《高性能，低功耗，高可靠三維積體電路設計》是2018年6月國防工業出版社出版的圖書，作者是林聖圭，楊銀堂，高海霞，吳曉鵬，董剛。本書系統地介紹了三維積體電路設計所涉及的一些問題，包括物理設計自動化、結構、建模、探索、驗證等。
基本介紹
- 中文名：高性能，低功耗，高可靠三維積體電路設計
- 作者：[美] 林聖圭
- 譯者：楊銀堂、高海霞、吳曉鵬、董剛
- 出版時間：2017年
- 出版社：國防工業出版社
- 頁數：498 頁
- ISBN：9787118113464
- 類別：工業技術類圖書
- 定價：169.00 元
- 開本：16 開
- 裝幀：平裝
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《高性能，低功耗，高可靠三維積體電路設計》系統地介紹了三維積體電路設計所涉及的一些問題，包括物理設計自動化、結構、建模、探索、驗證等，分成五部分，共20章。第一部分為三維積體電路設計方法及解決方案，主要討論矽通孔布局、斯坦納布線、緩衝器插入、時鐘樹、電源分配網路；第二部分為三維積體電路的電可靠性設計，主要討論矽通孔-矽通孔耦合、電流聚集效應、電源完整性、電遷移失效機制；第三部分為三維積體電路的熱可靠性設計，主要討論熱驅動結構布局、門級布局、微流通道散熱問題；第四部分為三維積體電路的機械可靠性設計，主要分析全晶片和封裝級機械應力、機械應力對時序的影響、矽通子L界面裂紋；第五部分為三維積體電路設計的其他方面，主要討論利用單片三維集成實現超高密度邏輯的方法、矽通孔按比例縮小問題，並給出一個三維大規模並行處理器設計實例。《高性能，低功耗，高可靠三維積體電路設計》可作為高等院校微電子技術、電路與系統等專業高年級本科生和研究生的教材或參考書，也可作為從事三維積體電路設計的相關技術人員的參考資料。
圖書目錄
第一部分 高性能低功耗三維積體電路設計
第1章 三維積體電路的矽通孔布局
1．1 引言
1．2 研究現狀
1．3 基礎知識
1．3．1 三維積體電路設計
1．3．2 允許矽通孔數
1．3．3 小矽通孔數
1．3．4 線長和矽通孔數的折衷
1．4 三維積體電路物理設計流程
1．4．1 劃分
1．4．2 矽通孔插入和布局
1．4．3 布線
1．5 三維全局布局算法
1．5．1 力驅動布局簡介
1．5．2 三維布局算法簡介
1．5．3 三維積體電路中的單元布局
1．5．4 矽通孔位置原理中矽通孔的預布局
1．5．5 三維節點的線長計算
1．6 矽通孔分配算法
1．6．1 矽通孔分配算法的解
1．6．2 基於MST的矽通孔分配
1．6．3 基於布局的矽通孔分配
1．7 實驗結果
1．7．1 線長和運行時間比較
1．7．2 金屬層和矽面積比較
1．7．3 線長和矽通孔數折衷
1．7．4 線長，管芯面積和管芯數折衷
1．7．5 矽通孔協同布局與矽通孑L位置對照
1．7．6 矽通孔尺寸影響
1．7．7 時序和功耗比較
1．8 結論
參考文獻
第2章 三維積體電路斯坦納布線
2．1 引言
2．2 研究現狀
2．3 基礎知識
2．3．1 問題表述
2．3．2 研究方法簡介
2．4 三維斯坦納樹構建
2．4．1 算法簡介
2．4．2 計算連線點和矽通孔位置
2．4．3 延時方程最佳化
2．5 採用矽通孔重布局進行三維樹精化
2．5．1 算法簡介
2．5．2 可移動範圍
2．5．3 簡化熱分析
2．5．4 非線性規劃
2．5．5 整數線性規劃
2．5．6 快速整數線性規劃
2．6 實驗結果
2．6．1 實驗參數
2．6．2 樹構建結果
2．6．3 延時和線長分布
2．6．4 矽通孔重布局結果
2．6．5 矽通孔尺寸和寄生效應影響
2．6．6 鍵合類型影響
2．6．7 兩管芯和四管芯疊層比較
2．7 結論
附錄
參考文獻
第3章 三維積體電路的緩衝器插入
3．1 引言
3．2 問題定義
3．3 研究動機宴例
……
第二部分 三維積體電路設計中的電可靠性
第三部分 三維積體電路設計中的熱可靠性
第四部分 三維積體電路設計的機械可靠性
第五部分 其他論題
縮略語
