《半導體工藝》是1999年科學出版社出版的圖書,作者是(美)K.A.傑克遜(Kenneth A.Jackson)。
基本介紹
- 中文名:半導體工藝
- 作者:(美)K.A.傑克遜(Kenneth A.Jackson)
- 譯者:屠海令
- 出版社:科學出版社
- 出版時間:1999年6月
- ISBN:703007260X
《半導體工藝》是1999年科學出版社出版的圖書,作者是(美)K.A.傑克遜(Kenneth A.Jackson)。
半導體工藝檢測的項目繁多,內容廣泛,方法多種多樣,可粗分為兩類。第一類是半導體晶片在經歷每步工藝加工前後或加工過程中進行的檢測,也就是半導體器件和積體電路的半成品或成品的檢測。第二類是對半導體單晶片以外的原材料、輔助材料、...
《半導體工藝》是1999年科學出版社出版的圖書,作者是(美)K.A.傑克遜(Kenneth A.Jackson)。內容簡介 本卷介紹了半導體工藝的諸多方面內容。這套系列叢書的第4卷討論了半導體的基本電子結構和性質。本卷內容涵蓋了與半導體製備相關的廣泛...
《半導體製造工藝》是2015年8月7日機械工業出版社出版的圖書,作者是張淵。主要介紹了半導體器件基本結構 、半導體器件工藝的發展歷史、半導體材料基本性質及半導體製造中使用的化學品,以典型的CMOS管的製造實例為基礎的積體電路的製造過程及...
《晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第六版)》是2020年電子工業出版社出版的圖書,本書是一本介紹半導體積體電路和器件製造技術,在半導體領域享有很高的聲譽。內容簡介 本書的討論範圍包括半導體工藝的每個階段: 從原材料的製備到封裝...
《半導體製造工藝(第2版)》是2018年7月機械工業出版社出版的圖書,作者是張淵。內容簡介 本教材簡要介紹了半導體器件基本結構、半導體器件工藝的發展歷史、半導體材料基本性質及半導體製造中使用的化學品,以典型的CMOS管的製造實例為基礎...
45納米工藝製程是個分水嶺 半導體業界早在多年之前已經預測到45納米製程總有一天會到來,唯有用高k介質材料來替代傳統的二氧化矽才能渡過難關。因為採用高k介質材料,(SiO的k為3.9,高k材料為20以上)從理論上相當於提升柵極的有效厚度,可以...
《半導體製造工藝控制理論》是2017年1月1日西北工業大學出版社出版的圖書,作者是王少熙、鄭然、陰玥、游海龍、張淳。內容簡介 穩定受控的半導體製造工藝是實現晶片高可靠性水平的重要方法。《半導體製造工藝控制理論》從工序能力指數、統計...
《半導體工藝與積體電路製造技術》是2023年科學出版社出版的圖書。內容簡介 《半導體工藝與積體電路製造技術》將系統地介紹微電子製造科學原理與工程技術,覆蓋積體電路製造所涉及的晶圓材料、擴散、氧化、離子注入、光刻、刻蝕、薄膜澱積、測試...
1.1 半導體材料 1.2 半導體器件 1.3 半導體工藝技術 1.4 基本工藝步驟 1.5 總結 參考文獻 第2章 晶體生長 2.1 從熔融矽中生長單晶矽 2.2 矽的區熔(float-zone)法單晶生長工藝 2.3 砷化鎵晶體的生長技術 2.4 ...
半導體外延亦稱矽及鍺矽外延,是一個電子工藝名詞,作用對象為半導體。矽及鍺矽外延工藝在現代積體電路製造中套用十分廣泛,概括起來主要包括:1.矽襯體外延:矽片製造中為了提高矽片的品質通常在矽片上外延一層純淨度更高的本徵矽,或者在高...
對於一個半導體器件而言,材料晶格的缺陷(晶體缺陷)通常是影響元件性能的主因。目前用來成長高純度單晶半導體材料最常見的方法稱為柴可拉斯基法(鋼鐵場常見工法)。這種工藝將一個單晶的晶種(seed)放入溶解的同材質液體中,再以旋轉的...
As、Sb、Sn的穩定態是金屬,半導體是不穩定的形態。B、C、Te也因製備工藝上的困難和性能方面的局限性而尚未被利用。因此這11種元素半導體中只有Ge、Si、Se 3種元素已得到利用。Ge、Si仍是所有半導體材料中套用最廣的兩種材料。無機...
半導體光刻技術,是一種關鍵的半導體設備。發展歷程 從第一個電晶體問世算起,半導體技術的發展已有多半個世紀了,現在它仍保持著強勁的發展態勢,繼續遵循Moore定律即晶片集成度18個月翻一番,每三年器件尺寸縮小0.7倍的速度發展現在片...
在藍寶石片上外延生長一層矽薄膜以製作半導體積體電路的技術,簡稱 SOS。這種結構能提供理想的隔離,並減小PN結底部的寄生電容,故適合於製作高速大規模積體電路,實現高速和低功耗。一般多採用這種工藝製作CMOS電路(見互補金屬-氧化物-...
件封裝所用條件及工藝流程進行介紹,包括:光電器件封裝規範、擴晶工藝 、裝架工藝、引線焊接工藝、器件封裝工藝、產品的檢測與包裝6個項目,對半導體光電器件封裝工藝流程及技術要求都做了說明,內容淺顯易懂,注 重實際操作工藝及理論聯繫...
《晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第六版)(英文版)》是2014年11月電子工業出版社出版的圖書,作者是Peter Van Zant。書名 晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第六版)(英文版) 作者 Peter Van Zant 出版社 電子工業出版社 ...
半導體製造工藝基礎 《半導體製造工藝基礎》是2020年安徽大學出版社 出版的圖書。
光刻(英語:photolithography)工藝是半導體器件製造工藝中的一個重要步驟,該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫幾何圖形結構,然後通過刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉移到所在襯底上。這裡所說的襯底不僅包含矽晶圓,還可以是其他金屬層、介質...
第二部分“半導體器件”討論所有主要半導體器件的物理過程和特性。由對大部分半導體器件而言最關鍵的p-n結開始,接下來討論雙極型和場效應器件,最後討論微波、量子效應、熱電子和光電子器件。第三部分“半導體工藝”介紹從晶體生長到摻雜等...
《晶片製造--半導體工藝與設備》是2021年機械工業出版社出版的圖書。本書著重介紹了半導體製造設備,並從實踐的角度出發,選取了具有代表性的設備進行講解。為了讓讀者加深對各種設備用途的理解,採用了一邊闡述半導體製造工藝流程、一邊說明各...
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片(Die),然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上,再利用超細...
1.1 半導體器件 1.2 半導體工藝技術 總結 參考文獻 第1部分 半導體物理 第2章 熱平衡時的能帶和載流子濃度 2.1 半導體材料 2.2 基本晶體結構 2.3 基本晶體生長技術 2.4 共價健 2.5 能帶 2.6 本徵載流子濃度 2.7 施主與受...
剝離是在微納米製造或者半導體工藝中,一種不需要刻蝕工序的圖形轉移工藝技術,是針對難刻蝕的金屬實現圖形化的常用方法。在基片上預蒸鍍一層納米尺度的金屬薄膜,旋塗一層後的正性抗蝕劑(如PMMA,也有採用負性剝離的抗蝕劑)。經過...
外延是半導體工藝當中的一種。在bipolar工藝中,矽片最底層是P型襯底矽(有的加點埋層);然後在襯底上生長一層單晶矽,這層單晶矽稱為外延層;再後來在外延層上注入基區、發射區等等。最後基本形成縱向NPN管結構:外延層在其中是集電區...
刻蝕,英文為Etch,它是半導體製造工藝,微電子IC製造工藝以及微納製造工藝中的一種相當重要的步驟。是與光刻相聯繫的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實際上狹義理解就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理,...
在半導體工藝中,需要對晶圓做快速熱處理(rapid thermal processing,RTP),即在幾秒或更短的時間內把晶圓加熱到1000 ℃左右。晶圓的加熱一般使用大功率的燈泡或雷射。高功率雷射束按一定的路徑在晶圓表面掃描,快速加熱晶圓(laser ...
當今半導體工業大多數套用的是基於矽的積體電路。綜述 積體電路,英文為Integrated Circuit,縮寫為IC;顧名思義,就是把一定數量的常用電子元件,如電阻、電容、電晶體等,以及這些元件之間的連線,通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能...
材料通過在絕緣體上形成半導體薄膜,SOI材料具有了體矽所無法比擬的優點:可以實現積體電路中元器件的介質隔離,徹底消除了體矽CMOS電路中的寄生閂鎖效應;採用這種材料製成的積體電路還具有寄生電容小、集成密度高、速度快、工藝簡單、短...