《半導體器件物理與工藝》是1976年科學出版社出版的圖書，作者是(美)A.S.格羅夫。
《半導體器件物理與工藝》是2003年4月1日蘇州大學出版社出版的圖書，由施敏編寫，主要描述了半導體的基本特性和傳導過程、半導體器件的物理過程和特性以及工藝技術。內容簡介《半導體器件物理與工藝》(第2版)分為三個部分：第1...
《半導體器件物理與工藝》是1976年科學出版社出版的圖書，作者是(美)A.S.格羅夫。內容簡介 本書是關於矽平面器件工藝和物理方面的一本導論，共十二章，分三篇．第一篇共三章，介紹外延、氧化、擴散工藝的原理．第二篇共五章，介紹半導體物理的有關結論以及p-n結、結型電晶體和結型場效應電晶體的原理．第三篇...
《半導體器件 : 物理與工藝》是1992年科學出版社出版的圖書，作者是(美)施敏(S.M.Sze)。內容簡介 該書介紹了半導體器件物理與製造工藝的最新進展，是半導體器件物理與工藝方面的入門教材．全書共十二章，可分為三個部分．第一、二章描述了半導體的基本性質及導電過程，重點介紹矽與砷化鎵；第三章至第七章從構成大...
《半導體器件物理與工藝（第三版）》是(美) 施敏、李明逵編著書籍。內容簡介 本書綜合了半導體物理和電晶體原理兩部分內容，1-3章介紹了半導體材料、PN結、半導體表面的特性，4-5章系統闡述了雙極型、MOS型電晶體的結構和工作原理，第6章簡要介紹了其他幾種半導體器件。全書根據高等職業教育的特點來編寫，在內容上...
《半導體器件物理（第2版）》是2015年電子工業出版社出版的圖書，作者是劉樹林。內容簡介 本書由淺入深、系統地介紹了常用半導體器件的基本結構、工作原理和工作特性。為便於讀者自學和參考，本書首先介紹了學習半導體器件必需的半導體材料和半導體物理的基本知識；然後重點論述了PN結、雙極型電晶體、MOS場效應管和結型場...
半導體物理學是西北大學建設的慕課、國家精品線上開放課程、國家級一流本科課程，於2018年5月2日在中國大學MOOC首次開設。該課程的課程負責人為張志勇，授課教師包括翟春雪、趙武、閆軍鋒等。據2021年7月中國大學MOOC官網顯示，該課程已開課6次。該課程共12個單元的內容，以劉恩科等編著的《半導體物理學》教材為藍本，...
培養目標：本專業培養具備寬基礎、高素質、有創新意識和實踐能力，能夠在綠色光源行業及其相關的半導體公司從事光電產品的研發、設計、製造和品控等崗位的套用型人才。主要專業課程：普通物理、電路分析、模擬電子技術、數字電子技術、信號與系統、物理光學、信息光學、固體物理、半導體器件物理與工藝、雷射原理、光波導理論與...
合肥工業大學電子科學與套用物理學院的前身套用物理系成立於1980年，當時以物理教育、套用物理、半導體物理與器件等專業為基礎組建而成，是國內高校中成立套用物理系較早的單位之一。1999年，套用物理系與數學系合併成理學院。2007年底，學校撤銷理學院，恢復套用物理系建制。為進一步整合優勢資源，提升辦學實力，2009年6...
本項目擬大幅度提高各種雷射二極體的電學特性在閾值附近突變的測量精度，完成閾值附近各種發光特性的高精度和高靈敏度的判定性實驗測量，確定對應的遠離平衡態相變級數；將半導體器件物理與耗散理論和協同論結合，建立能夠解釋閾值附近電特性突變的唯象和動力學理論模型；研究不同結構、材料和工藝的發光器件在大電流下光、電...
書中介紹了半導體器件物理與工藝、失效機理等內容；基於模擬積體電路設計所採用的3種基本工藝：標準雙極工藝、CMOS矽柵工藝和BiCMOS工藝，重點探討了無源器件的設計與匹配性問題，二極體設計，雙極型電晶體和場效應電晶體的設計與套用，以及某些專門領域的內容，包括器件合併、保護環、焊盤製作、單層連線、ESD結構等；最後...
積體電路材料導論、積體電路材料科學基礎（含實驗）、半導體器件物理與工藝、電子封裝原理、材料與器件失效分析（含實驗）、電子封裝材料與工藝、積體電路工藝材料、積體電路製造過程裝備、積體電路材料製備實驗等。畢業生去向 畢業生適合到積體電路材料製備與加工、光刻膠、掩膜版、工藝化學品、電子氣體、拋光材料、靶材以及...
