《現代電子裝聯整機工藝技術（第2版）》是2022年電子工業出版社出版的圖書，作者是李曉麟。
基本介紹
- 中文名： 現代電子裝聯整機工藝技術（第2版）
- 作者：李曉麟
- 出版社： 電子工業出版社
- 出版時間：2022年
- 頁數：292 頁
- 定價：168 元
- 開本：16 開
- ISBN： 9787121431005
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書就電子裝聯所用焊料、助焊劑、線材、絕緣材料的特性及使用和選型，針對工藝技術的特點和要求做了較為詳細的介紹。尤其對常常困擾電路設計和工藝人員的射頻同軸電纜導線的使用問題進行了全面的分析。對於手工焊接的可靠性問題、整機接地與布線處理的電磁兼容性問題、工藝檔案的編制、電子裝聯檢驗的理念和操作等內容，本書不僅在理論上，還在技巧、案例等方面進行了詳細的介紹，具有很好的可指導性和可操作性。值得提及的是，作者毫無保留地將很多工藝技術經驗、自創的大量彩色圖示、圖片都融進了本書中，目的是指導讀者輕鬆把握整機裝聯技術中大量隱含質量問題的正確處理方式，學會用靜態的眼光分析、看透整機質量壽命中的動態問題。本書最後配有大量彩色插圖，非常適合電子裝聯操作者、工藝技術人員、電路設計人員閱讀，同時也可以作為相關技術人員的培訓教材使用。
圖書目錄
第1章 電子裝聯技術概述 （1）
1.1 電子裝聯工藝與技術 （1）
1.1.1 電子裝聯工藝的定義 （1）
1.1.2 電子組裝的定義 （2）
1.1.3 電氣互聯的定義 （2）
1.2 電子裝聯技術發展史 （2）
1.3 電子裝聯技術的分類 （3）
第2章 焊接材料的選用及要求 （5）
2.1 概述 （5）
2.2 焊接材料 （6）
2.2.1 常用焊料 （6）
2.2.2 裝聯工藝對焊料的選擇要求 （8）
2.3 錫-鉛冶金學特性 （8）
2.3.1 錫的物理和化學性質 （8）
2.3.2 鉛的物理和化學性質 （9）
2.3.3 錫-鉛合金焊料的特性 （10）
2.3.4 錫-鉛合金態勢圖的揭示 （11）
2.3.5 軟釺焊料的工程套用分析 （12）
2.3.6 焊料的非室溫物理性能 （13）
2.3.7 錫-鉛合金中雜質對焊接的影響 （14）
2.4 焊膏 （17）
2.4.1 概述 （17）
2.4.2 焊膏的組成 （17）
2.4.3 焊膏的套用特性 （19）
2.4.4 影響焊膏特性的重要參數 （20）
2.4.5 如何選用焊膏 （22）
2.4.6 焊膏的塗布 （23）
2.4.7 焊膏使用和儲存注意事項 （24）
第3章 助焊劑 （25）
3.1 焊接端子的氧化現象與助焊劑的作用 （25）
3.1.1 焊接端子的氧化現象 （25）
3.1.2 助焊劑的作用 （26）
3.2 助焊劑應具備的技術特性 （27）
3.2.1 助焊劑的活性 （27）
3.2.2 助焊劑的熱穩定性 （27）
3.2.3 活化溫度、去活化溫度及鈍化溫度特性 （28）
3.2.4 助焊劑的安全性 （29）
3.3 助焊劑的分類 （29）
3.3.1 常規分法 （29）
3.3.2 清洗型助焊劑 （30）
3.3.3 免清洗型助焊劑 （31）
3.3.4 水溶性助焊劑 （34）
第4章 電子裝聯中的常用線材 （36）
4.1 概述 （36）
4.2 線材常識 （36）
4.2.1 線材的套用 （37）
4.2.2 導體材料 （37）
4.2.3 絕緣材料 （38）
4.2.4 護層材料 （42）
4.2.5 禁止材料 （43）
4.3 電線電纜的分類 （44）
4.3.1 常用線纜簡介 （44）
4.3.2 線纜的分類 （45）
4.4 裝聯中的常用導線 （46）
4.4.1 電線類 （46）
4.4.2 通信電纜類 （52）
4.4.3 網線 （52）
4.5 導線的選用 （54）
4.5.1 選用要點 （54）
4.5.2 裸線的選用 （55）
4.5.3 電磁線的選用 （55）
4.5.4 絕緣電線的選用 （55）
4.5.5 通信電纜線的選用 （59）
4.5.6 常用導線的載流量及選用時的注意問題 （59）
4.6 射頻同軸電纜 （65）
4.6.1 什麼是射頻同軸電纜 （66）
4.6.2 射頻同軸電纜的幾個重要參數 （66）
4.6.3 射頻同軸電纜的結構與分類 （67）
4.6.4 射頻電纜組件的選用考慮 （69）
4.6.5 射頻電纜與射頻連線器的適配工藝 （73）
4.6.6 射頻電纜組件彎曲半徑要求 （78）
4.6.7 電子裝聯中同軸電纜的裝配注意事項 （79）
4.7 艦船用特種電纜 （86）
4.7.1 特種電纜簡介 （86）
4.7.2 特種電纜型號選用 （86）
第5章 電子裝聯用絕緣材料 （88）
5.1 絕緣材料的分類 （88）
5.2 常用絕緣材料 （88）
5.2.1 絕緣材料的套用 （88）
5.2.2 絕緣材料正確選用指南 （89）
5.3 常用絕緣材料的使用圖解 （90）
5.3.1 PVC聚氯乙烯絕緣材料的套用 （90）
5.3.2 聚乙烯氯磺化套管的套用 （91）
5.3.3 防雨布絕緣材料的套用 （91）
5.3.4 尼龍絕緣材料的套用 （92）
5.3.5 熱縮絕緣材料 （92）
5.3.6 塑膠螺旋套管的套用 （93）
5.3.7 各種塑膠薄膜絕緣材料的套用 （93）
5.3.8 塑膠綁紮扣/帶的套用 （94）
5.3.9 絕緣膠的套用 （95）
5.4 熱縮材料及選用指南 （96）
5.4.1 熱縮材料基本概述 （96）
5.4.2 熱縮材料的主要套用 （97）
5.4.3 熱縮套管的分類 （97）
5.4.4 熱縮套管的包裝及顏色識別 （97）
5.4.5 常用熱縮管的套用和選型 （98）
5.4.6 熱縮套管套用小結 （115）
5.4.7 熱縮套管套用工藝流程 （115）
第6章 手工焊接技術 （118）
6.1 金屬連線的幾種方法 （118）
6.1.1 熔焊 （118）
6.1.2 絲焊 （119）
6.1.3 軟釺焊 （119）
6.1.4 電路元器件連線採用軟釺焊接的必要性 （120）
6.2 軟釺焊接機理 （121）
6.2.1 潤濕理論與潤濕條件 （122）
6.2.2 潤濕角及其評定 （123）
6.2.3 軟釺焊中表面張力的作用 （126）
6.2.4 軟釺焊中毛細管的作用 （128）
6.2.5 冶金結合理論 （129）
6.3 焊接可靠性問題分析 （130）
6.3.1 焊縫的金相組織問題 （130）
6.3.2 金屬間結合層的厚度問題 （132）
6.3.3 焊點的焊料量問題 （133）
6.4 手工焊接常規要求 （134）
6.4.1 焊接質量概念 （134）
6.4.2 焊接質量的外觀把控 （135）
6.4.3 手工焊接溫度和時間的設定 （137）
6.4.4 焊接條件的保障 （139）
6.4.5 手工焊接要點 （140）
6.4.6 焊接中多餘物控制的有效措施 （142）
6.5 手工焊接工具的選取和焊接技巧 （144）
6.5.1 焊接工具 （144）
6.5.2 手工焊接工具的選用 （146）
6.5.3 判斷烙鐵頭溫度的簡易方法 （147）
6.5.4 電烙鐵的使用常識 （148）
6.5.5 電烙鐵使用技巧 （149）
6.6 焊接工藝及要求 （157）
6.6.1 電子裝聯中常見的焊接端子 （157）
6.6.2 端子的焊接要求及處理工藝 （159）
6.6.3 保證端子上焊點可靠性的相關問題及處理 （169）
6.6.4 高壓單元電路的手工焊接工藝 （175）
6.6.5 高溫單元電路的焊接工藝 （176）
6.6.6 高頻單元電路的焊接工藝 （176）
6.6.7 微波器件/模組的焊接工藝 （176）
第7章 整機接地技術與布線處理 （180）
7.1 電磁兼容 （180）
7.1.1 電磁兼容基本概念 （180）
7.1.2 電磁兼容和電磁兼容性 （181）
7.1.3 電磁干擾及其危害 （181）
7.1.4 電磁干擾三要素 （183）
7.1.5 電磁兼容技術及電磁兼容性控制 （183）
7.2 電磁兼容中的接地技術 （184）
7.2.1 接地概念 （185）
7.2.2 接地的分類 （185）
7.2.3 接地的要求 （186）
7.2.4 搭接 （186）
7.3 整機/模組中常見的幾種接地 （188）
7.3.1 整機裝聯接地概念 （188）
7.3.2 整機裝聯中的幾種接地形式 （188）
7.3.3 信號地 （193）
7.3.4 模擬地 （193）
7.3.5 功率地 （193）
7.3.6 機械地 （193）
7.3.7 基準地 （194）
7.4 整機中的地迴路干擾問題 （194）
7.4.1 對地環路干擾的認識 （194）
7.4.2 地電流與地電壓的形成 （194）
7.4.3 整機中幾個接地點的選擇考慮 （195）
7.5 整機裝聯中的接地工藝 （195）
7.5.1 主地線概念及其處理 （196）
7.5.2 分支地線概念及其處理 （197）
7.5.3 整機/模組中接地的歸納 （198）
7.6 電子機櫃的接地工藝技術 （198）
7.6.1 裝聯中機櫃接地的概念及種類 （198）
7.6.2 機櫃裝焊中的接地要求 （199）
7.6.3 機櫃主接地的處理方式 （200）
7.6.4 機櫃中各分機的接地處理 （201）
7.6.5 多機櫃的接地處理 （201）
7.6.6 機櫃中多芯電纜防波套的接地處理 （203）
7.6.7 機櫃安裝中的接地問題 （204）
7.6.8 機櫃中電纜的敷設工藝 （205）
7.7 整機布線工藝 （207）
7.7.1 接線圖 （208）
7.7.2 接線圖的構成與布局 （208）
7.7.3 接線圖的設計及需要注意的問題 （210）
7.7.4 扎線圖 （210）
7.7.5 扎線圖的設計與製作 （211）
7.7.6 整機布線 （218）
7.7.7 結構設計不到位時布線的處理 （220）
7.7.8 整機布線實例 （222）
第8章 電子裝聯工藝檔案的編制 （226）
8.1 工藝檔案的編制要求 （226）
8.1.1 工藝檔案的編制原則 （226）
8.1.2 工藝檔案的繼承性和通用性 （227）
8.1.3 編制工藝卡應考慮的因素 （228）
8.1.4 完整的工藝檔案 （228）
8.2 整機工藝檔案的編制 （230）
8.2.1 整機工藝檔案的編制與範例 （231）
8.2.2 PCB工藝檔案的編制與範例 （235）
8.2.3 電纜工藝檔案的編制與範例 （236）
8.2.4 作業指導書 （238）
8.3 工藝卡片編“粗”還是編“細” （239）
8.3.1 工藝卡片的作用 （239）
8.3.2 “粗”和“細”與操作者的關係問題 （239）
8.3.3 “細”工藝卡有無必要 （240）
8.3.4 編制標準卡片替代“粗”和“細” （241）
8.4 生產線上工藝檔案不能替代的事情 （243）
8.4.1 工藝卡片不能解決產品所有問題 （243）
8.4.2 現場工藝服務的體現 （243）
8.4.3 工藝卡片以外的套用實例 （243）
第9章 電子裝聯技術的檢驗 （248）
9.1 電子裝聯檢驗基礎知識 （248）
9.1.1 質量檢驗發展簡況 （248）
9.1.2 質量檢驗概念及定義 （250）
9.1.3 質量檢驗基本要點 （251）
9.1.4 質量檢驗的必要性 （251）
9.1.5 質量檢驗的主要功能 （252）
9.2 檢驗步驟 （253）
9.2.1 檢驗前的準備要求 （253）
9.2.2 明確檢驗條件 （253）
9.2.3 電子裝聯產品的測試/檢查要求與方法 （253）
9.2.4 記錄 （256）
9.2.5 比較和判定與確認和處理 （257）
9.3 檢驗的形式及分類 （258）
9.3.1 實物檢驗 （258）
9.3.2 原始質量憑證檢驗 （258）
9.3.3 驗收 （259）
9.3.4 過程檢驗與最終檢驗 （259）
9.4 把握裝聯技術擁有檢驗之道 （262）
9.4.1 印製電路組件—PCBA的檢驗 （262）
9.4.2 多芯電纜組件的檢驗難度 （265）
9.4.3 如何把握整機中的隱含質量 （268）
9.4.4 什麼是整機檢驗中的“道” （272）
參考文獻 （276）
