基於TSV的三維集成關鍵技術研究

《基於TSV的三維集成關鍵技術研究》是依託西安電子科技大學，由楊銀堂擔任項目負責人的重點項目。

基本介紹

• 中文名：基於TSV的三維集成關鍵技術研究
• 項目類別：重點項目
• 項目負責人：楊銀堂
• 依託單位：西安電子科技大學

中文摘要

面向超高密度存儲器套用，重點研究基於多種材料TSV的三維積體電路TSV建模及信號完整性、互連功耗最佳化、熱管理和熱分布等方面的系列科學問題，並探索基於TSV的三維光電集成等前沿科學問題，在基於TSV的三維積體電路設計方法學、信號完整性、熱管理、光電混合集成、新型三維存儲器等形成創新性的突破。本項目將建立多種材料TSV的電磁模型，研究寬工作頻率的TSV互連信號完整性，研究三維存儲器的耦合和動態耦合技術、最佳化通孔分布和引腳陣列分布。研究建立TSV三維積體電路的熱解析模型，獲得TSV分布對互連線溫度影響的數值解析模型，實現三維積體電路熱的熱通孔最最佳化分配技術。掌握TSV成本、散熱路徑效能、空白區分布、3D全局互連線特性等三維積體電路最佳化設計方法學，在三維積體電路劃分、熱最佳化、全局互連線最佳化等方面形成自主關鍵技術。探索研究光TSV結構和大容量、低損耗的光路由器結構，驗證新型超高密度三維存儲器。

結題摘要

基於矽通孔（TSV）的三維積體電路（3D ICs）是未來積體電路發展的主流技術。項目重點面向超高密度集成套用，解決基於多種材料TSV的三維積體電路TSV建模及信號完整性、互連功耗最佳化、熱管理、微波無源器件集成等方面的系列科學問題，並探索光TSV和光路由器等前沿科學問題，在基於TSV的三維積體電路設計方法學、信號完整性、熱管理、微波前端集成、光電混合集成、新型三維存儲等形成創新性的突破。項目發表了36篇IEEE期刊等論文，出版專著1部，培養了一批博士和碩士生，相關技術在華天科技等單位獲得了產業化套用。牽頭獲得2016年國家科技進步二等獎1項，2015年陝西省科學技術一等獎1項。