《半導體製造工藝基礎》是2020年安徽大學出版社出版的圖書。
基本介紹
- 中文名：半導體製造工藝基礎
- 作者：施敏 、梅凱瑞
- 譯者：吳秀龍 、彭春雨 、陳軍寧
- 出版時間：2020年
- 出版社： 安徽大學出版社
- ISBN： 9787566419026
半導體製造工藝基礎(2020年安徽大學出版社出版的圖書)
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- 晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第六版)(英文版)
第六版修訂了微晶片製造領域的新進展,討論了用於圖形化、摻雜和薄膜步驟的先進工藝和尖端技術,使隱含在複雜的現代半導體製造材料和工藝中的物理、化學和電子的基礎知識更易理解。 [1] 本書的主要特點是避開了複雜的數學問題介紹工藝技術內容;加入了半導體業界的新成果,可以使讀者了解工藝技術發展的趨勢...
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- CPU製造工藝
以上兩點就是CPU製造工藝中的兩個因素決定，也是基礎的生產工藝。這裡有些問題要說明一下。Intel是全球製造技術最先進且擁有工廠最多的公司（Intel有10家以上的工廠做CPU），它掌握的技術也相當多，後面有詳細敘述。AMD和Intel相比則是一家小公司，加上新工廠Fab36，它有3家左右的CPU製造工廠。同時AMD沒有能力自己...
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- 半導體製造技術(2009年電子工業出版社出版的圖書)
《半導體製造技術》詳細追述了半導體發展的歷史並吸收了當今最新技術資料，學術界和工業界對《半導體製造技術》的評價都很高。全書共分20章，根據套用於半導體製造的主要技術分類來安排章節，包括與半導體製造相關的基礎技術信息；總體流程圖的工藝模型概況，用流程圖將矽片製造的主要領域連線起來；具體講解每一個主要工藝；...
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製造工藝 播報 編輯 PN結是構成各種半導體器件的基礎。製造PN結的方法有: (1)合金法:突變PN結; (2)外延方法:突變PN結; (3)擴散方法:緩變PN結; (4)離子注入方法:介於突變結與緩變結之間; 製造異質結通常採用外延生長法。 擊穿機理 播報 編輯 PN 結構成了幾乎所有半導體功率器件的基礎,常用的半導體功率器件如DMO...
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90年代末至今，在高端的半導體製造中一般會用到此種機型，用於≤0.18 μm工藝。在曝光過程中，掩膜版在一個方向上移動，同時晶圓在與其垂直的方向上同步移動。特點：增大了每次曝光的視場；提供矽片表面不平整的補償；提高整個矽片的尺寸均勻性。但是，同時因為需要反向運動，增加了機械系統的精度要求，Scanner通常比...
