《積體電路三維系統集成與封裝工藝》是2017年科學出版社出版的圖書，作者是（美）劉漢誠（Lau，J.H.）。
基本介紹
- 書名：積體電路三維系統集成與封裝工藝
- 作者：（美）劉漢誠（Lau，J.H.）
- 出版社：科學出版社
- ISBN：9787030522726
- 出版時間：2017-03
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
該書系統討論用於電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封裝技術的最新進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡討論IC三維集成和封裝關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體工業中的積體電路發展，以及摩爾定律的起源和演變歷史，闡述三維集成和封裝的優勢和挑戰，結合當前三維集成關鍵技術的發展重點討論TSV製程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持晶圓鍵合技術、三維堆疊的微凸點製作與組裝技術、3D矽集成、2.5D/3D IC和無源轉接板的3D IC集成、三維器件集成的熱管理技術、封裝基板技術，以及存儲器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等關鍵技術問題，最後討論PoP、Fanin WLP、eWLP、ePLP等技術。
圖書目錄
前言
致謝
導讀
第1章半導體積體電路封裝3D集成
第2章矽通孔的建模和測試
第3章應力感測器用於薄晶圓拿持和應力測量
第4章封裝基板技術
第5章微凸點製造、裝配和可靠性
第6章三維矽集成
第7章2.5D／3DIC集成
第8章基於轉接板的3DIC集成
第9章2.5D／3DIC集成的熱管理
第10章嵌入式三維混合集成
第11章LED和積體電路三維集成
第12章MEMS與積體電路的三維集成
第13章CMOS圖像感測器和IC三維集成
第14章3DIC封裝
索引
