《積體電路先進封裝材料》是2021年電子工業出版社出版的圖書。
基本介紹
- 中文名：積體電路先進封裝材料
- 作者：王謙
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2021年9月
- 頁數：272 頁
- 定價：118 元
- 開本：16 開
- ISBN：9787121418600
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
積體電路封裝材料是積體電路封裝測試產業的基礎，而積體電路先進封裝中的關鍵材料是實現先進封裝工藝的保障。本書系統介紹了積體電路先進封裝材料及其套用，主要內容包括緒論、光敏材料、晶片黏接材料、包封保護材料、熱界面材料、矽通孔相關材料、電鍍材料、靶材、微細連線材料及助焊劑、化學機械拋光液、臨時鍵合膠、晶圓清洗材料、晶片載體材料等。 本書適合積體電路封裝測試領域的科研人員和工程技術人員閱讀使用，也可作為高等學校相關專業的教學用書。
圖書目錄
第1章 緒論
1.1 積體電路產業及積體電路封裝測試產業
1.2 積體電路先進封裝
1.2.1 倒裝晶片封裝
1.2.2 圓片級封裝
1.2.3 三維集成
1.3 積體電路先進封裝材料概述
參考文獻
第2章 光敏材料
2.1 光敏絕緣介質材料
2.1.1 光敏絕緣介質材料在先進封裝中的套用
2.1.2 光敏絕緣介質材料類別和材料特性
2.1.3 新技術與材料發展
2.2 光刻膠
2.2.1 光刻膠在先進封裝中的套用
2.2.2 光刻膠類別和材料特性
2.2.3 新技術與材料發展
參考文獻
第3章 晶片黏接材料
3.1 晶片黏接材料在先進封裝中的套用
3.2 晶片黏接材料類別和材料特性
3.2.1 導電膠
3.2.2 導電膠膜
3.2.3 焊料
3.2.4 低溫封接玻璃
3.3 新技術與材料發展
3.3.1 晶片黏接材料發展方向
3.3.2 新型導電填料對晶片黏接材料的改性研究
參考文獻
第4章 包封保護材料
4.1 環氧塑封料
4.1.1 環氧塑封料在先進封裝中的套用
4.1.2 環氧塑封料類別和材料特性
4.1.3 新技術與材料發展
4.2 底部填充料
4.2.1 底部填充料在先進封裝中的套用
4.2.2 底部填充料類別和材料特性
4.2.3 新技術與材料發展
參考文獻
第5章 熱界面材料
5.1 熱界面材料在先進封裝中的套用
5.2 熱界面材料類別和材料特性
5.2.1 導熱膏
5.2.2 導熱墊片
5.2.3 相變材料
5.2.4 導熱凝膠
5.2.5 導熱膠帶
5.2.6 導熱灌封膠
5.3 新技術與材料發展
5.3.1 填料技術在熱界面材料中的套用
5.3.2 納米技術在熱界面材料中的套用
參考文獻
第6章 矽通孔相關材料
6.1 絕緣層
6.1.1 絕緣層在先進封裝中的套用
6.1.2 絕緣層材料類別和材料特性
6.1.3 發展現狀及趨勢
6.1.4 新技術與材料發展
6.2 黏附層和種子層
6.2.1 黏附層和種子層在先進封裝中的套用
6.2.2 黏附層和種子層材料類別和材料特性
6.2.3 新技術與材料發展
參考文獻
第7章 電鍍材料
7.1 矽通孔電鍍材料
7.1.1 矽通孔電鍍材料在先進封裝中的套用
7.1.2 矽通孔電鍍材料類別和材料特性
7.1.3 新技術與材料發展
7.2 凸點電鍍材料
7.2.1 凸點電鍍材料在先進封裝中的套用
7.2.2 凸點電鍍材料類別和材料特性
7.2.3 新技術與材料發展
7.3 電鍍陽極材料
7.3.1 電鍍陽極材料在先進封裝中的套用
7.3.2 電鍍陽極材料類別和材料特性
參考文獻
第8章 靶材
8.1 濺射靶材在先進封裝中的套用
8.2 濺射靶材類別和材料特性
8.3 新技術與材料發展
參考文獻
第9章 微細連線材料及助焊劑
9.1 微細連線材料
9.1.1 微細連線材料在先進封裝中的套用
9.1.2 微細連線材料類別和材料特性
9.1.3 新技術與材料發展
9.2 助焊劑
9.2.1 助焊劑在先進封裝中的套用
9.2.2 助焊劑類別和材料特性
9.2.3 助焊劑材料的發展
參考文獻
第10章 化學機械拋光液
10.1 化學機械拋光液在先進封裝中的套用
10.2 化學機械拋光液類別和材料特性
10.3 化學機械拋光液的套用趨勢
10.4 新技術與材料發展
參考文獻
第11章 臨時鍵合膠
11.1 臨時鍵合膠在先進封裝中的套用
11.1.1 超薄晶圓的發展
11.1.2 臨時鍵合工藝
11.1.3 臨時鍵合的要求
11.2 臨時鍵合膠類別和材料特性
11.2.1 臨時鍵合膠分類
11.2.2 典型產品介紹
11.3 新技術與材料發展
參考文獻
第12章 晶圓清洗材料
12.1 晶圓清洗材料在先進封裝中的套用
12.2 晶圓清洗材料類別和材料特性
12.3 新技術與材料發展
參考文獻
第13章 晶片載體材料
13.1 晶片載體材料在先進封裝中的套用
13.1.1 晶片載體材料的產生與發展
13.1.2 晶片載體材料的分類與套用
13.2 矽/玻璃中介轉接層的基本結構及關鍵工藝
13.2.1 TSV關鍵工藝及材料
13.2.2 TGV關鍵工藝及材料
13.3 有機基板材料類別和材料特性
13.3.1 剛性有機基板
13.3.2 柔性有機基板
13.3.3 有機基板的材料特性
13.4 有機基板新技術與材料發展
13.4.1 有機基板關鍵製造工藝
13.4.2 新型基板技術
參考文獻
附錄A 積體電路先進封裝材料發展戰略調研組調研的企業、高校和科研院所清單
附錄B 先進封裝材料分類
