電子產品製造技術是中國普通高等學校專科專業。
2021年,電子產品製造技術列入《職業教育專業目錄(2021年)》。
基本介紹
- 中文名:電子產品製造技術
- 類別:電子與信息大類 >電子信息類
- 專業代碼:510104
- 修業年限:三年
電子產品製造技術是中國普通高等學校專科專業。
2021年,電子產品製造技術列入《職業教育專業目錄(2021年)》。
電子產品製造技術是中國普通高等學校專科專業。2021年,電子產品製造技術列入《職業教育專業目錄(2021年)》。主幹課程電工與電子技術、電子組裝工藝、表面組裝工藝與設備、印製電路板組件設計、線上測試技術與設備、SMT 工...
除了常見的印刷以及經典的沉積方法,基於纖維結構的柔性電子器件製作方法也非常適合可穿戴電子產品,這些電子產品具有重量輕,持久,靈活和舒適的特點。陶小明教授討論了關於基於纖維結構的柔性電子器件當前材料的限制,製造技術,以及設備的限制,以及在廣泛推廣使用之前必須加以改進的科學理解。意義 柔性電子技術有可能帶來一...
印刷電子學(Printed electronics),顧名思義,是基於印刷原理的電子學。更具體一些,是利用傳統的印刷技術製造電子器件與系統的科學與技術。印刷電子製造技術中使用的“油墨”是具有導電、介電或半導體性質的材料。 —《印刷電子學》產品特點 1.印製技術的導入簡化電子產品製造工藝 任何電子設備必定有相關元器件和零件...
3D列印技術是無法套用於大量生產,所以有些專家鼓吹3D列印是第三次工業革命,這個說法只是個噱頭。富士康為蘋果代工生產iPhone已經多年。郭台銘以3D列印製造的手機為例,說明3D列印的產品只能看不能用,因為這些產品上不能加上電子元器件,無法為電子產品量產。3D列印即使不生產電子產品,但受材料的限制,可以生產的其他...
《電子產品製造技術》是2007年清華大學出版社出版的圖書,作者是王衛平。本書從電子產品製造技術的實際出發,介紹常用電子元器件和材料、印製電路板的設計與製作、表面裝配技術、整機的結構及質量控制、生產線的組織與管理等。內容簡介 本書是根據國家大力恢複製造業的號召,勞動力市場對套用型技術人才的需求,教委關於...
《電子產品製造技術(從半導體材料到電子產品)》是2020年7月1日化學工業出版社出版的圖書,作者是杜中一。 內容簡介 本書全面系統地介紹了電子產品製造過程。內容包括電子產品製造概述、半導體材料製備、積體電路製造、積體電路封裝、表面組裝。全書以電子產品整個製造過程為線索,從最初的半導體材料製備講起,通過集成電...
《電子產品製造技術(第2版)》是2013年8月人民郵電出版社出版的圖書,作者是陳振源。內容簡介 本書是依據行業職業技能鑑定規範,並參考現代電子企業的生產技術檔案而編寫的。主要內容包括電子產品生產流程及技術檔案、電子整機裝配常用器材、印製電路板製作、電子元器件的插裝與焊接、表面元件安裝技術、整機裝配和調試、...
到了20世紀中後期半導體製造技術進步,使得積體電路成為可能。相對於手工組裝電路使用個別的分立電子組件,積體電路可以把很大數量的微電晶體集成到一個小晶片,是一個巨大的進步。積體電路的規模生產能力,可靠性,電路設計的模組化方法確保了快速採用標準化積體電路代替了設計使用離散電晶體。積體電路對於離散電晶體有兩個...
電子產品製造技術 《電子產品製造技術》是2020年化學工業出版社出版的圖書,作者是杜中一。
電子封裝所用材料都是陶瓷,玻璃以及金屬。它系統地介紹了電子產品的主要製造技術。技術簡介 電子封裝就是安裝積體電路內置晶片外用的管殼,起著安放固定密封,保護積體電路內置晶片,增強環境適應的能力,並且積體電路晶片上的鉚點也就是接點,是焊接到封裝管殼的引腳上的。技術套用 電子封裝系統地介紹了電子產品的...
智慧型製造源於人工智慧的研究。人工智慧就是用人工方法在計算機上實現的智慧型。隨著產品性能的完善化及其結構的複雜化、精細化,以及功能的多樣化,促使產品所包含的設計信息和工藝信息量猛增,隨之生產線和生產設備內部的信息流量增加,製造過程和管理工作的信息量也必然劇增,因而促使製造技術發展的熱點與前沿,轉向了提高...
專業的電子製程方案解決商是通過對電子製程技術的研究,開發出科學、高效的電子製程方案,將製程所需的焊接技術、粘接技術、貼上技術、緊固技術、潤滑技術、測試技術、測量技術、ESD技術、淨化技術、SMT技術、光學技術、環境技術這十二大電子製程技術,套用於不同電子產品的製造中,同時整合電子製造企業所需的製程產品資源...
第8章 電子電路識圖方法 第9章 常用電子產品測試儀器 第10章 電子整機產品常用組裝工具 第4模組 總裝、調試與品質檢驗 第11章 整機產品總裝與調試 第12章 電子整機產品的質量管理 第13章 電子整機產品故障檢修與維護 第5模組 實踐訓練 第14章 電子整機產品製造技術實踐訓練 附錄 參考文獻 ...
《電子產品製造工藝(第4版)》是由肖文平、王衛平主編,高等教育出版社於2021年12月27日出版的教材。內容簡介 本書是“十二五”職業教育國家級規劃教材修訂版。本書是為適應高等職業教育的發展需要而編寫的,以培養對先進製造技術具有真知灼見的技能型人才為宗旨。它適應目前電子製造業迅速從勞動力密集型向設備、...
本專業培養德、智、體、美全面發展,具有良好職業道德和人文素養,熟悉現代電子製造行業的技術與設備、材料與製程、工藝標準與檢測技術知識,具備現代電子製造設備安裝、調試、使用、維護和返修能力,以及電子產品分析、設計和測試能力,從事現代電子製造,特別是表面組裝的生產、測試、管理及微型化電子產品設計與開發等工作...
隨著電子科學技術的飛速發展,對電子工藝學業提出了越來越高的要求,人們在實踐中不斷探索新的工藝方法,尋找新的工藝材料,使電子工藝學的內涵及外延迅速擴展。可以說,電子工藝學是一門充滿蓬勃生機的技術學科。與其他行業相比,電子產品製造工藝技術的更新要快得多。經常有這樣的情況發生:某項新的工藝方法還未能全面...
《電子製造技術——利用無鉛、無鹵素和導電膠材料》是2005年化學工業出版社出版的圖書,作者是[美]劉漢誠(John H.Lau)、[美]汪正平(C.P.Wong)、[美]李寧成(Ning cheng Lee)、李世瑋(S.W.Ricky Lee)。內容簡介 電子產品對環境的污染日益受到人們的關注,我國也即將出台《電子信息產品生產污染防治管理辦法》,...
技術介紹 電子封裝套用電子封裝系統地介紹了電子產品的主要製造技術。內容包括電子製造技術概述、積體電路基礎、積體電路製造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件製造與封裝、太陽能光伏技術、印製電路板技術以及電子組裝技術。書中簡要介紹了電子製造的基本理論基礎,重點介紹了半導體製造工藝、電子封裝...
《電子產品生產工藝簡明教程》在選材上具有先進性,是現代化電子整機產品實際生產工藝的仿真,訓練操作內容按照國家職業技能鑑定規範執行,可作為高職院校電子信息工程和套用電子技術專業的教材,對於從事電子整機產品生~產的技術人員也具有參考價值。圖書目錄 前言 緒論 項目1線性電子元器件的檢測工藝 1.1電阻器 1.1.1...
電子工業產品的高新技術不斷地發展,促使電子產品生命周期正在進一步縮短,加速了電子產品的更新換代。有的電子產品製造商以適應新的發展思路,將分散的設計、開發、製造、裝配進行革新和整合,使電子產品更趨向於使用標準的零部件組合產品,向以較低的價格提供更多不同的產品。產品特點 管理特徵 技術進步快從1916年開始...
《電子產品製造工藝(第3版)》是國家級精品資源共享課程《電子產品製造工藝》的配套教材。《電子產品製造工藝(第3版)》開通有Abook數字課程,該數字課程配套有教學影片,包括電子元器件、電路板的裝配與焊接、印製板的製造技術和現代電子產品的製造過程。教材特色 《電子產品製造工藝(第3版)》理論教學內容與實訓...
《電子產品製造工藝》是由王衛平,陳粟宋 編,2005年高等教育出版社出版的圖書。內容簡介 《電子產品製造工藝》是為適應高等職業教育的發展需要而編寫的,以培養對先進製造技術具有真知灼見的技能型人才為宗旨,“實用”是內容選擇的依據,“夠用 ”是理論深度的標準。它針對電子產品製造企業的技術發展及崗位需求,注重...
SMT就是表面組裝技術,是由混合積體電路技術發展而來的新一代的電子裝聯技術。簡介 SMT生產線也叫表面組裝技術(SurfaceMountTechnology簡稱SMT)是由混合積體電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術,以採用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點,成為電子產品製造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有: 印刷機、...
微型SMD是標準的薄型產品。在SMD晶片的一面帶有焊接凸起(solder bump)。微型SMD生產工藝步驟包括標準晶圓製造、晶圓再鈍化、I/O焊盤上共熔焊接凸起的沉積、背磨(僅用於薄型產品)、保護性封裝塗敷、用晶圓選擇平台進行測試、雷射標記,以及包裝成帶和卷形式,最後採用標準的表面貼裝技術(SMT)裝配在PCB上。微型SMD...
但是相比LCD螢幕,OLED製造技術還不夠成熟,由於量產率低、成本高,在市場上只有一些高端設備才會採用頂級的OLED螢幕。但是從2017年上半年數據來看,各個廠商都加大了對OLED技術的研究投入,並且我國很多中端電子產品都套用了OLED顯示屏。從手機行業來看,從2015年以後,OLED螢幕的套用比例逐年提高,雖然依然沒有LCD產品多...