焊接材料

3.2.1焊料

3.2.2助焊劑

3.2.3膏狀焊料

3.2.4無鉛焊料

3.2.5SMT所用的黏合劑（紅膠）

3.3印製電路板——PCB

3.3.1印製電路板基礎知識

3.3.2覆銅板材料

3.3.3覆銅板的技術指標

3.3.4印製電路板的製造工藝流程

3.3.5印製電路板外加工的檔案要求

3.4焊接工具

3.4.1電烙鐵分類及結構

3.4.2烙鐵頭的形狀

3.4.3維修SMT電路板的焊接工具和半自動設備

3.5手工烙鐵焊接的基本技能

3.5.1焊接操作準備知識

3.5.2手工焊接操作

3.5.3手工焊接技巧

3.5.4手工焊接SMT元器件

3.5.5手工拆焊技巧

3.6焊點質量檢驗及焊接缺陷分析

3.6.1虛焊產生的原因及其危害

3.6.2焊點的質量要求

3.6.3典型焊點的形成及其外觀

3.6.4通電檢查焊接質量

3.6.5常見焊點缺陷及其分析

3.7技能訓練

3.7.1手工焊接作業指導書填寫實訓

3.7.2THT元器件手工焊接與拆焊實訓

3.7.3SMT元器件手工焊接與拆焊實訓

思考與習題

第4章　電子產品自動化生產與工藝

4.1表面組裝工藝

4.1.1表面組裝的技術特點

4.1.2SMT印製電路板結構及裝焊工藝流程

4.2錫膏印刷工藝與印刷機

4.2.1印刷工藝及其要求

4.2.2錫膏印刷機及其結構

4.2.3錫膏印刷機工作過程

4.2.4印刷質量分析與對策

4.2.5SMT塗敷貼片膠工藝和點膠機

4.3貼片工藝與自動貼片機

4.3.1貼片機的工作方式和類型

4.3.2自動貼片機的主要結構

4.3.3貼片機的主要指標

4.3.4貼片工序對貼裝元器件的要求

4.3.5元器件貼裝偏差與高度

4.3.6SMT工藝品質分析

4.4自動插裝工藝與自動外掛程式機

4.4.1外掛程式機的主要類型

4.4.2自動外掛程式機功能結構與技術參數

4.4.3外掛程式作業對印製電路板與元器件的要求

4.5波峰焊工藝波峰焊機

4.5.1波峰焊機結構及其工作原理

4.5.2調整波峰焊工藝因素

4.5.3幾種波峰焊機

4.5.4選擇焊與選擇性波峰焊設備

4.5.5波峰焊的溫度曲線及工藝參數控制

4.5.6波峰焊質量分析及對策

4.6再流焊工藝和再流焊機

4.6.1再流焊工藝概述

4.6.2再流焊工藝的特點與要求

4.6.3再流焊爐的主要結構和工作方式

4.6.4再流焊設備的種類與加熱方法

4.6.5再流焊常見的質量缺陷及解決方法

4.7晶片的邦定工藝

4.7.1邦定（COB）的概念與特徵

4.7.2COB技術及流程簡介

4.8計算機集成製造系統CIMS

4.8.1CIMS功能

4.8.2CIMS軟體

4.9技能訓練

4.9.1了解SMT生產線

4.9.2貼片機作業

4.9.3自動外掛程式機作業

4.9.4波峰焊作業

4.9.5再流焊設備作業

思考與習題

第5章　質量控制與產品認證

5.1電子企業質量控制方法

5.1.1電子企業質量控制工作崗位與職責

5.1.2靜電對電子產品的危害與防護

5.1.3現場質量管理

5.1.4精益生產總結的七大浪費

5.1.5全面質量管理

5.2電路板組件PCBA的檢測

5.2.1AOI光學檢測儀工作原理

5.2.2X射線檢測設備（AXI）

5.2.3線上檢測

5.2.4功能檢測（FCT）

5.3電子產品檢驗與試驗

5.3.1檢驗的意義與作用

5.3.2檢驗的依據和標準

5.3.3檢驗的類別與形式

5.3.4電子產品的可靠性試驗

5.4電子產品的認證

5.4.1產品認證

5.4.2產品的國內強制認證（3C）

5.4.3國外產品認證

5.5技能訓練

5.5.1感性認知電子企業質量控制與管理部門的職責與運作

5.5.2感性認知電子企業PCBA測試工裝的設計與製作過程

思考與習題

第6章　工藝檔案與新產品導入

6.1電子產品的工藝檔案

6.1.1工藝檔案的作用與分類

6.1.2工藝檔案的內容與編制

6.1.3工藝檔案範例

6.2新產品工藝導入

6.2.1新產品導入概述

6.2.2新產品導入流程

6.2.3新產品導入常見問題

6.2.4新產品試產流程與詳細說明

6.3產品工藝與作業流程分析與改善

6.4技能訓練

6.4.1電源逆變器流水組裝綜合實訓

思考與習題

參考文獻