《晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第六版)》是2020年電子工業出版社出版的圖書,本書是一本介紹半導體積體電路和器件製造技術,在半導體領域享有很高的聲譽。
基本介紹
- 中文名:晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第六版)
- 作者:(美)peter van zant(彼得·范·贊特)
- 出版社:電子工業出版社
- ISBN:9787121399831
《晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第六版)》是2020年電子工業出版社出版的圖書,本書是一本介紹半導體積體電路和器件製造技術,在半導體領域享有很高的聲譽。
《晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第六版)》是2015年1月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是韓鄭生。1內容簡介本書是一本介紹半導體積體電路和器件製造技術的專業書籍,在半導體領域享有很高的聲譽。本書的討論範圍包括半...
《晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第六版)(英文版)》是2014年11月電子工業出版社出版的圖書,作者是Peter Van Zant。書名 晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第六版)(英文版) 作者 Peter Van Zant 出版社 電子工業出版社 出版時間 2014年11月 ...
1.5 半導體趨勢 1.6 電子時代 1.7 在半導體製造業中的職業 1.8 小結 第2章 半導體材料特性 目標 2.1 引言 2.2 原子結構 2.3 周期表 2.4 材料分類 2.5 矽 2.6 可選擇的半導體材料 2.7 小結 第3章 器件技術 目標 3.1 引言 3.2 電路類型 3.3 無源元件結構 3.4 有源元件結構 3.5 CMOS...
《晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第六版)》是2020年電子工業出版社出版的圖書,本書是一本介紹半導體積體電路和器件製造技術,在半導體領域享有很高的聲譽。內容簡介 本書的討論範圍包括半導體工藝的每個階段: 從原材料的製備到封裝、 測試和成品運輸, 以及傳統的和現代的工藝。全書提供了詳細的插圖和...
《晶片製造:半導體工藝製程實用教程》是2020年電子工業出版社出版的圖書。內容簡介 本書是一本介紹半導體積體電路和器件製造技術的專業書籍,在半導體領域享有很高的聲譽。本書的範圍包括半導體工藝的每個階段:從原材料的製備到封裝、測試和成品運輸,以及傳統的和現代的工藝。全書提供了詳細的插圖和實例,每章包含回顧...
《晶片製造:半導程實用教程》是2021年電子工業出版社出版的圖書。內容簡介 本書是一本介紹半導體積體電路和器件製造技術的專業書, 在半導體領域享有很高的聲譽。本書的討論範圍包括半導體工藝的每個階段: 從原材料的製備到封裝、 測試和成品運輸, 以及傳統的和現代的工藝。全書提供了詳細的插圖和實例, 並輔以小結...
《晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第六版)》是2015年1月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是韓鄭生。內容簡介 本書是一本介紹半導體積體電路和器件製造技術的專業書籍,在半導體領域享有很高的聲譽。本書的討論範圍包括半導體工藝的每個階段:從原材料的製備到封裝、測試和成品運輸,以及傳統的和現代...
半導體器件基礎 黃如 2010/7/1 59 G0113400 數字與模擬通信系統(第七版)(英文版) Leon W.Couch,II 2010/8/1 79 G0113720 晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第五版) 韓鄭生 2010/8/1 55 G0118780 特徵提取與圖像處理(第二版) 李實英 2010/10/1 35 G0119550 現代數字與模擬通信系統(第四版)(英文版...