《整機電子裝聯技術》是2017年電子工業出版社出版的圖書，作者是汪方寶。
基本介紹
- 書名：整機電子裝聯技術
- 作者：汪方寶
- ISBN：9787121312977
- 頁數：272
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2017-05
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書全面地總結了整機電子裝聯技術，內容涵蓋整機裝聯的各個方面。從工程套用角度，全面、系統地對整機裝聯的裝配環境及所需材料進行了詳細的描述，如焊料、焊劑、膠黏劑等。介紹了整機裝配中使用的電纜組件、連線器等的電裝工藝，如電纜及連線器的選型、電纜的綁紮和走線注意事項、元器件的裝配工藝等。著重對基礎知識進行了講解，同時結合實際的套用，突出機理和實際操作，對理解整機電子裝聯技術原理有很大幫助。最後，從印製板組件裝配、電纜組件裝配以及整機裝配三個方面展示實際生產中涉及的工藝技術，對指導實際生產亦有很大幫助。
圖書目錄
第一部分 整機電子裝聯技術概述
第1章 整機電子裝聯技術 3
1.1 電子產品發展及套用 3
1.2 電子裝聯技術 4
1.3 整機電子裝聯工藝 5
1.4 整機電子裝聯工藝過程 6
第二部分 整機電子裝聯環境
第2章 裝配用電 11
2.1 安全用電的概念 11
2.2 供電線路設施的維護和管理 12
2.3 電工安全操作制度 13
2.4 觸電與急救知識 13
第3章 靜電防護 16
3.1 靜電的基本概念 16
3.2 電氣裝聯中的靜電危害 20
3.3 裝聯過程的靜電防護措施 22
第4章 淨化環境 27
4.1 淨化概念及實施原則 27
4.2 空氣淨化技術 28
第5章 其他工作環境 30
5.1 溫度 30
5.2 濕度 30
5.3 元器件的存儲環境 30
5.4 光照度 32
5.5 噪聲 32
第三部分 整機電子裝聯材料
第6章 印製板 35
6.1 印製電路板的定義 35
6.2 印製電路板的組成和結構 35
6.3 特種印製板 39
6.3.1 金屬基印製板 40
6.3.2 微波高頻基板 41
6.3.3 數字/微波混合電路基板 43
6.3.4 光電印製板 44
6.4 印製板的製造技術 45
6.5 印製板的發展趨勢 46
第7章 元器件 47
7.1 片式電阻、電容、電感 47
7.2 小外形封裝電晶體 48
7.3 小外形封裝積體電路SOP 49
7.4 有引腳塑封晶片載體（PLCC） 51
7.5 方形扁平封裝（QFP） 52
7.6 陶瓷晶片載體 52
7.7 BGA（Ball Grid Array） 53
7.8 CSP（Chip Scale Package） 56
第8章 電纜 57
8.1 電纜的分類 57
8.2 電纜的結構 58
8.3 電纜的材料 58
8.4 電纜的加工工藝 59
8.5 電纜構成 60
8.5.1 電纜導體及導線材料 60
8.5.2 電纜絕緣和護層材料 62
8.5.3 電纜絕緣介質材料 63
8.6 射頻同軸電纜 64
8.6.1 射頻同軸電纜的結構 64
8.6.2 射頻同軸電纜的分類 65
8.6.3 射頻同軸電纜的重要參數 66
第9章 絕緣保護材料 67
9.1 整機中常用的絕緣材料 67
9.2 熱縮材料 68
9.2.1 熱縮套管的主要套用場景 68
9.2.2 熱縮套管的主要分類 68
第10章 焊料 71
10.1 錫鉛焊料 72
10.2 無鉛焊料 78
10.2.1 無鉛化背景 78
10.2.2 無鉛焊料的使用要求 78
10.2.3 無鉛焊料的種類 79
10.2.4 無鉛焊料的發展方向 85
第11章 助焊劑 86
11.1 助焊劑的種類 86
11.1.1 無機類助焊劑和有機類助焊劑 88
11.1.2 有機類酸系助焊劑和樹脂系助焊劑 89
11.1.3 水溶性助焊劑（WS/OA） 90
11.1.4 免清洗助焊劑（LR/NC） 91
11.2 助焊劑的組成 91
11.2.1 樹脂 92
11.2.2 成膜劑 92
11.2.3 活性劑 93
11.2.4 溶劑 94
11.2.5 添加劑 94
11.3 助焊劑的作用及機理 95
11.3.1 活性成分去除氧化膜機制 96
11.3.2 促潤濕理論 96
11.4 助焊劑的性能評估 97
11.5 助焊劑的選用及用途 99
11.5.1 助焊劑的選用 99
11.5.2 助焊劑的套用 100
第12章 導電膠與其他膠黏劑 102
12.1 膠黏劑 102
12.2 膠黏劑的分類 102
12.2.1 導電膠的種類 104
12.2.2 導電膠的組成 105
12.2.3 導電膠的套用 107
12.2.4 導電膠的使用 109
12.3 常見膠黏劑 110
第四部分 常用連線方法
第13章 繞接 113
13.1 繞接工藝 113
13.2 繞接工藝要素 114
13.3 繞接工藝過程 115
13.4 繞接點的質量檢測 116
13.5 繞接的特點 116
第14章 壓接 118
14.1 壓接機理 118
14.2 壓接工藝要求和特點 119
14.3 壓接端子及工具 119
14.4 端子壓接質量影響因素 121
第15章 粘接 123
15.1 粘接機理與粘接表面的處理 123
15.2 粘接接頭的設計 124
15.3 粘合劑的選用 124
第16章 機械連線 125
16.1 鉚接 125
16.1.1 鉚釘尺寸的選用 125
16.1.2 鉚接工具 125
16.1.3 空心鉚釘的鉚接 126
16.2 螺紋連線 126
16.2.1 螺釘的選用 126
16.2.2 螺紋連線工藝要點 127
16.2.3 防止螺紋鬆動的方法 127
第17章 焊接 128
17.1 釺焊基本原理及特點 128
17.1.1 焊點形成的必要條件 128
17.1.2 對焊接的基本要求 129
17.1.3 潤濕理論與影響因素 129
17.1.4 影響焊接質量的四個過程 134
17.1.5 活化過程 135
17.1.6 潤濕過程 135
17.1.7 滲透過程 137
17.1.8 擴散過程 138
17.2 電子工業中的軟釺焊 140
17.2.1 軟釺焊在電子工業中的地位 140
17.2.2 電子工業中釺焊連線的特點及發展趨勢 140
17.3 軟釺焊方法 141
17.3.1 手工焊接 141
17.3.2 浸焊技術 147
17.3.3 波峰焊 148
17.3.4 回流焊 152
17.4 無鉛技術 156
17.4.1 概述 156
17.4.2 無鉛焊料的選擇 157
17.4.3 無鉛技術對組裝工藝的影響 158
17.4.4 無鉛技術對DFM（可製造性設計）和外觀檢驗的影響 159
17.4.5 無鉛技術對組裝設備的影響 159
17.4.6 無鉛技術的總體狀況及在商業上的影響 159
17.4.7 無鉛技術推行的問題 160
第18章 引線鍵合 162
18.1 引線材料及其冶金反應 162
18.2 引線鍵合的種類與方法 164
18.3 引線鍵合的工藝過程 164
18.4 引線鍵合的設備與工作原理 166
18.5 引線鍵合的失效原因及分析 168
18.6 提高引線鍵合強度的對策 170
18.7 引線鍵合技術的發展趨勢 171
第五部分 整機裝聯與調試
第19章 印製板組件裝配技術 175
19.1 概述 175
19.2 印製板組件組裝方式 175
19.3 表面組裝技術的定義及特點 176
19.3.1 焊膏印刷技術 177
19.3.2 貼片技術及貼片機 180
19.3.3 回流焊工藝要點 188
19.4 通孔插裝工藝 196
19.4.1 元器件搪錫 196
19.4.2 元器件成型 196
19.4.3 元器件焊接 198
19.5 檢測技術 198
第20章 電纜組件裝配技術 201
20.1 低頻電纜組件製造技術 201
20.1.1 絕緣導線加工 201
20.1.2 禁止導線端頭的加工 204
20.1.3 電纜與插頭、插座的連線 206
20.2 射頻電纜組件裝配技術 207
20.2.1 射頻電纜組件裝配工藝過程 207
20.2.2 射頻電纜組件裝配注意事項 209
20.3 線扎的製作 209
20.3.1 線扎的走線要求 209
20.3.2 扎制線扎的要領 210
20.3.3 線扎圖 210
20.3.4 常用的幾種綁紮線束的方法 211
第21章 整機裝配技術 214
21.1 整機裝配的順序和基本要求 215
21.1.1 整機裝配的基本順序 215
21.1.2 整機裝配的基本要求 216
21.2 整機裝配的流水線 219
21.3 整機裝配的工藝流程 221
21.3.1 整機裝配的流程 221
21.3.2 整機裝配中的準備工藝及接線工藝 222
21.3.3 整機裝配中的機械安裝工藝要求 223
21.3.4 整機裝配中的面板、機殼裝配 229
21.3.5 常見的其他裝配工藝 230
第22章 整機的調試 234
22.1 調試工作的內容 234
22.2 調試儀器、儀表的選擇與使用 235
22.3 調試工藝 235
22.3.1 調試工作的一般程式 236
22.3.2 靜態測試與調整 237
22.3.3 動態測試與調整 238
22.4 調試中查找和排除故障 240
22.4.1 調試中故障查找 240
22.4.2 調試中的故障排除 242
22.5 調試工藝中的安全措施 244
第23章 整機檢驗、防護與包裝 246
23.1 檢驗 246
23.1.1 檢驗分類 246
23.1.2 檢驗過程 246
23.1.3 外觀檢驗 247
23.1.4 性能檢驗 247
23.1.5 整機產品的老化 248
23.2 整機的防護 249
23.2.1 影響電子產品的因素 249
23.2.2 整機產品的防護要求 250
23.2.3 抗震措施 250
23.2.4 減少接觸故障的工藝可靠性設計 251
23.2.5 溫度環境的防護設計 251
23.2.6 低氣壓環境防護措施 252
23.2.7 防潮濕 252
23.2.8 防黴菌 253
23.2.9 防腐蝕 253
23.3 整機的包裝 255
23.3.1 包裝的種類 255
23.3.2 包裝的原則 255
23.3.3 包裝的要求 256
23.3.4 包裝的封口和綑紮 256
23.3.5 包裝的標誌 257
參考文獻 258
