《晶片製造--半導體工藝與設備》是2021年機械工業出版社出版的圖書。
《晶片製造--半導體工藝與設備》是2021年機械工業出版社出版的圖書。本書著重介紹了半導體製造設備，並從實踐的角度出發，選取了具有代表性的設備進行講解。為了讓讀者加深對各種設備用途的理解，採用了一邊闡述半導體製造工藝流程...
此外，設備的支出計畫也取決於全球經濟的持續復甦情況。SEMI全球積體電路製造廠觀測報告(SEMIWorldFabForecast)預測，2011年前道fab的支出額將略遜於2007年，達到423億美元。2011年全球半導體市場增長乏力 2011年全球半導體市場規模為3009.4億...
半導體技術的演進，除了改善性能如速度、能量的消耗與可靠性外，另一重點就是降低製作成本。降低成本的方式，除了改良製作方法，包括製作流程與採用的設備外，如果能在矽晶片的單位面積內產出更多的 IC，成本也會下降。所以半導體技術的一個...
本文就當前最為關鍵的半導體設備做一介紹。矽片直徑 經濟利益的驅動是矽片直徑由200mm向300mm轉移的主要因素，300mm的出片率是200mm的2.5倍，單位生產成本降低30%左右。300mm工廠投資為15到30億美元，其中約75%用於設備投資，因此用戶...
電路製造在半導體晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種厚膜（thick-film）積體電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。從1949年到1957年，維爾納·...
《半導體製造工藝》是2015年8月7日機械工業出版社出版的圖書，作者是張淵。主要介紹了半導體器件基本結構 、半導體器件工藝的發展歷史、半導體材料基本性質及半導體製造中使用的化學品，以典型的CMOS管的製造實例為基礎的積體電路的製造過程及...
半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝和封裝後測試組成。塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及列印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛...
《晶片製造——半導體工藝製程實用教程（第六版）》是2015年1月1日電子工業出版社出版的圖書，作者是韓鄭生。內容簡介 本書是一本介紹半導體積體電路和器件製造技術的專業書籍，在半導體領域享有很高的聲譽。本書的討論範圍包括半導體工藝的...
這一切背後的動力都是半導體晶片。如果按照舊有方式將電晶體、電阻和電容分別安裝在電路板上，那么不僅個人電腦和移動通信不會出現，連基因組研究、計算機輔助設計和製造等新科技更不可能問世。有關專家指出,摩爾法則已不僅僅是針對晶片技術...
《晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第六版)(英文版)》是2014年11月電子工業出版社出版的圖書,作者是Peter Van Zant。書名 晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第六版)(英文版) 作者 Peter Van Zant 出版社 電子工業出版社 ...
與此同時；IC產業發展過程中可以致力於降低現有工藝設備的製造成本，從而促進IC產業的平衡穩定發展。從另一角度來看，IC集成度增長速度的降低，促使計算機系統和軟體開發人員有更多的時問和精力去研究IC產品，完善IC產品性能。當前我國大陸...
對單項工藝除了講述相關的物理和化學原理外，還介紹一些相關的工藝設備。圖書目錄 前言 第1章 半導體製造緒論 1 1.1 引言 1 1.2 半導體產業史 1 1.3 晶圓製造廠 5 1.3.1 晶圓製備 5 1.3.2 晶圓製造 7 1.3.3 晶圓測試 ...
西方已開發國家因光晶片的加工技術高速發展，占據大部分光晶片高端產品的市場份額。國內目前為止只能生產傳統的熔融拉錐設備製造的光纖分路器和兩通道的波分復用器。這同我國光電子學研究和通信技術市場巨大需求是很不相符的。光晶片是用半導...
對於製作LED晶片來說，襯底材料的選用是首要考慮的問題。應該採用哪種合適的襯底，需要根據設備和LED器件的要求進行選擇。三種襯底材料：藍寶石（Al2O3）、矽（Si）、碳化矽（SiC）。藍寶石的優點：1、生產技術成熟、器件質量較好 ；2、...
《晶片製造：半導體工藝製程實用教程》是2020年電子工業出版社出版的圖書。內容簡介 本書是一本介紹半導體積體電路和器件製造技術的專業書籍，在半導體領域享有很高的聲譽。本書的範圍包括半導體工藝的每個階段：從原材料的製備到封裝、測試和...
蝕刻尺寸是製造設備在一個矽晶圓上所能蝕刻的一個最小尺寸，是CPU核心製造的關鍵技術參數。在製造工藝相同時，電晶體越多處理器核心尺寸就越大，一塊矽晶圓所能生產的晶片的數量就越少，每顆CPU的成本就要隨之提高。反之，如果更先進的...
中芯國際主要業務是根據客戶本身或第三者的積體電路設計為客戶製造積體電路晶片。中芯國際是純商業性積體電路代工廠，提供 0.35微米到14納米製程工藝設計和製造服務。榮獲《半導體國際》雜誌頒發的"2003年度最佳半導體廠"獎項。發展歷程 現有...
1.2.2 半導體工藝設備 1.2.3 測量和測試工具 1.2.4 晶圓生產 1.2.5 電路設計 1.2.6 光刻版的製造 1.2.7 晶圓製造 1.3 小結 1.4 參考文獻 1.5 習題 第2章 積體電路工藝介紹 2.1 積體電路工藝簡介 2.2 積體電路...
5.1.3半導體製造中對薄膜的 要求 5.2化學氣相澱積（CVD）原理 5.2.1化學氣相澱積的概念 5.2.2化學氣相澱積的原理 5.3化學氣相澱積設備 5.3.1APCVD 5.3.2LPCVD 5.3.3電漿輔助CVD 5.4CVD工藝流程及設備操作 規範 5.5...
外觀檢測的方法有三種：一是傳統的手工檢測方法，主要靠目測，手工分檢，可靠性不高，檢測效率較低，勞動強度大，檢測缺陷有疏漏，無法適應大批量生產製造；二是基於雷射測量技術的檢測方法，該方法對設備的硬體要求較高，成本相應較高，...
硒(Se)是最早發現並被利用的元素半導體，曾是固體整流器和光電池的重要材料。元素半導體鍺（Ge）放大作用的發現開闢了半導體歷史新的一頁，從此電子設備開始實現電晶體化。中國的半導體研究和生產是從1957年首次製備出高純度(99.999999%～...
6.2 金屬有機物化學氣相沉積設備 （80）6.2.1 金屬有機物化學氣相沉積設備的組成 （80）6.2.2 典型設備的介紹 （81）6.3 金屬有機物化學氣相沉積工藝控制和半導體薄膜的生長 （85）6.4 金屬有機物化學氣相沉積生長的半導體...
極紫外光刻機，選取了新的方案來進一步提供更短波長的光源。目前主要採用的辦法是將準分子雷射照射在錫滴液發生器上，激發出13.5nm的光子，作為光刻機光源。ASML（阿斯麥） 目前其是全世界唯一一家能夠設計和製造EUV光刻機設備的廠商...
隨著半導體特徵尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。同時，特徵尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數對晶圓加工後質量及可靠性的影響增大，而隨著潔淨的提高，顆粒數也出現了新的數據特點。製作...
美國模擬器件公司（ADI）開發成功了可承受電壓達30V、設計規格為0.6μm的超微細半導體製造工藝。該技術名為“iCMOS工藝技術”。主要用於生產面向需要承受高電壓的產業設備和醫療設備等的模擬IC。此前，生產可承受30V高壓的模擬IC晶片，需要...
1967年：套用材料公司（Applied Materials）成立，現已成為全球最大的半導體設備製造公司； 1971年：Intel推出1kb動態隨機存儲器（DRAM），標誌著大規模積體電路出現； 1971年：全球第一個微處理器4004由Intel公司推出，採用的是MOS工藝，...
