《半導體器件物理與工藝（第三版）》是(美) 施敏、李明逵編著書籍。
基本介紹
- 書名：半導體器件物理與工藝（第三版）
- 作者：(美) 施敏、李明逵
- 出版社：蘇州大學出版社
- 定價：65 元
- ISBN：9787567205543
內容簡介,作者簡介,目錄,
內容簡介
本書綜合了半導體物理和電晶體原理兩部分內容，1-3章介紹了半導體材料、PN結、半導體表面的特性，4-5章系統闡述了雙極型、MOS型電晶體的結構和工作原理，第6章簡要介紹了其他幾種半導體器件。全書根據高等職業教育的特點來編寫，在內容上側重於物理概念與物理過程的描述，並注意與生產實踐相結合，適當配置了工藝和版圖方面的知識。同時在各章節編寫了實驗，方便在教學中選用。本書可作為高職高專微電子技術及相關專業的教材，也可供半導體行業工程技術人員參考。
本書分三大部分：第一部分“半導體物理”主要描述半導體的基本特性和它的傳導過程，尤其著重在矽和砷化鎵兩種最重要的半導體材料上。第二部分“半導體器件”討論所有主要半導體器件的物理過程和特性。由對大部分半導體器件而言最關鍵的p-n結開始，接下來討論雙極型和場效應器件，最後討論微波、量子效應、熱電子和光電子器件。第三部分“半導體工藝”介紹從晶體生長到摻雜等工藝技術。
作者簡介
作者：（美國）施敏 譯者：王明湘 趙鶴鳴
施敏，獲史丹福大學電氣工程專業博士學位，1963—1989年在貝爾實驗室工作，1990年起在台灣新竹交通大學（NCTU）電子工程系任教，施教博士現在為NCTU的講座教授和史丹福大學的顧問教授，並擔任多所院校及研完機構的客座教授，他對半導體器件有著基礎性和先驅性的貢獻，特別重要的是他合作發明了非揮發存儲器，如快閃記憶體和EEPROM。施敏博士已經作為作者和合作作者發表學術論文200餘篇、專著12部，他的《半導體器件物理》（Wiley出版）一書是同時代工程令套用科學出版物中被引用最多的著作（由ISI統計，引用超過15000條）。施敏博士獲得過多項獎勵，為IEEE的終身會士、台灣中央研究院院士和美國國家工程院院士。
目錄
第0章 引言
0.1 半導體器件
0.2 半導體工藝技術
總結
參考文獻
第1部分 半導體物理
第1章 能帶和熱平衡載流子濃度
1.1 半導體材料
1.2 基本晶體結構
1.3 共價鍵
1.4 能帶
1.5 本徵載流子濃度
1.6 施主與受主
總結
參考文獻
習題
第2章 載流子輸運現象
2.1 載流子漂移
2.2 載流子擴散
2.3 產生與複合過程
2.4 連續性方程
2.5 熱離化發射過程
2.6 隧穿過程
2.7 空間電荷效應
2.8 強電場效應
總結
參考文獻
習題
第2部分 半導體器件
第3章 p—n結
3.1 熱平衡狀態
3.2 耗盡區
3.3 耗盡電容
3.4 電流—電壓特性
3.5 電荷存儲與瞬態回響
3.6 結擊穿
3.7 異質結
總結
參考文獻
習題
