三維積體電路的TSV建模和信號完整性關鍵技術研究

《三維積體電路的TSV建模和信號完整性關鍵技術研究》是依託西安電子科技大學，由朱樟明擔任項目負責人的面上項目。

基本介紹

• 中文名：三維積體電路的TSV建模和信號完整性關鍵技術研究
• 項目類別：面上項目
• 項目負責人：朱樟明
• 依託單位：西安電子科技大學

中文摘要

本項目研究三維積體電路銅和碳納米管束TSV的解析模型、電磁模型、互連信號完整性方面的關鍵基礎科學問題。針對銅TSV和碳納米管束TSV技術，考慮TSV的長度、直徑、介電厚度和間距等因素，建立三維積體電路TSV通孔的電阻、電感、電容的解析模型，研究TSV結構參數和材料參數對其回波損耗、插入損耗等電磁參數的影響，建立精確的TSV等效集總模型和的基於TSV的隔離集總模型。研究插入冗餘TSV和緩衝器的三維互連線延時與功耗的解析模型，提出同步改善互連延時與信號反射係數的TSV尺寸與布局最佳化算法。綜合考慮三維積體電路的耦合、延時與功耗的約束，研究套用多級路由技術實現三維積體電路的TSV密度最佳化分配技術，為三維集成技術套用於未來積體電路設計提供必要的理論和技術基礎。

結題摘要

本項目研究三維積體電路銅和碳納米管束TSV的解析模型、電磁模型、互連信號完整性方面的關鍵基礎科學問題。針對銅TSV和碳納米管束TSV技術，考慮TSV的長度、直徑、介電厚度和間距等因素，建立三維積體電路TSV通孔的電阻、電感、電容的解析模型，研究TSV結構參數和材料參數對其回波損耗、插入損耗等電磁參數的影響，建立精確的TSV等效集總模型和的基於TSV的隔離集總模型。研究插入冗餘TSV和緩衝器的三維互連線延時與功耗的解析模型，提出同步改善互連延時與信號反射係數的TSV尺寸與布局最佳化算法。綜合考慮三維積體電路的耦合、延時與功耗的約束，研究套用多級路由技術實現三維積體電路的TSV密度最佳化分配技術，為三維集成技術套用於未來積體電路設計提供必要的理論和技術基礎。