晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第六版)(2020年電子工業出版社出版的圖書)

晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第六版)(2020年電子工業出版社出版的圖書)

本詞條是多義詞,共2個義項
更多義項 ▼ 收起列表 ▲

《晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第六版)》是2020年電子工業出版社出版的圖書,本書是一本介紹半導體積體電路和器件製造技術,在半導體領域享有很高的聲譽。

基本介紹

  • 中文名:晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第六版)
  • 作者:(美)peter van zant(彼得·范·贊特)
  • 出版社:電子工業出版社
  • ISBN:9787121399831
內容簡介,作者簡介,

內容簡介

本書的討論範圍包括半導體工藝的每個階段: 從原材料的製備到封裝、 測試和成品運輸, 以及傳統的和現代的工藝。全書提供了詳細的插圖和實例, 並輔以小結和習題, 以及豐富的術語表。第六版修訂了微晶片製造領域的新進展, 討論了用於圖形化、 摻雜和薄膜步驟的先進工藝和尖端技術, 使隱含在複雜的現代半導體製造材料與工藝中的物理、 化學和電子的基礎信息更易理解。本書的主要特點是避開了複雜的數學問題介紹工藝技術內容, 並加入了半導體業界的新成果, 可以使讀者了解工藝技術發展的趨勢。

作者簡介

Peter Van Zant 國際知名半導體專家,具有廣闊的工藝工程、培訓、諮詢和寫作方面的背景,他曾先後在IBM和德州儀器(TI)工作,之後再矽谷,又先後在美國國家半導體(National Semiconductor)和單片存儲器(Monolithic Memories)公司任晶圓製造工藝工程和管理職位。他還曾在加利福尼亞州洛杉磯的山麓學院(Foothill College)任講師,講授半導體課程和針對初始工藝工程師的高級課程。他是《半導體技術辭彙》(第三版)(Semiconductor Technology Glossary, Third Edition)、 《積體電路教程》(Integrated Circuits Text)、《安全手冊》(Safety First Manual)和《晶片封裝手冊》(Chip Packaging Manual)的作者。他的書和培訓教程被多家晶片製造商、產業供貨商、學院和大學所採用。
韓鄭生,男,中科院微電子研究所研究員/教授,博士生導師,研究方向為微電子學與固體電子學,從事積體電路工藝技術、電路設計方面的工作,曾任高級工程師,光刻工藝負責人,研究室副主任兼任測試工藝負責人,矽工程中心產品部主任,項目/課題負責人。國家特殊津貼獲得者。國家自然基金面上項目評審專家。

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們