國家積體電路特色工藝及封裝測試創新中心

國家積體電路特色工藝及封裝測試創新中心，依託江蘇華進半導體封裝研究中心有限公司組建。

2020年5月6日，工業和信息化部批覆組建國家積體電路特色工藝及封裝測試創新中心。

基本介紹

• 中文名：國家積體電路特色工藝及封裝測試創新中心 
• 批覆組建時間：2020年5月6日 

中心組成

國家積體電路特色工藝及封裝測試創新中心依託江蘇華進半導體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等積體電路封測與材料領域的骨幹企業和科研院所。

中心目標

創新中心將充分發揮前期在先進封裝和系統集成領域的技術積累，圍繞我國積體電路產業結構調整和創新發展需求，通過集聚產業鏈上下遊資源，構建以企業為主體，產學研相結合的創新體系，突破積體電路特色工藝及封裝測試領域關鍵共性技術，建設行業共性技術研發平台和人才培養基地，推動我國積體電路產業的創新發展。