《電子組裝製造——晶片·電路板·封裝及元器件》是2005年2月科學出版社出版的圖書，作者是[美]C.A.哈珀。
基本介紹
- 中文名：電子組裝製造——晶片·電路板·封裝及元器件
- 出版社：科學出版社
[美]C.A.哈珀 著；賈松良,蔡堅,王豫明 譯 | ||||
2005年2月出版 | ||||
定價：55.00 | 語種：中文 | |||
標準書號：7-03-014608-5 | 裝幀：精裝 | |||
版本：第一版 | 開本：B5 | |||
責任編輯：肖京濤,劉曉融嫌籃 | 字數：524千字 | |||
讀者對象：大專以上文化程度 | 頁數辣民章和：416 | |||
書類：理論霉殼辣專著/套用技術 | 冊/包：5 | |||
編輯部背格墓： 東方科龍 | ||||
附註：原著：[美]C.A.哈珀 | ||||
本書目錄
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電子組裝製造是當前迅速發展的行業，本書集中介紹了電子組裝製造的工藝與原材姜囑轎料。全書從有關電子組裝製造的發展歷程和半導體晶片的製備開始，依次介紹IC晶片封裝、層壓板製造、不同類型單洪體催層和多層線路板製造，以及各種線路板上元器件的安裝技術、無鉛焊料等焊接材料及其工藝，電路板的清洗塗覆，撓性和剛撓性電路板製造，各類陶瓷基板及複合材料，混合電路和模組的組裝。書中還專門介紹了電子組裝製造中所涉及的環保問題和美國的相關法規。書中不僅有大量的數據資料、實物圖片、理論分析，還有許多寶貴的實踐經驗總結和設計規則。
本書可以作為從事電子組裝製造、微電子封裝及相關材料製造行業人員的參考資料，也可以用於相關專業研究生和高年府拒墓婚級本科生的學習參考書。
