本書以電子產品的生產製造工藝為主，從電子元器件的準備、插裝、焊接、裝配等到電子產品的整機檢驗，較為全面地介紹了目前主流電子產品的生產工藝。在內容的選擇上，既考慮了基本工藝技術、學生應掌握的基本技能，同時又考慮了工藝發展的前沿技術。
基本介紹
- 書名：9787121303562
- 作者：馬令坤,張震強
- ISBN：9787121303562
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2017-01-01
內容簡介,目 錄,
內容簡介
全書共分9章，包括電子工藝基礎、電子產品中常用元器件的檢測、印製電路板的製作、電子產品製造工藝、典型電子產品的手工生產工藝、典型電子產品的流水線製造工藝、典型電子產品的現代生產工藝、電子產品的靜電防護、電子技術檔案等。
目 錄
第1章 電子工藝基礎 （1）
1.1 電子工藝基本概念 （1）
1.2 電子產品製造工藝流程簡介 （5）
1.2.1 電子產品的研發過程 （5）
1.2.2 電子產品的工藝工作流程 （5）
1.3 電子工藝的發展歷程及趨勢 （7）
思考與練習題1 （9）
第2章 電子產品中常用元器件的檢測 （10）
2.1 電子元器件檢測的基本方法 （10）
2.2 電子元器件電氣性能參數與檢測原理 （12）
2.2.1 電阻器及其檢測 （12）
2.2.2 電容器及其檢測 （21）
2.2.3 半導體器件及其檢測 （27）
2.2.4 電感器及其檢測 （33）
2.2.5 積體電路及其檢測 （37）
2.2.6 機電器件及其檢測 （44）
思考與練習題2 （51）
第3章 印製電路板的製作 （53）
3.1 印製電路板製作工藝概述 （53）
3.1.1 印製電路板基礎知識 （53）
3.1.2 印製電路板設計軟體 （55）
3.1.3 印製電路板設計流程 （57）
3.1.4 印製電路板排版設計 （58）
3.1.5 印製電路板製作工藝 （62）
3.2 典型模擬電路PCB設計—音頻功率放大器PCB設計 （69）
3.2.1 設計要求 （69）
3.2.2 原理圖設計 （71）
3.2.3 原理圖庫編輯 （90）
3.2.4 封裝庫編輯 （93）
3.2.5 電路板設計 （100）
3.3 典型數字電路PCB設計—交通燈控制演示電路PCB設計 （115）
3.3.1 設計要求 （115）
3.3.2 原理圖設計 （117）
3.3.3 原理圖庫編輯 （124）
3.3.4 封裝庫編輯 （124）
3.3.5 電路板設計 （127）
3.4 典型模數混合電路PCB設計—單片機最小系統PCB設計 （128）
3.4.1 設計要求 （128）
3.4.2 原理圖設計 （130）
3.4.3 原理圖庫編輯 （133）
3.4.4 封裝庫編輯 （134）
3.4.5 電路板設計 （134）
思考與練習題3 （138）
第4章 電子產品生產製造工藝 （139）
4.1 電子產品生產過程概述 （139）
4.2 電子產品的部件組裝 （139）
4.2.1 組裝工藝的發展進程 （140）
4.2.2 印製電路板元器件的插裝 （140）
4.2.3 焊接工藝基礎 （143）
4.2.4 部件的檢查 （146）
4.2.5 部件的調試 （146）
4.3 整機裝配 （148）
4.3.1 整機裝配工藝 （148）
4.3.2 整機裝配的基本原則 （148）
4.3.3 整機裝配和流水線作業法 （149）
4.4 整機調試 （149）
4.4.1 整機性能調試 （149）
4.4.2 整機檢驗 （150）
4.4.3 整機的型式試驗 （151）
4.4.4 調試安全 （151）
4.4.5 調試儀器 （153）
思考與練習題4 （155）
第5章 典型電子產品的手工生產工藝 （157）
5.1 產品簡介 （157）
5.2 產品的特點與實施方案 （162）
5.3 元器件的檢測與成型 （162）
5.4 產品的手工插裝與焊接 （164）
5.4.1 元器件的手工插裝 （165）
5.4.2 印製電路板的手工焊接 （165）
5.4.3 插裝與焊接質量評價 （167）
5.5 產品裝配 （171）
5.5.1 裝配流程 （171）
5.5.2 部件的裝配 （171）
5.5.3 整機裝配 （172）
5.5.4 整機總裝質量的檢驗 （173）
5.6 產品調試 （173）
5.6.1 調試的主要指標 （173）
5.6.2 調試的步驟 （174）
5.6.3 整機電路的調試 （175）
5.7 整機質量檢驗 （176）
思考與練習題5 （178）
第6章 典型電子產品的流水線製造工藝——5.5英寸電視機的生產 （180）
6.1 產品簡介 （180）
6.2 產品的特點與實施方案 （182）
6.3 元器件的檢測 （183）
6.3.1 常用元器件的檢測 （183）
6.3.2 特殊元器件的檢測 （191）
6.4 插裝與焊接工藝 （196）
6.4.1 主機板的流水線手工外掛程式 （196）
6.4.2 主機板的自動焊接 （198）
6.4.3 主機板的自動插裝 （203）
6.5 部件的準備與調試 （207）
6.5.1 部件調試的主要指標 （207）
6.5.2 前控板與管座板準備測試 （208）
6.5.3 主機板的調試 （210）
6.5.4 主機板的線上調試 （212）
6.5.5 後殼組件的準備與測試 （215）
6.6 整機裝配與調試 （216）
6.6.1 總裝原則與要求 （216）
6.6.2 整機裝配 （218）
6.6.3 整機調試 （218）
6.7 整機質量檢驗 （220）
思考與練習題6 （221）
第7章 典型電子產品的現代生產工藝 （222）
7.1 產品簡介 （222）
7.2 產品的特點與實施方案 （225）
7.3 貼片元器件的識別與檢測 （226）
7.3.1 常用元器件的識別與檢測 （226）
7.3.2 特殊元器件的識別與檢測 （229）
7.4 產品的生產流程 （233）
7.5 元器件貼裝與焊接的SMT工藝 （235）
7.5.1 錫膏塗敷工藝 （235）
7.5.2 SMT元器件貼片工藝 （237）
7.5.3 SMT塗敷貼片膠工藝 （242）
7.5.4 印製電路板的組裝及裝焊工藝 （244）
7.5.5 SMT焊接質量的檢測方法 （248）
7.6 產品調試技術簡介 （253）
7.6.1 調試系統結構 （254）
7.6.2 板測與綜合測試 （254）
7.6.3 天線測試 （255）
7.7 整機裝配與質量檢驗 （256）
思考與練習題7 （257）
第8章 電子產品的靜電防護 （258）
8.1 靜電的產生與危害 （258）
8.2 電子器件的靜電防護 （262）
8.3 電子產品設計中的靜電防護 （264）
8.4 電子產品製造中的靜電防護 （267）
思考與練習題8 （269）
第9章 電子技術檔案 （270）
9.1 電子技術檔案概述 （270）
9.2 產品技術檔案 （271）
9.2.1 產品技術檔案的特點 （271）
9.2.2 設計檔案 （272）
9.2.3 工藝檔案 （274）
9.3 電子技術檔案中的圖形符號 （275）
9.3.1 常用符號 （275）
9.3.2 元器件代號及標準 （276）
9.4 原理圖簡介 （277）
9.4.1 系統圖 （277）
9.4.2 電路圖 （278）
9.4.3 邏輯圖 （281）
9.4.4 流程圖 （284）
9.4.5 功能表圖簡介 （286）
9.4.6 圖形符號靈活運用 （286）
9.5 工藝圖簡介 （287）
9.5.1 實物裝配圖 （287）
9.5.2 印製電路板圖 （287）
9.5.3 印製電路板裝配圖 （288）
9.5.4 布線圖 （289）
9.5.5 機殼底板圖 （290）
9.5.6 面板圖 （291）
9.5.7 元器件明細表及整件匯總表 （292）
思考與練習題9 （293）
參考文獻 （294）
