基本介紹
- 書名：電子產品結構工藝（第3版）
- 作者：龍立欽
- ISBN：9787121102066
- 頁數：256
- 出版時間：2012-06
- 開本：16(185*260)
內容簡介,目錄信息,
內容簡介
本書是電子類中等專業學校專業課教材，內容包括電子產品結構工藝基礎、常用材料、常用電子元器件、印製電路板設計與製作、電子產品裝連技術、焊接工藝、電子產品裝配工藝、表面組裝技術、電子產品調試工藝、電子產品技術檔案等，最後介紹用萬用表、收音機進行裝調實訓。
目錄信息
第1章 電子產品結構工藝基礎
1.1 對電子產品的基本要求
1.1.1電子產品的特點
1.1.2電子產品的工作環境
1.1.2電子產品的生產要求
1.1.2 電子產品的使用要求
1.2 電子產品的可靠性
1.2.1可靠性概述
1.2.2提高電子產品可靠性的措施
1.3 電子產品的防護
1.3.1氣候因素的防護
1.3.2電子產品的散熱及防護
1.3.3機械因素的防護
1.3.4電磁干擾的禁止
本章小結
習題1
第2章 常用材料
2.1 導電材料
2.1.1線材
2.1.2覆銅板
2.2 焊接材料
2.2.1焊料
2.2.2焊劑
3.2.3阻焊劑
2.3 絕緣材料
2.3.1絕緣材料的特性
2.3.2常用絕緣材料
2.4 粘接材料
2.4.1粘接材料的特性
2.4.2常用粘接材料
2.5 磁性材料
2.5.1磁性材料的特性
2.5.2常用磁性材料
本章小結
習題2
第3章 常用電子元器件
3.1 RCL元件
3.1.1電阻器
3.1.2電容器
3.1.3電感器
3.2 半導體器件
3.2.1二極體
3.2.2三極體
3.2.3場效應管
3.3 積體電路
3.3.1積體電路的基本性質
3.3.2積體電路基本類型
3.3.3積體電路選擇和使用
3.4 表面組裝元件
3.4.1表面組裝元件的特性
3.4.2表面組裝元件的基本類型
3.4.3表面組裝元件的選擇和使用
3.5 其它常用元器件
3.5.1壓電器件
3.5.2電聲器件
3.5.3光電器件
本章小結
習題3
實訓項目：電子元件的檢測
第4章 印製電路板設計與製造
4.1 印製電路板的設計基礎
4.1.1印製電路的設計內容和要求
4.1.2印製焊盤
4.1.3印製導線
4.2 印製電路的設計
4.2.1印製電路的布局
4.2.2印製電路圖的設計
4.2.3印製電路的計算機輔助設計簡介
4.3 印製電路板的製造工藝
4.3.1印製電路板原版底圖的製作
4.3.2印製電路板的印製
4.3.3印製電路板的蝕刻與加工
4.3.4印製電路質量檢驗
4.4 印製電路板的手工製作
4.4.1塗漆法
4.4.2貼圖法
4.4.3刀刻法
4.4.4感光法
4.4.5熱轉印法
本章小結
習題4
實訓項目: 印製板電路設計及製作
第5章 電子產品裝連技術
5.1 緊固件連線技術
5.1.1螺裝技術
5.1.2鉚裝技術
5.2 粘接技術
5.2.1 粘合機理
5.2.2粘接工藝
5.3 導線連線技術
5.3.1導線連線的特點
5.3.2導線連線工藝
5.4 印製連線技術
5.4.1印製連線的特點
5.4.2 印製連線工藝
本章小結
習題5
第6章 焊接技術
6.1 焊接基礎知識
6.1.1焊接的特點及分類
6.1.2焊接機理
6.2 手工焊接技術
6.2.1焊接工具
6.2.2手工焊接方法
6.3 自動焊接技術
6.3.1浸焊
6.3.2波峰焊
6.3.3再流焊
6.3.4免洗焊接技術
6.4 無鉛焊接技術
6.4.1無鉛焊料
6.6.2無鉛焊接工藝
6.5 拆焊
6.5.1拆焊的要求
6.5.2拆焊的方法
本章小結
習題6
實訓項目: 手工焊接練習
第7章 電子產品裝配工藝
7.1 裝配工藝技術基礎
7.1.1組裝特點及技術要求
7.1.2組裝方法
7.2 裝配準備工藝
7.2.1導線的加工工藝
7.2.2浸錫工藝
7.2.3元器件引腳成型工藝
7.3 電子元器件的安裝
7.3.1導線的安裝
7.3.2普通元器件的安裝
7.3.3特殊元器件的安裝
7.4 整機組裝
7.4.1整機組裝的結構形式
7.4.2整機組裝工藝
7.5 微組裝技術
7.5.1微組裝技術的基本內容
7.5.2微組裝焊接技術
本章小結
習題7
實訓項目: 整機組裝
第8章 表面組裝技術（SMT）
8.1 概述
8.1.1組裝技術的工藝發展
8.1.2 SMT的工藝特點
8.1.3 表面組裝印製電路板（SMB）
8.2 表面組裝工藝
8.2.1表面組裝工藝組成
8.2.2組裝方式
8.2.3組裝工藝流程
8.3 表面組裝設備
8.3.1塗布設備
8.3.2貼裝設備
8.4 SMT焊接工藝
8.4.1 SMT焊接方法與特點
8.4.2 SMT焊接工藝
8.4. 清洗工藝技術
本章小結
習題8
實訓項目: 表面安裝實訓
第9章 電子產品調試工藝
9.1 概述
9.1.1調試工作的內容
9.1.2調試方案的制訂
9.2 調試儀器
9.2.1調試儀器的選擇
9.2.2調試儀器的配置
9.3 調試工藝技術
9.3.1調試工作的一般程式
9.3.2靜態調試
9.3.3動態調試
9.4 整機質檢
9.4.1質檢的基本知識
9.4.2驗收試驗
9.4.3例行試驗
9.5 故障檢修
9.5.1故障檢修一般步驟
9.5.2故障檢修方法
9.5.3故障檢修注意事項
9.6 調試的安全
9.6.1觸電現象
9.6.2觸電事故處理
9.6.3調試安全措施
本章小結
習題9
實訓項目: 整機性能測試
第10章 電子產品結構
10.1電子產品整機結構
10.1.1機殼
10.1.2 底座
10.1.3面板
10.2電子產品結構設計
10.2.1結構設計概念
10.2. 2結構設計基本內容
10.2.3結構設計的一般方法
本章小結
習題10
第11章 電子產品技術檔案
11.1設計檔案
11.1.1設計檔案的概述
11.1.2 設計檔案的內容
11.1.3常用設計檔案介紹
10.2工藝檔案
11.2.1 工藝檔案的概述
11.2. 2工藝檔案的編制
11.2.3常用工藝檔案介紹
本章小結
習題11
第12章 電子產品裝調實例
12.1 萬用表裝調實訓
12.1.1萬用表電路原理
12.1.2萬用表整機裝配
12.1.3萬用表的調試
12.2 收音機裝調實訓
12.2.1收音機電路原理
12.2.2收音機整機裝配
12.2.3收音機的調試
本章小結
習題12
參考文獻
