《現代電子裝聯材料技術基礎》是2016年1月電子工業出版社出版的圖書，作者是黃祥彬。
基本介紹
- 書名：現代電子裝聯材料技術基礎
- 作者：黃祥彬
- ISBN：9787121277689
- 頁數：160頁
- 定價：29.8元
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2016年1月
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書內容以電子裝聯材料工藝知識為主，內容包括現代電子裝聯材料工藝概論、焊料（焊膏、錫條、錫線、錫片）基礎知識及套用工藝、助焊劑基礎知識及套用工藝、清洗劑基礎知識及套用工藝、電子膠黏劑基礎知識及套用工藝、三防塗料基礎知識及套用、其他電子裝聯材料基礎知識及套用工藝。全書除介紹電子裝聯材料的特性、分類和化學組成外，還簡單介紹相關工藝可靠性知識和設備知識，同時結合工作實踐案例，闡述了裝聯材料套用過程中的注意事項。
圖書目錄
目 錄
第1章 現代電子裝聯材料技術基礎概論 1
1.1 電子裝聯工藝技術概述 2
1.2 現代電子裝聯常用材料 2
1.2.1 概述 2
1.2.1 電子裝聯用輔料的構成 2
1.3 現代電子裝聯材料的發展趨勢 3
第2章 焊料基礎知識及套用工藝 5
2.1 概述 6
2.1.1 與焊料相關的技術標準 7
2.2 軟釺焊用焊料的特性 8
2.3 焊料的分類 10
2.3.1 按焊料形狀分類 10
2.3.2 按焊料的主要成分分類 12
2.4 焊料內合金成分的作用 13
2.4.1 錫鉛焊料 13
2.4.2 錫系無鉛焊料 14
2.5 焊料性能的評估方法 19
2.5.1 焊膏 19
2.5.2 焊料條 24
2.5.3 錫線 27
2.5.4 焊錫片 27
2.5.5 錫球 28
2.6 焊料的套用工藝及其注意事項 29
2.6.1 焊膏 29
2.6.2 焊料條 31
2.6.3 焊錫線 35
2.6.4 錫片 35
2.6.5 錫球 36
思考題 36
第3章 助焊劑基礎知識及套用工藝 37
3.1 概述 38
3.1.1 與助焊劑相關的技術標準 38
3.2 助焊劑的特性及作用機理 38
3.2.1 助焊劑應該具備的特性 38
3.2.2 助焊劑的特性和作用機理 39
3.3 助焊劑的分類 41
3.3.1 無機助焊劑 44
3.3.2 有機酸助焊劑 44
3.3.3 松香助焊劑 44
3.4 助焊劑主要成分的作用 45
3.4.1 基體部分（固體成分） 45
3.4.2 活性物質 46
3.4.3 溶劑 51
3.4.4 各種活性物質的作用機理 52
3.5 助焊劑性能的評估方法 54
3.5.1 助焊劑的物理化學特性要求 54
3.5.2 助焊劑的工藝特性要求 60
3.5.3 助焊劑的可靠性要求 61
3.6 助焊劑的套用工藝及其注意事項 61
思考題 62
第4章 清洗劑基礎知識及套用工藝 63
4.1 概述 64
4.1.1 與清洗劑相關的技術標準 64
4.2 清洗劑的分類 64
4.3 清洗劑性能的評估方法 66
4.4 清洗劑的套用工藝及其注意事項 68
思考題 69
第5章 電子裝聯用膠黏劑基礎知識及套用工藝 71
5.1 概述 72
5.1.1 黏結的定義和機理 72
5.1.2 導熱的定義和機理 75
5.1.3 與電子裝聯用膠黏劑相關的技術標準 80
5.1.4 與電子裝聯用膠黏劑相關的技術術語 81
5.2 電子裝聯用膠黏劑的分類、組成及選用 84
5.2.1 電子裝聯用膠黏劑的分類 84
5.2.2 電子裝聯用膠黏劑的組成 86
5.2.3 電子裝聯用膠黏劑的選用 87
5.3 電子裝聯用膠黏劑性能的評估方法 89
5.3.1 電子裝聯用膠黏劑性能的測定 89
5.3.2 膠黏劑常見性能的測試方法 91
5.3.3 導熱膠黏劑的測試項目 97
5.4 電子裝聯用膠黏劑的套用工藝及其注意事項 97
5.4.1 紅膠（貼片膠） 97
5.4.2 黑膠 103
5.4.3 底填膠 103
5.4.4 密封膠 104
5.4.5 瞬乾膠 105
5.4.6 螺紋鎖固膠 106
5.4.7 元器件固定膠 107
5.4.8 熱熔膠 109
5.4.9 阻焊保護膠 111
5.4.10 導熱襯墊 111
5.4.11 導熱矽脂 112
5.4.12 導熱膠 114
5.4.13 導熱雙面膠帶 120
5.4.14 相變導熱材料 122
5.4.15 導電膠 123
5.4.16 外掛程式膠 123
思考題 124
第6章 三防塗料基礎知識及套用工藝 125
6.1 概述 126
6.1.1 三防塗覆的定義 126
6.1.2 與三防塗覆相關的技術標準 126
6.2 三防塗料的分類 127
6.2.1 按主要成分分類 127
6.2.2 按固化方法分類 128
6.3 三防塗料性能的評估方法 128
6.3.1 材料 129
6.3.2 保質期 129
6.3.3 固化 129
6.3.4 傅立葉變換紅外光譜測試（FTIR） 130
6.3.5 黏度 130
6.3.6 外觀 130
6.3.7 螢光性 130
6.3.8 防黴菌性 130
6.3.9 柔韌性 131
6.3.10 易燃性 131
6.3.11 介質耐壓（DWV） 131
6.3.12 潮濕環境下的絕緣電阻 131
6.3.13 冷熱衝擊 131
6.3.14 溫度及濕度老化（水解穩定性） 132
6.4 三防塗料的套用工藝及其注意事項 132
6.4.1 刷塗 132
6.4.2 噴塗 132
6.4.3 浸塗 133
6.4.4 氣相沉積 133
6.4.5 固化成膜 134
6.4.6 塗覆質量的控制 134
6.4.7 三防塗料套用的注意事項 135
思考題 135
第7章 其他電子裝聯材料基礎知識及套用工藝 137
7.1 膠紙膠帶 138
7.1.1 概述 138
7.1.2 與膠紙膠帶相關的技術標準 138
7.1.3 膠紙膠帶的套用場合及常見問題分析 140
7.2 標籤紙 141
7.2.1 概述 141
7.2.2 與標籤紙相關的技術標準 142
7.2.3 標籤紙的套用場合及常見問題分析 142
思考題 143
參考文獻 145
跋 149
