《整機裝聯工藝與技術》一書就電子裝聯所用焊料、助焊劑、線材、絕緣材料的特性及使用和選型，針對工藝技術的要求做了較為詳細的介紹。尤其對常常困擾電路設計和工藝人員的射頻同軸電纜導線的使用問題更有全面的分析。在手工焊接、相關電磁兼容性的整機接地與布線處理、工藝檔案的編制等方面，有理論知識、有技巧、有案例分析，具有可操作性。值得提及的是，本書毫無保留地將很多工藝技術經驗，融進了整機裝聯中各種不同形態焊點質量要求以及與這些焊點有關聯的連線導線的形狀、距離問題的處理中。從而可以把握整機裝聯技術中大量隱含質量問題的正確處理方法，學會“分析並看透”一個焊點在整機質量壽命中的“動態表現”。
基本介紹
- 書名：整機裝聯工藝與技術
- 作者：李曉麟
- ISBN：9787121148279
- 頁數：277頁
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：第1版 (2011年11月1日)
- 裝幀：平裝
- 開本：16
- 叢書名：電子裝聯工藝技術叢書
- 尺寸：25.8 x 18.2 x 2 cm
- 重量：499 g
前言,目錄,
前言
製造技術是產品形成的關鍵，電子裝備製造技術又是製造技術當中發展最為迅速、最代表製造技術先進性的組成部分，在當今世界上的發展更是日新月異。在中國正成為世界上最大的電子產品生產和加工基地，快步與國際市場接軌的今天，電子裝備製造技術在我國電子信息產業中所發揮的作用越來越突出，地位越來越重要。
電子裝聯技術是電子裝備製造基礎的支撐技術，是電子裝備實現小型化、輕量化、多功能化和高可靠性的關鍵技術。面對中國正從全球的製造業大國向製造業強國轉化，逐步由勞動密集型向技術密集型過渡，尤以工業化和信息化兩化融合為重點的形勢下，作為電子裝備製造業的關鍵和核心技術之一，我國在電子組裝產業的投入和產出大幅度增長，電子裝備中的電子組裝產業正處於千載難逢的歷史機遇！我曾經在電子產品研發和製造第一線從事過電子裝聯工作，深切感受到工藝技術的重要性，電子裝聯工藝技術水平的高低，直接影響著實現產品功能的指標，關係到產品的可靠性，也決定著產品的質量。因此，提高電子裝聯工作者整體工藝技術水平，是提高我國電子信息產品競爭力的關鍵因素之一。儘快彌補我們電子組裝行業在產業結構、核心技術、管理水平、綜合效益、設計人員水平、技術工人素質等方面同國際先進水平的差距，滿足日新月異的現代電子科技發展需求，需要電子裝聯領域所有參與者的共同努力。
本叢書作者在從事電子裝聯技術工作中積累了豐富的實踐經驗。總結在電子裝聯工藝工作中的創新理念、研究成果和實際體會，加以推廣，是作者多年的夙願。在總結作者幾十年工作經驗的基礎上，叢書按照針對性強、簡明實用的原則，突出了電子裝聯在電子產品製造中的作用和意義。從基礎知識，電子裝聯工藝技術的規範化、標準化和實用性入手，運用作者所提供的工藝技巧和數據，站在讀者更容易掌握並效法實施的角度，以圖文並茂的講解方式，引導讀者進入一個領悟工藝技術的境界。相信該書的出版對電子裝聯工藝技術一定會具有很好的指導意義，同時也將對我國電子信息產品質量的把關和提升起到積極的促進作用。
我作為作者過去的同事和現仍工作在電子信息領域的一員，對此書的出版，表示熱烈的祝賀！對為這套叢書付出大量心血的作者表示衷心的感謝！希望電子裝備製造行業的專家學者也能夠像作者一樣，將自己的一得之見加以總結，拋磚引玉，資源共享，推進我國電子信息產業的技術進步。
電子工業出版社為我們呈現這樣一套叢書，是為電子信息產業，特別是電子製造技術領域所做的又一件大好事，更為電子裝聯領域的技術人員提供了一個研究和嘗試的好工具。希望這套叢書能像其他好的科技叢書一樣，不僅具有傳播和套用的價值，更能夠為我們的社會在培養人才方面做出貢獻。
劉烈宏
中國電子信息產業集團公司總經理
目錄
第1章 電子裝聯技術概述
1.1 電子裝聯工藝與技術 （1）
1.1.1 電裝工藝的定義 （1）
1.1.2 電子組裝的定義 （2）
1.1.3 電氣互聯的定義 （2）
1.2 電子裝聯技術發展史 （2）
1.3 電子裝聯技術的分類 （3）
1.4 電子設備裝接工的國家職業標準等級 （4）
第2章 焊接材料的選用及要求 （11）
2.1 概述 （11）
2.2 焊接材料 （12）
2.2.1 常用焊料 （12）
2.2.2 裝聯工藝對焊料的選擇要求 （14）
2.3 錫－鉛冶金學特性 （14）
2.3.1 錫的物理和化學性質 （14）
2.3.2 鉛的物理和化學性質 （15）
2.3.3 錫－鉛合金焊料的特性 （16）
2.3.4 錫－鉛合金態勢圖的揭示 （17）
2.3.5 軟釺焊料的工程套用分析 （18）
2.3.6 焊料的非室溫物理性能 （19）
2.3.7 錫－鉛合金中雜質對焊接的影響 （20）
2.4 焊膏 （23）
2.4.1 概述 （23）
2.4.2 焊膏的組成 （23）
2.4.3 焊膏的套用特性 （25）
2.4.4 影響焊膏特性的重要參數 （26）
2.4.5 如何選用焊膏 （28）
2.4.6 焊膏的塗布 （29）
2.4.7 焊膏使用和儲存注意事項 （30）
第3章 助焊劑 （31）
3.1 助焊劑的作用 （31）
3.1.1 焊接端子的氧化現象 （31）
3.1.2 助焊劑的作用 （32）
3.2 助焊劑應具備的技術特性 （33）
3.2.1 助焊劑的活性 （33）
3.2.2 助焊劑的熱穩定性 （33）
3.2.3 活化溫度、去活化溫度及鈍化溫度特性 （34）
3.2.4 助焊劑的安全性 （35）
3.3 助焊劑的分類 （35）
3.3.1 常規分法 （35）
3.3.2 清洗型助焊劑 （36）
3.3.3 免清洗型助焊劑 （37）
3.3.4 水溶性助焊劑 （40）
第4章 電子裝聯中的常用線材 （42）
4.1 概述 （42）
4.2 線材常識 （43）
4.2.1 線材的套用 （43）
4.2.2 導體材料 （43）
4.2.3 絕緣材料 （44）
4.2.4 護層材料 （49）
4.2.5 禁止材料 （49）
4.3 電線電纜的分類 （50）
4.3.1 常用線纜簡介 （50）
4.3.2 線纜的分類 （51）
4.4 裝聯中的常用導線 （52）
4.4.1 電線類 （52）
4.4.2 通信電纜類 （58）
4.4.3 網線 （58）
4.5 導線的選用 （60）
4.5.1 選用要點 （60）
4.5.2 裸線的選用 （61）
4.5.3 電磁線的選用 （61）
4.5.4 絕緣電線的選用 （61）
4.5.5 通信電纜線的選用 （65）
4.5.6 常用導線的載流量及選用時的注意問題 （65）
4.6 射頻同軸電纜 （71）
4.6.1 什麼是射頻同軸電纜 （72）
4.6.2 射頻同軸電纜的幾個重要參數 （72）
4.6.3 射頻同軸電纜的結構與分類 （73）
4.6.4 射頻電纜組件的選用考慮 （75）
4.6.5 射頻電纜與射頻連線器的適配工藝 （79）
4.6.6 射頻電纜組件彎曲半徑要求 （84）
4.6.7 電子裝聯中同軸電纜的裝配注意事項 （85）
4.7 艦船用特種電纜 （92）
4.7.1 特種電纜簡介 （92）
4.7.2 特種電纜型號選用 （93）
第5章 電子裝聯用絕緣材料 （95）
5.1 絕緣材料的分類 （95）
5.2 常用絕緣材料 （95）
5.2.1 絕緣材料的套用 （95）
5.2.2 絕緣材料正確選用指南 （96）
5.3 常用絕緣材料的使用圖解 （97）
5.3.1 PVC聚氯乙烯絕緣材料的套用 （97）
5.3.2 聚乙烯氯磺化套管的套用 （98）
5.3.3 防雨布絕緣材料的套用 （98）
5.3.4 尼龍絕緣材料的套用 （99）
5.3.5 熱縮絕緣材料 （99）
5.3.6 塑膠螺旋套管的套用 （100）
5.3.7 各種塑膠薄膜絕緣材料的套用 （100）
5.3.8 塑膠綁紮扣/帶的套用 （101）
5.3.9 絕緣膠的套用 （102）
5.4 熱縮材料及選用指南 （103）
5.4.1 熱縮材料基本概述 （103）
5.4.2 熱縮材料的主要套用 （104）
5.4.3 熱縮套管的分類 （104）
5.4.4 熱縮套管的包裝及顏色識別 （104）
5.4.5 常用熱縮管的套用和選型 （105）
5.4.6 熱縮套管套用小結 （122）
5.4.7 熱縮套管套用工藝流程 （122）
第6章 手工焊接技術 （125）
6.1 金屬連線的幾種方法 （125）
6.1.1 熔焊 （125）
6.1.2 絲焊 （126）
6.1.3 軟釺焊 （126）
6.1.4 電路元器件連線採用軟釺焊接的必要性 （127）
6.2 軟釺焊接機理 （128）
6.2.1 潤濕理論與潤濕條件 （129）
6.2.2 潤濕角及其評定 （130）
6.2.3 軟釺焊中表面張力的作用 （133）
6.2.4 軟釺焊中毛細管的作用 （135）
6.2.5 冶金結合理論 （136）
6.3 焊接可靠性問題分析 （137）
6.3.1 焊縫的金相組織問題 （137）
6.3.2 金屬間結合層的厚度問題 （139）
6.3.3 焊點的焊料量問題 （140）
6.4 手工焊接常規要求 （141）
6.4.1 焊接質量概念 （141）
6.4.2 焊接質量的外觀把握 （142）
6.4.3 手工焊接溫度和時間的設定 （144）
6.4.4 焊接條件的保障 （146）
6.4.5 手工焊接要點 （147）
6.4.6 焊接中多餘物控制的有效措施 （150）
6.5 手工焊接工具的選取和焊接技巧 （151）
6.5.1 焊接工具 （151）
6.5.2 手工焊接工具的選用 （153）
6.5.3 判斷烙鐵頭溫度的簡易方法 （154）
6.5.4 電烙鐵的使用常識 （155）
6.5.5 電烙鐵使用技巧 （156）
6.6 焊接工藝及要求 （164）
6.6.1 電子裝聯中常見的焊接端子 （164）
6.6.2 端子的焊接要求及處理工藝 （166）
6.6.3 保證端子上焊點可靠性的相關問題及處理 （176）
6.6.4 高壓單元電路的手工焊接工藝 （182）
6.6.5 高溫單元電路的焊接工藝 （183）
6.6.6 高頻單元電路的焊接工藝 （183）
6.6.7 微波器件/模組的焊接工藝 （183）
第7章 整機接地技術與布線處理 （187）
7.1 電磁兼容概念 （187）
7.1.1 電磁兼容基本概念 （187）
7.1.2 電磁兼容和電磁兼容性 （188）
7.1.3 電磁干擾及其危害 （188）
7.1.4 電磁干擾三要素 （190）
7.1.5 電磁兼容技術及其電磁兼容性控制 （190）
7.2 電磁兼容中的接地技術 （191）
7.2.1 接地概念 （192）
7.2.2 接地的分類 （192）
7.2.3 接地的要求 （193）
7.2.4 搭接 （193）
7.3 整機/模組中常見的幾種地 （195）
7.3.1 整機裝聯接地概念 （195）
7.3.2 整機裝聯中的幾種接地形式 （195）
7.3.3 信號地 （200）
7.3.4 模擬地 （200）
7.3.5 功率地 （200）
7.3.6 機械地 （200）
7.3.7 基準地 （201）
7.4 整機中的地迴路干擾問題 （201）
7.4.1 對地環路干擾的認識 （201）
7.4.2 地電流與地電壓的形成 （201）
7.4.3 整機中幾個接地點的選擇考慮 （202）
7.5 整機裝聯中的接地工藝 （202）
7.5.1 主地線概念及其處理 （203）
7.5.2 分支地線概念及其處理 （204）
7.5.3 整機/模組中接地的歸納 （205）
7.6 電子機櫃的接地工藝技術 （205）
7.6.1 裝聯中機櫃接地的概念及種類 （205）
7.6.2 機櫃裝焊中的接地要求 （206）
7.6.3 機櫃主接地的幾點考慮 （207）
7.6.4 機櫃中各分機的接地處理 （208）
7.6.5 多機櫃的接地處理 （208）
7.6.6 機櫃中多芯電纜防波套的接地處理 （210）
7.6.7 機櫃安裝中的接地問題 （211）
7.6.8 機櫃中電纜的敷設工藝 （212）
7.7 整機布線工藝 （214）
7.7.1 整機接線圖 （215）
7.7.2 接線圖的構成與布局 （215）
7.7.3 接線圖的設計及注意問題 （217）
7.7.4 整機扎線圖 （218）
7.7.5 扎線圖的設計與製作 （218）
7.7.6 整機布線 （225）
7.7.7 結構設計不到位時布線的處理 （227）
7.7.8 整機布線例子分析 （229）
第8章 電子裝聯工藝檔案的編制 （234）
8.1 工藝檔案的編制要求 （234）
8.1.1 工藝檔案的編制原則 （234）
8.1.2 工藝檔案的繼承性和通用性 （235）
8.1.3 編制工藝卡應考慮的因素 （236）
8.1.4 完整的工藝檔案 （236）
8.2 整機工藝卡的編制 （238）
8.2.1 整機工藝檔案的編制與範例 （239）
8.2.2 PCB工藝檔案的編制與範例 （243）
8.2.3 電纜工藝檔案的編制與範例 （244）
8.2.4 作業指導書 （246）
8.3 工藝卡片編“粗”還是編“細” （247）
8.3.1 工藝卡片的作用 （247）
8.3.2 “粗”和“細”與操作者的關係問題 （247）
8.3.3 “細”工藝卡有無必要 （248）
8.3.4 編制標準卡片替代“粗”和“細” （250）
8.4 做生產線上工藝檔案不能替代的事情 （251）
8.4.1 工藝卡片不能解決產品所有問題 （251）
8.4.2 現場工藝服務的體現 （251）
8.4.3 工藝卡片以外的事情列舉 （251）
參考文獻 （257）
