《矽通孔三維封裝技術》是2021年電子工業出版社出版的圖書,作者是於大全。
基本介紹
- 中文名:矽通孔三維封裝技術
- 作者:於大全
- 出版時間:2021年
- 出版社:電子工業出版社
- 頁數:308 頁
- ISBN:9787121420160
- 類別:圖書>工業技術>電子 通信>一般性問題
- 定價:128 元
- 開本:128 開
- 裝幀:平裝
- 紙張:膠版紙
《矽通孔三維封裝技術》是2021年電子工業出版社出版的圖書,作者是於大全。
《矽通孔三維封裝技術》是2021年電子工業出版社出版的圖書,作者是於大全。內容簡介 矽通孔(TSV)技術是當前先進性的封裝互連技術之一,基於TSV技術的三維(3D)封裝能夠實現晶片之間的高密度封裝,能有效滿足高功能晶片超薄、超小、多...
穿透矽通孔技術,一般簡稱矽通孔技術,英文縮寫為TSV(through silicon via)。簡介 它是三維積體電路中堆疊晶片實現互連的一種新的技術解決方案。由於矽通孔技術能夠使晶片在三維方向堆疊的密度最大、晶片之間的互連線最短、外形尺寸最小...
《三維電子封裝的矽通孔技術》是2014年7月化學工業出版社出版的圖書,作者是【美】John HLau(劉漢誠),譯者是秦飛、曹立強。內容簡介 本書系統討論了用於電子、光電子和微機電系統(MEMS)器件的三維集成矽通孔(TSV)技術的最新進展...
《三維電子封裝關鍵結構-TSV的微觀與巨觀力學行為研究》是依託北京工業大學,由秦飛擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 針對下一代三維封裝技術的關鍵結構單元-矽通孔(TSV),採用實驗、理論分析和數值模擬方法,研究TSV結構的微觀-巨觀...
《矽通孔3D集成技術》是2014年科學出版社出版的圖書,作者是(美)John H. Lau。內容簡介 本書系統討論用於電子、光電子和MEMS器件的三維集成矽通孔(TSV)技術的最新進展和未來可能的演變趨勢,同時詳盡討論三維集成關鍵技術中存在的主要...
三維晶片是將不同電路單元製作在多個平面晶片上,並通過矽通孔(ThroughSiliconVias,TSVs)層間垂直互連技術將多個晶片(Die)在垂直方向進行堆疊互連而形成的一種全新的晶片結構,具有集成度高、功耗低、頻寬高、面積小、互連線短、支持...
《矽通孔三維集成的高頻電磁分析與最佳化設計》是依託浙江大學,由魏興昌擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 本項目針對先進矽通孔三維集成中元器件排布高密度、體積小型化、功能多元化的發展趨勢,發展電磁-微電子多尺度、一體化建模技術,...
但隨著Flash快閃記憶體以及DRAM快閃記憶體追求體積的最小化,該封裝技術由於使用了金屬絲焊接,在頻寬和所占空間比例上都存在劣勢,而WSP封裝技術將會是一個更好解決方案。IC製造工藝 離子注入 Ion Implantation晶圓襯底是純矽材料的,不導電或導電性極...
三維積體電路技術,已成為國際公認的微電子業中可持續發展的關鍵性前沿技術,而矽通孔結構作為三維積體電路核心技術,更是成為國際研究的熱點。本項目針三維積體電路封裝存在的關鍵電磁科學問題進行研究,該項目的主要研究內容及重要成果為: ...
《TSV矽通孔甲基磺酸鍍銅高速填充機理研究》是依託上海交通大學,由凌惠琴擔任項目負責人的青年科學基金項目。項目摘要 基於矽通孔的TSV三維疊層封裝已成為封裝技術發展的必然趨勢,相關技術的開發正在緊張進行,其中高深寬比TSV通孔鍍銅填充...
本項目的研究有助於三維電子封裝製作工藝參數的最佳化和可靠性的改善,也有助於界面力學的理論體系和微尺度實驗力學技術的進一步發展。結題摘要 作為三維電子封裝關鍵部件的矽通孔(TSV)結構可以方便的實現層疊晶片垂直方向的電互連,由於減少...
《TSV三維集成理論、技術與套用》是2022年科學出版社出版的圖書。內容簡介 後摩爾時代將矽通孔(through silicon via,TSV)技術等先進集成封裝技術作為重要發展方向。《TSV三維集成理論、技術與套用》系統介紹作者團隊在TSV三維集成方面的...
矽通孔三維積體電路實現了晶圓在豎直方向的堆疊集成,具有集成度高、互連延遲小、速度快等優點;因而得到了廣泛關注,本書系統化介紹了矽通孔三維積體電路測試中的各項關鍵技術,為讀者進行更深層次的三維積體電路設計、模擬、測試和可測性...
本課題對推動我國開展國際前沿的三維積體電路設計方法研究和EDA技術開發具有重要理論價值和套用前景。結題摘要 三維積體電路通過矽通孔和倒焊晶片封裝將多個矽晶片在垂直方向集成,是延續積體電路摩爾定律的重要方向之一。本項目圍繞三維集成...
5.4.1晶圓級封裝技術 5.4.2晶圓級封裝設備 5.4.3重新布線(RDL)技術 5.5系統級封裝工藝設備 5.5.1系統集成 5.5.2系統級封裝設備 5.6三維晶片集成工藝設備 5.6.1三維封裝技術 5.6.2三維封裝工藝設備 5.6.3矽通孔(...
《先進電子封裝技術與關鍵材料叢書--TSV 3D RF Integration:HR-Si Int》是2021年化學工業出版社出版的圖書。內容簡介 三維射頻集成套用是矽通孔(TSV)三維集成技術的重要套用發展方向。隨著5G與毫米波套用的興起,基於高阻矽TSV晶圓級...
本書所提出的矽通孔結構、矽通孔解析模型、矽通孔電磁模型、三維積體電路熱管理、三維集成互連線建模和設計等關鍵技術,已經在 IEEE TED、IEEE MWCL 等國外著名期刊上發表,可以直接供讀者參考。圖書目錄 前言 第1章三維積體電路概述 第...
本項目的研究成果可為三維集成技術套用於未來積體電路設計提供必要的理論和技術基礎。結題摘要 片上系統工作速度不斷增加與通孔分布密度急劇上升,導致矽通孔(TSV)串擾噪聲成為影響三維積體電路時序性能、信號完整性與電源完整性的重要因素...
第1章半導體積體電路封裝3D集成 第2章矽通孔的建模和測試 第3章應力感測器用於薄晶圓拿持和應力測量 第4章封裝基板技術 第5章微凸點製造、裝配和可靠性 第6章三維矽集成 第7章2.5D/3DIC集成 第8章基於轉接板的3DIC集成 第9章...
矽通孔技術、三維無源器件等方面進行了諸多創新性研究。目前在國內外頂級封裝會議、期刊發表學術論文50篇,申請/授權封裝相關專利20項,目前在研的省部級以上3項,橫向項目1項,與多家國內知名封裝企業合作。
在製造業方面,抓住技術變革的有利時機,突破投融資瓶頸,加快先進生產線建設,提升綜合能力,建立可持續的盈利模式。同時兼顧特色工藝發展。在封裝測試業方面,提升晶片級封裝、圓片級封裝、矽通孔、三維封裝等先進封裝和測試技術層次,擴大...
領導開發了新一代TSV-CIS封裝,三維穿矽通孔封裝(3DTSV),晶片尺寸覆晶基板/積體電路封裝(FCCSP/BGA),高密度方形扁平無引腳封裝(V/UQFN),倒晶封裝(FCQFN)和主動對位方形扁平無引腳封裝(AAQFN)等系列技術並實現量產。
秦飛,曹立強 譯.三維電子封裝的矽通孔技術.北京:化學出版社,2014年6月第1版(預計)。獲獎記錄 1991年,北京市科技進步二等獎,項目名稱:CrMo鋼替代CrMoV鋼後的汽缸設計研究。2004年,北京市教育教學成果(高等教育)一等獎,項目...
加強與積體電路設計、製造的結合,重點支持高密度三維系統集成技術研發,突破圓片級封裝、系統級封裝、矽通孔、三維封裝、功率器件封裝、真空封裝和超高密度/超薄基板技術等關鍵技術。支持龍頭骨幹企業擴大先進封裝和測試規模,提升技術水平。(...