《三維集成擾流式散熱微流道與TSV力-電耦合作用機制研究》是依託廈門大學，由馬盛林擔任項目負責人的青年科學基金項目。
基本介紹
- 中文名：三維集成擾流式散熱微流道與TSV力-電耦合作用機制研究
- 項目類別：青年科學基金項目
- 項目負責人：馬盛林
- 依託單位：廈門大學
項目摘要,結題摘要,
項目摘要
本項目擬深入開展三維集成擾流式微流道與TSV力-電耦合作用機制研究，建立存在應力分布的TSV寄生電學參數提取模型，重點解決擾流式微通道冷卻流體對TSV力-電耦合影響這一關鍵科學問題，揭示擾流式微流道對TSV寄生電學參數影響規律、對TSV高頻電學傳輸特性的影響規律，豐富TSV三維集成熱管理理論，為擾流式微流道散熱技術在TSV三維集成技術套用奠定基礎。
結題摘要
隨著TSV三維異質集成技術向大功率GaN器件等領域套用滲透，散熱問題成為制約套用發展的關鍵問題，三維集成擾流式散熱屬於主動式散熱、具有散熱效率高優點，被認為是具有競爭力的解決方法。針對三維集成擾流式散熱微流道與TSV力電耦合影響這一科學問題，本項目以面向大功率GaN器件三維集成套用的內嵌散熱微流道TSV轉接板為研究載體，建立了內嵌散熱微流道TSV轉接板電磁學模型，研究了微流道對TSV電學傳輸通道影響規律，初步掌握了基於內嵌散熱微流道TSV轉接板的三維集成力-電仿真設計方法；開發了內嵌散熱微流道TSV轉接板工藝，加工了內嵌微流道TSV轉接板樣品，基於內嵌微流道TSV轉接板樣品完成了大功率GaN功放晶片（等效熱流密度400w/cm2）模組設計、集成、裝配，試驗研究了散熱微流體對TSV互連線地性能影響，試驗結果證實散熱微流道不會影響集成在TSV轉接板之上的GaN功放晶片的接地性能，該功放晶片能夠充分發揮出其性能，為三維集成擾流式散熱微流道技術套用奠定了基礎。
