矽通孔三維積體電路測試與可測性設計

內容簡介

矽通孔三維積體電路實現了晶圓在豎直方向的堆疊集成，具有集成度高、互連延遲小、速度快等優點;因而得到了廣泛關注，本書系統化介紹了矽通孔三維積體電路測試中的各項關鍵技術，為讀者進行更深層次的三維積體電路設計、模擬、測試和可測性設計打下良好的基礎，也為三維積體電路的設計、製造、測試和套用之間建立一個相互交流的平台，

本書主要內容包括矽通孔三維積體電路的概念、基本測試方法、矽通孔故障機理及建模、綁定前矽通孔測試、綁定後矽通孔測試、三維積體電路可測性設計和測試結構、測試調度策略等。

本書既可作為高等院校高年級本科生和研究生的專業課教材，也可作為從事積體電路設計、製造、測試、套用EDA和 ATE專業人員的參考用書。

圖書目錄

第1章緒論

1.1 三維積體電路的基本概念

1.2 三維積體電路的測試

1.3 本章小結

第 2章矽通孔三維積體電路測試基本概念

2.1 積體電路測試基礎

2.2 可測試性設計

2.3 三維積體電路測試的特殊性

2.4 矽通孔三維積體電路測試概述

2.5 矽通孔三維積體電路測試中面臨的挑戰

2.6 本章小結

第3章矽通孔故障建模

3.1 概述

3.2 基於有限元分析的矽通孔電參數提取

3.3 矽通孔的失效機理與故障建模

3.4 本章小結

第 4章綁定前矽通孔的測試方法

4.1概述

4.2 基於IEEE1149.1的綁定前矽通孔的探針測試方法

4.3 基於開關電容的綁定前矽通孔的片上測試方法

4.4 本章小結

第 5章綁定後矽通孔的測試與故障診斷方法

5.1 概述

5.2 測試機理

5.3 故障診斷方法

5.4 測試結構設計

5.5 仿真結果與分析

5.6 半實物仿真實驗

5.7 故障檢測實驗

5.8 本章小結

第6章三維積體電路測試結構設計

6.1 三維積體電路測試結構概述

6.2 IEEE國際標準

6.3 測試封裝設計

6.4 實驗仿真

6.5 本章小結

第7章三維積體電路測試調度方法

7.1 概述

7.2 含混合粒度三維IP 核的積體電路測試調度

7.3 三維積體電路測試調度方法

7.4 實驗與結果分析

7.5 本章小結

參考文獻

矽通孔三維積體電路測試與可測性設計

基本介紹

內容簡介

圖書目錄

熱門詞條