《矽通孔3D集成技術》是2014年科學出版社出版的圖書，作者是(美)John H. Lau。
基本介紹
- 中文名：矽通孔3D集成技術
- 作者：John H. Lau
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：2014年1月
- ISBN：9787030393302
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書系統討論用於電子、光電子和MEMS器件的三維集成矽通孔（TSV）技術的最新進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡討論三維集成關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體工業中的納米技術和三維集成技術的起源和演變歷史，結合當前三維集成關鍵技術的發展重點討論TSV製程技術、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持技術、三維堆疊的微凸點製作與組裝技術、晶片／晶片鍵合技術、晶片／晶圓鍵合技術、晶圓／晶圓鍵合技術、三維器件集成的熱管理技術以及三維集成中的可靠性等關鍵技術問題，最後討論可實現產業化規模量產的三維封裝技術以及TSV技術的未來發展趨勢。
圖書目錄
Foreword
Preface
Acknowledgments
1 Nanotechnology and 3D Integration for the Semiconductor Industry
2 Through-Silicon Via Technology
3 Through-Silicon Vias: Mechanical, Thermal, and Electrical Behaviors
4 Thin-Wafer Strength Measurement
5 Thin-Wafer H andling
