光刻掩模是光的一種掩蔽模片,其作用有類似於照相的通過它,可以使它“底下“的光劑部分成光,難溶於有機藥品,一部分不感光,易溶於有機藥品,以而製得選擇擴散所需的視窗和互速所需的圖案。
基本介紹
- 中文名:光刻掩摸
- 相關領域:電力工程
- 所屬類型:專業術語
光刻掩模是光的一種掩蔽模片,其作用有類似於照相的通過它,可以使它“底下“的光劑部分成光,難溶於有機藥品,一部分不感光,易溶於有機藥品,以而製得選擇擴散所需的視窗和互速所需的圖案。
光刻掩模是光的一種掩蔽模片,其作用有類似於照相的通過它,可以使它“底下“的光劑部分成光,難溶於有機藥品,一部分不感光,易溶於有機藥品,以而製得選擇擴散所需的視窗和互速所需的圖案。掩膜版分類掩膜版有兩種:一種是在塗有普通乳...
掩模版(mask)簡稱掩模,是光刻工藝不可缺少的部件。掩模上承載有設計圖形,光線透過它,把設計圖形透射在光刻膠上。掩模的性能直接決定了光刻工藝的質量。在投影式光刻機中,掩模作為一個光學元件位於會聚透鏡(condenser lens)與投影...
2) 使用無掩模光刻機讀取版圖檔案,對帶膠的空白掩膜版進行非接觸式曝光(曝光波長405nm),照射掩膜版上所需圖形區域,使該區域的光刻膠(通常為正膠)發生光化學反應 3) 經過顯影、定影后,曝光區域的光刻膠溶解脫落,暴露出下面...
工作掩模版是實際用於光刻工藝的光掩模版。通常是由中間掩模版經過精縮機進一步縮小到晶片實際尺寸的圖形。同時,進行分步重複製成含有晶片圖形陣列的母掩模版;再經過一次或多次掩模複印工序,最終製成用於生產的工作掩模版。有時,為了避免...
掩模熱效應是指積體電路製造工藝光刻技術中,掩模版被多次重複曝光後會出現的熱效應現象。步進式光刻機是通過多次重複曝光掩模版實現圖形轉移的。在大劑量曝光時,掩模也會吸收一部分光子,產生熱量。如果掩模大部分都是不透明的(即暗...
功能圖形不透明的掩模稱之為正性掩模,功能圖形透明的掩模稱之為負性掩模。這裡定義的掩模版極性是根據早期常用的乳膠版工藝特點命名的,因為乳膠板正常曝光和顯影后,曝光圖形區域為不透明,未曝光的背景區域是透明的,故稱之為正性。...
在狹義上,光刻工藝僅指光複印工藝,即從④到⑤或從③到⑤的工藝過程。主要流程 光複印工藝的主要流程如圖2:曝光系統 曝光方式 常用的曝光方式分類如下:接觸式曝光和非接觸式曝光的區別,在於曝光時掩模與晶片間相對關係是貼緊還是分開...
在EUV光刻中,6°的斜入射光線會被吸收層的邊緣遮擋而達不到底部的反射層上,產生掩模陰影效應(mask shadowing effect),如圖1所示。掩模陰影效應會導致CD的偏差和圖形的平移。在極紫外光刻中,由於極紫外光幾乎對所有的物質均不透明,...
而光學圖形發生器製備出來的掩膜版圖形方向與電子束或者雷射掩模製造系統製備出來的掩膜版圖形方向相反),同時與掩模版用途有關(中間掩模版鉻膜朝下的圖形方向與光刻後基片上的圖形方向相反,工作掩模版鉻膜朝下的圖形方向與光刻後基片上...
硬掩模(Hard Mask)是一種通過CVD(Chemical Vapor Deposition, CVD)生成的無機薄膜材料。其主要成分通常有TiN、SiN、SiO2等。硬掩模主要運用於多重光刻工藝中,首先把多重光刻膠圖像轉移到硬掩模上,然後通過硬掩模將最終圖形刻蝕轉移到...
鉻雙極型掩模是最早出現、也是使用最多的一類掩模,被廣泛套用於365~193 nm的光刻工藝中。近年來,為了降低掩模三維效應提出的不透明的MoSi掩模(opaque MoSi on glass, OMOG)也屬於雙極型掩模,OMOG被廣泛套用於32 nm 及以下技術節點...
《極紫外光刻掩模缺陷計算補償方法》是依託中國科學院上海光學精密機械研究所,由王向朝擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 光刻是積體電路製造的核心工藝,光刻解析度的不斷提高推動著積體電路向著更小線寬尺寸發展。極紫外光刻被認為是最具...
三次掩模技術(tri-mask technique)或三次掩蔽技術是指僅僅利用三次光刻掩模來完成雙極積體電路全部製造工序的技術。這是基於橫向電晶體的原理而提出來的一種新技術。作用 三次掩模的作用是:第一次光刻掩模用來刻蝕出發射區和集電區...
雙重光刻是把設計版圖拆分放置在兩塊掩模上,使用兩次光刻技術,將圖形轉移到襯底上。雙重光刻中,第一次光刻使用第一塊掩模版,光刻完成後,做刻蝕,把光刻膠上的圖形轉移到下面的硬掩模上,然後旋塗光刻膠使用第二塊掩模完成第二次...
極紫外相移掩模是光刻技術術語,指套用於極紫外光刻技術中的相移掩模。其基本原理是調節掩模上吸收層的光學參數(n、k、 d),使得吸收層具有一定的反射率。吸收層處反射光電場矢量與相鄰區域反射光矢量的相位差是180°,圖形邊緣區域發生...
無掩模數字光刻機是一種不需要掩膜就可以直接光刻出所需圖形的光刻機,可以靈活的更改版圖設計,省去製版的費用和時間,同時還可以進行灰度光刻,具有靈活、套用範圍廣之優點,非常適合碳管積體電路初期的光刻版圖多變的實驗要求。
掩模工件台(reticle stage)就是用於放置掩模板的固定平台,此固定平台相對於光刻機本體之間設定有X軸移動裝置和Y軸移動裝置,X軸與Y軸延伸方向均平行於掩模板,且X軸與Y軸相互垂直。從硬體角度來看,對準操作涉及三個部分:掩模工件...
最常見的是集成在ASML系列光刻機上的掩模檢測系統。IRISTM對即將被使用的掩模或剛使用完畢後的掩模的正反兩面分別掃描,發現吸附在掩模上的顆粒,並報警。光刻工程師看到報警信號後做相應處理。圖1是IRISTM工作的原理圖。在做顆粒掃描時...
雙重或者多重光刻技術需要與之匹配的掩模版,也就是說需要根據工藝流程的需要設計兩個或多個掩模,通常設計公司會先提供一個版圖(光刻所要實現的目標圖形,即設計圖形),因此,工程師所需要做的就是對該圖形進行拆分,以滿足多重曝光...
光掩模極性錯誤是指掩模版上的數據圖形透明或不透明的極性製造時發生錯誤,極性做反。掩模版上的數據圖形的極性不但與後續工藝有關(如是否被刻蝕掉、剝離工藝中金屬膜是否留下),同時與後續光刻工藝所使用的抗試劑(光刻膠)性質有關...
掩模形狀修正(reticle shape correction, RSC)是通過添加一個RSC子程式來實現對掩模的修正。為了比較精確地確定掩模的形狀,RSC一般需要測量掩模版上的20個標識。然後,選用5個修正參數:二階曲率(2nd order curvature)、線性楔型修正(...
電子束光刻基本上分兩大類,一類是大生產光掩模版製造的電子束曝光系統,另一類是直接在基片上直寫納米級圖形的電子束光刻系統。電子束光刻技術起源於掃描電鏡,最早由德意志聯邦共和國杜平根大學的G.Mollenstedt等人在20世紀60年代提出。
極紫外掩模上的缺陷對光刻工藝的良率產生影響。掩模基板上的缺陷主要有三個來源,一是源自於襯底上的缺陷殘留(占總數25%);二是在多層膜沉積的過程中被引入的缺陷(占總數25%),三是因襯底凸陷而帶來的缺陷(占總數50%)。針對第...
投影式光刻機一般採用步進-掃描式曝光方法。光源並不是一次把整個掩模上的圖形投影在晶圓上,曝光系統通過一個狹縫式曝光帶(slit)照射在掩模上,如圖1(a)所示。載有掩模的工件台在狹縫下沿著一個方向移動,等價於曝光系統對掩模做了...
(2) 模擬曝光過程中光刻材料性質的變化 (3) 對光學系統中散射光的模擬 (4) 光源的模擬,特別是考慮到光源的空間相干效應 (5) 模擬光刻機的一些特殊問題,如光學系統邊緣區域對曝光結果的影響 (6) 模擬掩模保護膜和保護膜...
掩模保護膜使光透過率減少,並使成像變得更加模糊,如圖2所示:理論計算表明,只要這些顆粒和模版上Cr圖形之間的距離(即掩模的厚度或保護膜的高度)大於t,它們對局部光強的影響就不會超過10%。t定義為 式中,M是光刻系統成像的倍數,...
光刻(英語:photolithography)工藝是半導體器件製造工藝中的一個重要步驟,該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫幾何圖形結構,然後通過刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉移到所在襯底上。這裡所說的襯底不僅包含矽晶圓,還可以是其他金屬層、介質...
作為分步重複精縮機和投影光刻機(步進機)投影鏡頭的物方的掩模母版稱之為中間掩模版。中間掩模是由原圖經過多次縮小照相或者由光學圖形發生器直接在感光板上曝光製作的掩模母版,圖形尺寸大於或等於最終矽片上所需要的圖形尺寸,其尺寸由...
光學圖像處理中,掩模可以是膠片、濾光片等。數字圖像處理中,掩模為二維矩陣數組,有時也用多值圖像。數字圖像處理中,圖像掩模主要用於:①提取感興趣區,用預先製作的感興趣區掩模與待處理圖像相乘,得到感興趣區圖像,感興趣區內圖像值...
可以有效避免與光刻膠直接接觸而引起的掩膜板損傷,使掩膜和光刻膠基底能耐久使用;掩模壽命長(可提高10 倍以上),圖形缺陷少。接近式在現代光刻工藝中套用最為廣泛。投影式曝光 投影式曝光指在掩膜板與光刻膠之間使用光學系統聚集光...