半導造工藝基礎

內容簡介

本書主要介紹從晶體生長到集成器件和電路的完整的半導體製造技術，具體包括晶體生長、矽的氧化、光刻、刻蝕、擴散、離子注入、薄膜澱積、工藝集成、積體電路製造、半導體製造的未來趨勢和挑戰等。每章均提供一些實例及解答，最後附有課外習題。

本書可供高等學校微電子、積體電路設計相關專業的學生使用，也可供從事半導體相關研究和開發的工程師與科學工作者參考。

施敏，微電子專家，中國工程院外籍院士，美國國家工程院院士，電氣與電子工程師協會終身會士（IEEE Life Fellow）。

梅凱瑞（GaryS.May），加利福尼亞大學戴維斯分校校長，電氣與電子工程師協會會員。

吳秀龍，安徽大學電子信息工程學院教授、博導，主要研究方向為微電子學、超大規模積體電路設計等；發表學術論文60餘篇，獲得發明專利授權14項。

彭春雨，安徽大學電子信息工程學院講師，主要研究方向為超大規模積體電路設計、高性能低功耗高密度存儲器設計等；發表學術論文20餘篇，獲得發明專利授權6項。

陳軍寧，中國科學技術大學特聘教授，安徽大學電子信息工程學院教授、博導，電路與系統專業學科帶頭人，主要研究方向為超大規模積體電路與系統設計、微電子器件模擬與建模等；發表學術論文100餘篇，出版圖書4種。