《電子組裝製造》是2005年科學出版社出版的圖書，作者是C.A.哈珀。
《電子組裝製造》是2005年科學出版社出版的圖書，作者是C.A.哈珀。內容介紹 《電子組裝製造:晶片電路板封裝及元器件》覆蓋面廣，從封裝材料、封裝結構、封裝工藝，可靠性、有限元分析等方面均有述及，通過大量的照片和圖表，配以簡潔...
電子組裝製造是當前迅速發展的行業，本書集中介紹了電子組裝製造的工藝與原材料。全書從有關電子組裝製造的發展歷程和半導體晶片的製備開始，依次介紹IC晶片封裝、層壓板製造、不同類型單層和多層線路板製造，以及各種線路板上元器件的安裝...
電子製造技術與設備專業是一門專科專業。主幹課程 電工與電子技術、電子組裝工藝、表面組裝工藝與設備、印製電路板組件設計、線上測試技術與設備、SMT 工藝實訓、自動測試設備實訓、電氣控制與PLC 等。培養目標 本專業培養德、智、體、美...
《電子產品生產與組裝工藝》是2012年4月國防工業出版社出版的圖書，作者是王為民，劉嵐 。該書主要講述了電子產品的鑑別，電子元件的焊接技術以及最終的組裝，調試方法。內容簡介 《電子產品生產與組裝工藝》是從電子產品製造的實際出發，...
電子產品組裝生產線 電子產品組裝生產線是使用非常廣泛的一種輸送設備，適合中小型產品的組裝，各種不同類型的皮帶選擇可滿足客戶不同的生產需求。機架可選材質：碳鋼、不鏽鋼、鋁合金。皮帶材質選擇：PVC、PU、橡膠、鐵氟龍。
第一章 電子製造技術概述 第一節 電子製造的基本概念 一、電子製造與電子封裝 二、電子產品總成結構 第二節 電子組裝技術簡介 一、電子組裝技術 二、表面組裝技術 第三節 電子組裝生產線 一、電子組裝的基本工藝流程 二、電子組裝方式...
電子組裝工藝可靠性是機械生產中關於工藝流程的可靠性評估。機械產品的可靠性與設計、製造是分不開的，只有保證機械設計的可靠性，製造過程中才能以此為依據進行產品的生產。基本特徵 綜合特性：機械製造產品的可靠性有關因素中，機械產品...
內容包括電子製造技術概述、積體電路基礎、積體電路製造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件製造與封裝、太陽能光伏技術、印製電路板技術以及電子組裝技術。書中簡要介紹了電子製造的基本理論基礎，重點介紹了半導體製造...
裝配線設備的選擇是根據產品技術要求和裝配工藝方法確定的。正確選擇裝配線布置的工藝設備和工裝，不僅能提高生產效率、降低製造成本，還可使裝配線布置工藝合理化。選擇裝配線設備時要考慮的問題包括：產品生產綱領；產品質量要求；設備的...
系統介紹了電子組裝的基本材料元器件、印製電路板的製造工藝過程,焊接材料的種類、特性及工藝特點,電子組裝生產線的組成,各種組裝設備的基本結構和使用方法,電子組裝各工藝環節的工藝方法和工藝參數的設定及最佳化,電子組裝過程中的檢測技術與...
第五章 光電子封裝技術 第六章 微機電系統工藝技術 第七章 封裝基板技術 第八章 電子組裝技術 第九章 封裝材料 第十章 微電子製造設備 參考文獻 第一節 第二節 第三節 第章 第一節 第二節 第三節 第章 第一節 第二節 第...
結合企業實際案例，體現電子製造設備技術的理論與實際相聯繫，學、教、做、想四維一體，為教師備課、學生學習提供方便。 《電子製造設備原理與維護》可作為高職高專電子組裝技術及設備、電子製造技術、機電一體化技術、機械製造與自動化、...
工程力學、精密機械原理與設計、電子與電工技術、半導體物理學、現代控制工程、微電子製造工藝及設備、微電子組裝技術、SMT工藝與設計、SMT設備原理與套用、計算機數字控制技術、微電子封裝及封裝測試技術等。全國高校專業排名 專業實驗 表面...
為電子通信產品製造行業培養具有較強的生產實踐能力，在電子產品及通信設備製造領域，進行產品生產、經營服務和生產管理等第一線工作的高等技術套用性人才，面向通信設備製造行業，從事通信產品與電子整機的生產組織、產品裝配、調試維修、品質...
電子工業是製造電子設備、電子元件、電子器件及其專用原材料的工業部門。主要生產電子計算機、電視機、收音機和通信、雷達、廣播、導航、電子控制、電子儀表等設備,生產電阻器、電容器、電感器、印刷電路板,接插元件和電子管、電晶體、集成...
電子製造技術與設備專業是一門專科專業。主幹課程 電工與電子技術、電子組裝工藝、表面組裝工藝與設備、印製電路板組件設計、線上測試技術與設備、SMT 工藝實訓、自動測試設備實訓、電氣控制與PLC 等。培養目標 本專業培養德、智、體、美...
結合企業實際案例，體現電子製造設備技術的理論與實際相聯繫，學、教、做、想四維一體，為教師備課、學生學習提供方便。《電子製造設備原理與維護》可作為高職高專電子組裝技術及設備、電子製造技術、機電一體化技術、機械製造與自動化、...
《電子表面組裝技術》是2008年電子工業出版社出版的圖書，作者是龍緒明。內容簡介 系統論述了實用電子表面組裝技術，全書分為4篇：基礎篇（概論、元器件和工藝材料、印製電路板、插裝技術和電子整機製造工藝），設計篇（SMT總體設計和工藝...
《電子產品製造工藝（第3版）》是國家級精品資源共享課程《電子產品製造工藝》的配套教材。《電子產品製造工藝（第3版）》開通有Abook數字課程，該數字課程配套有教學影片，包括電子元器件、電路板的裝配與焊接、印製板的製造技術和現代...
微電子製造工程專業是國家教委在專業目錄之外特批的特色專業，桂林電子科技大學是全國率先設定該專業的工科高等院校，於2014年微電子製造工程改名為電子封裝技術。培養目標 微電子製造工程專業培養具備微電子組裝與封裝自動化系統設計、表面組裝...
《電子產品製造技術(第2版)》是2013年8月人民郵電出版社出版的圖書，作者是陳振源。內容簡介 本書是依據行業職業技能鑑定規範，並參考現代電子企業的生產技術檔案而編寫的。主要內容包括電子產品生產流程及技術檔案、電子整機裝配常用器材、...
培養熟悉現代電子製造行業的技術與設備、材料與工藝製程、工藝標準與檢測技術，能從事表面組裝生產線技術員、測試技術員、品質管理及微型化電子產品設計與開發的高技術套用型人才。核心課程 PCB工藝與PCB設計、電子組裝工藝、表面組裝技術基礎...
所以電子設備的裝配工作不僅是一項重要的工作，也是一項創造性的工作。從某種意義上講，掌握現代裝配技術的人員，將引領電子製造業。組裝內容和組裝級別 電子設備的組裝是將各種電子元器件、機電元件及結構件，按照設計要求，裝接在規定的...
結論流動自裝配技術是一種適於軍民兩用實現柔性電子製造的理想方法。FSA技術能夠為美國國防部提供經濟可承受性、專用電子系統。如果沒有這種先進的製造工藝，許多下一代作戰系統將由於成本和進度問題面臨失敗的可能。如果政府在FSA技術上適當地...
加工裝配型生產又稱“離散型生產”，是指產品由離散的零部件裝配而成的，物料運動呈離散狀態。因此加工裝配型生產的生產特點是工藝過程的離散性。屬於這一類型的有工具機、汽車、家具、電子設備、服裝等產品的製造[1]。分類 按企業組織生產...
全書共分為5章,第1章主要介紹電子製造的發展歷程;第2章主要介紹電子製造的生產流程、元器件的基本認識、生產防護要求等;第3章主要介紹SMT的相關知識;第4章主要介紹PCB的插裝知識;第5章主要介紹電子產品整機裝配工藝等。通過學習,有助...
依據電子產品製造行業對技能型套用人才的能力需求，將全書設為6個項目，包括：認識電子產品及其生產企業；電子元器件的識別、檢驗及套用；通孔插裝元器件的焊接；表面組裝工藝及檔案編制；印製電路板的設計、製作與調試；電子產品的整機裝...
作 者：嚴世能;叢選超;《航空製造工程手冊》總編委會 責任編輯：叢選超 出版社：航空工業出版社 I S B N：7-80046-868-2 出版日期：1995年01月 圖書簡介 本手冊是一部總結航空電子設備實際工藝操作經驗並吸收國外部分先進電裝裝配...
電子技術套用專業、音像電子設備套用與維修專業、通信終端設備製造與維修專業中級、高級兩個層次和以下3種學制：●國中畢業生3年學制培養中級工 ●高中畢業生3年學制培養高級工（中級階段）●國中畢業生5年學制培養高級工（中級階段 ）
《電子產品製作》以介紹電子產品製作的基礎知識為切入點,詳細介紹常用電子產品製作的基礎知識,重點講解電子產品製作常用工具和儀表的使用、電子產品印製電路板的製作、電子產品製作的焊接技能、電子產品的組裝與調試、電子產品質量和可靠性控制...
