後摩爾時代積體電路新型互連技術

《後摩爾時代積體電路新型互連技術》是2017年9月科學出版社出版的圖書，作者是趙文生，王高峰，尹文言 。

基本介紹

• 中文名：後摩爾時代積體電路新型互連技術
• 作者：趙文生，王高峰，尹文言
• 出版時間：2017年09月
• 出版社：科學出版社
• ISBN：9787030534187

內容簡介

本書針對後摩爾時代積體電路中的互連難題，集中討論基於碳納米材料的片上互連技術和三維積體電路的矽通孔技術。書中簡單介紹積體電路互連技術的發展和後摩爾時代積體電路所面臨的互連極限難題，重點討論碳納米管、石墨烯互連線以及矽通孔互連的一些關鍵科學問題，包括碳納米互連的參數提取和電路模型、矽通孔的電磁建模、新型矽通孔結構、碳納米管以及銅碳納米管混合矽通孔互連線等。

圖書目錄

前言

第1章引言

第2章傳統片上互連

第3章碳納米材料

第4章碳納米互連特性分析

第5章片上互連的高頻特性

第6章三維集成與矽通孔技術

第7章矽通孔的特性分析

第8章基於碳納米管的矽通孔