電子組裝製造——晶片·電路板·封裝及元器件

電子組裝製造——晶片·電路板·封裝及元器件

		[美]C.A.哈珀 著；賈松良,蔡堅,王豫明 譯
		科學出版社		2005年2月出版
		定價：55.00		語種：中文
		標準書號：7-03-014608-5		裝幀：精裝
		版本：第一版		開本：B5
		責任編輯：肖京濤,劉曉融		字數：524千字
		讀者對象：大專以上文化程度		頁數：416
		書類：理論專著/套用技術		冊/包：5
		編輯部： 東方科龍
		附註：原著：[美]C.A.哈珀

內容簡介

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電子組裝製造是當前迅速發展的行業，本書集中介紹了電子組裝製造的工藝與原材料。全書從有關電子組裝製造的發展歷程和半導體晶片的製備開始，依次介紹IC晶片封裝、層壓板製造、不同類型單層和多層線路板製造，以及各種線路板上元器件的安裝技術、無鉛焊料等焊接材料及其工藝，電路板的清洗塗覆，撓性和剛撓性電路板製造，各類陶瓷基板及複合材料，混合電路和模組的組裝。書中還專門介紹了電子組裝製造中所涉及的環保問題和美國的相關法規。書中不僅有大量的數據資料、實物圖片、理論分析，還有許多寶貴的實踐經驗總結和設計規則。
本書可以作為從事電子組裝製造、微電子封裝及相關材料製造行業人員的參考資料，也可以用於相關專業研究生和高年級本科生的學習參考書。