《矽通孔與三維積體電路》是2016年科學出版社出版的圖書，作者是朱樟明、楊銀堂。
基本介紹
- 中文名：矽通孔與三維積體電路
- 作者：朱樟明,楊銀堂
- ISBN：9787030471642
- 類別：電子與通信技術
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：2016-01
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書系統討論了基於矽通孔的三維積體電路設計所涉及的一些關鍵科學問題，包括矽通孔寄生參數提取、矽通孔電磁模型、新型矽通孔結構、三維集成互連線、三維積體電路熱管理、矽通孔微波/毫米波特性、碳納米矽通孔及集成互連線等，對想深入了解矽通孔和三維積體電路的工程人員和科研人員具有很強的指導意義和實用性。本書所提出的矽通孔結構、矽通孔解析模型、矽通孔電磁模型、三維積體電路熱管理、三維集成互連線建模和設計等關鍵技術，已經在 IEEE TED、IEEE MWCL 等國外著名期刊上發表，可以直接供讀者參考。
圖書目錄
前言
第1章三維積體電路概述
第2章基於TSV的三維積體電路工藝技術
第3章TSV RLC寄生參數提取
第4章考慮TSV效應的互連線模型
第5章TSV熱應力和熱應變的解析模型和特性
第6章三維積體電路熱管理
第7章新型TSV的電磁模型和特性
第8章CNT TSV和三維積體電路互連線
