《低功耗積體電路》是2016年9月科學出版社出版的圖書,作者是張鋒,沈海華,陳鋮穎。
基本介紹
- 中文名:低功耗積體電路
- 作者:張鋒,沈海華,陳鋮穎
- 出版時間:2016年09月
- ISBN:9787030500427
《低功耗積體電路》是2016年9月科學出版社出版的圖書,作者是張鋒,沈海華,陳鋮穎。
《低功耗積體電路》是2016年9月科學出版社出版的圖書,作者是張鋒,沈海華,陳鋮穎。內容簡介 本書從多個角度對超大規模積體電路VLSI的低功耗設計方法進行介紹。首先,從SoC晶片的角度出發介紹大規模積體電路的低功耗來源、發展趨勢及功耗的...
《低功耗積體電路原理與套用》是2011年出版的一部作品,作者是盛法生。內容介紹 《低功耗積體電路原理與套用》論述低功耗積體電路設計的基本理論、基本技術和分析方法。全書共分10章,第1章為概論,第2章討論功耗估計中的信號躍遷幾率與...
雙極-CMOS積體電路(BiCMOS)由雙極型門電路和互補金屬-氧化物——半導體(CMOS)門電路構成的積體電路。特點是將雙極(Bipolar)工藝和CMOS工藝兼容,在同一晶片上以一定的電路形式將雙極型電路和CMOS電路集成在一起,兼有高密度 、低功耗...
《低功耗數字積體電路的設計理論》是吳訓威為項目負責人,寧波大學為依託單位的面上項目。科研成果 項目摘要 對電路中的信號行為進行多值描述,由此建立了分析電路中開關活動性及電路動態功耗的數學工具,並發展了相應於序列輸入與機率輸入...
積體電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝,把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然後封裝在一個管殼內,成為具有所需電路...
《低功耗高性能能量自激型電源管理積體電路》是依託中山大學,由郭建平擔任項目負責人的青年科學基金項目。中文摘要 無線電源傳輸越來越廣泛套用於電池因尺寸、使用壽命及成本控制等因素而無法或不便使用的系統中,如醫療植入器件、無源射頻識別...
《基於MCTGAL的高信息密度積體電路低功耗關鍵技術研究》是汪鵬君為項目負責人,寧波大學為依託單位的面上項目。科研成果 項目摘要 本項目以低功耗多值邏輯電路為研究對象,研究低功耗高信息密度CMOS積體電路的實現途徑。項目研究內容包括:(...
《低壓低功耗模擬積體電路技術研究》是依託電子科技大學,由楊謨華擔任醒目負責人的面上項目。項目摘要 該研究針對亞/深亞微米IC發展的瓶頸即電源電壓與功耗限制,擬從發展LV/LP極限理論入手,開發新型MOS器件結構並建模,設計新一代基本...
隨著工藝尺度的持續演進和健康監護、物聯網等各類新型套用場景的不斷湧現,發展超低功耗積體電路和SoC技術稱為學術界和工業界的廣泛共識。本項目圍繞納米工藝條件下微瓦級片上系統的若干技術瓶頸問題展開研究,提出了系統解決途徑,形成了一...
第三代為採用等平面工藝製造的先進的STTL(ASTTL)和先進的低功耗STTL(ALSTTL)。由於LSTTL和ALSTTL的電路延時功耗積較小,STTL和ASTTL速度很快,因此獲得了廣泛的套用。電路分類 電路類型TTL數字積體電路約有400多個品種,大致可以分為...
因此,功耗已經成為深亞微米積體電路設計中的一個重要考慮因素。為了使產品更具競爭力,工業界對晶片設計的要求已從單純追求高性能、小面積轉為對性能、面積、功耗的綜合要求。而微處理器作為數字系統的核心部件,其低功耗設計對降低整個...
《無線神經接口的超低功耗積體電路設計》是2013年機械工業出版社出版的圖書,作者是Jeremy Holleman。內容介紹 《國際信息工程先進技術譯叢:無線神經接口的超低功耗積體電路設計》針對目前的無線神經接口,提出了為實現神經信號記錄、處理以及...
LM324是四運放積體電路,它採用14腳雙列直插塑膠封裝。它的內部包含四組形式完全相同的運算放大器,除電源共用外,四組運放相互獨立。說明 每一組運算放大器可用圖1所示的符號來表示,它有5個引出腳,其中“+”、“-”為兩個信號輸入...
第一部分 高性能低功耗三維積體電路設計 第1章 三維積體電路的矽通孔布局 1.1 引言 1.2 研究現狀 1.3 基礎知識 1.3.1 三維積體電路設計 1.3.2 允許矽通孔數 1.3.3 小矽通孔數 1.3.4 線長和矽通孔數的折衷...
SOI材料具有了體矽所無法比擬的優點:可以實現積體電路中元器件的介質隔離,徹底消除了體矽CMOS電路中的寄生閂鎖效應;採用這種材料製成的積體電路還具有寄生電容小、集成密度高、速度快、工藝簡單、短溝道效應小及特別適用於低壓低功耗電路...
PN結、金屬氧化物半導體場效應管等組成了積體電路器件的基礎結構,而由後者構成的互補式金屬氧化物半導體則憑藉其低靜態功耗、高集成度的優點成為數字積體電路中邏輯門的基礎構造。設計人員需要考慮電晶體、互連線的能量耗散,這一點與以往由...
《低功耗集成多級放大器的設計研究》是依託北京工業大學,由彭曉宏擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 高增益運算放大器是模擬積體電路的核心模組,是用以實現大多數複雜模擬電路功能的基礎。由於工藝尺寸不斷減小和低電壓供電兩種趨勢導致了...
本書的內容來自低功耗積體電路設計領域三十多位國際知名學者和專家的具體實踐,包括學術界與工業界多年來的研究設計成果與經驗,所介紹的技術可以直接套用於產品設計。《低功耗CMOS電路設計》可以作為微電子、電子科學與技術、積體電路等領域...
IL電路是70年代初發展起來的一種高集成密度、雙極型邏輯電路 。它是在常規雙極型積體電路工藝的基礎上經過改進而成。IL電路無需隔離,結構緊湊,不用電阻,可以獲得很高的集成度和集成密度,並在低功耗下有較高的速度。IL電路採用PNP橫向...
積體電路是體現國家核心競爭力的戰略高科技,而超低功耗和抗輻射積體電路更是與國家核心安全息息相關。根據2014年國際固態電路會議(ISSCC)和核與空間輻射效應會議(NSREC)相關報告,隨著工藝縮減到65nm和40nm,超低功耗SRAM和抗輻射SRAM設計面臨...
李強,教授,電子科技大學低功耗積體電路與系統研究所所長,低功耗微電子與微系統學科創新引智基地(111計畫)負責人。2001年本科畢業於華中理工大學(現華中科技大學),2006年博士畢業於新加坡南洋理工大學。工作經歷包括新加坡無線通信研究...
徹底消除了體矽CMOS電路中的寄生閂鎖效應;採用這種材料製成的積體電路還具有寄生電容小、集成密度高、速度快、工藝簡單、短溝道效應小及特別適用於低壓低功耗電路等優勢,因此可以說SOI將有可能成為深亞微米的低壓、低功耗積體電路的主流...
四、按導電類型不同分類:積體電路按導電類型可分為雙極型積體電路和單極型積體電路。雙極型積體電路的製作工藝複雜,功耗較大,代表積體電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型積體電路的製作工藝簡單,功耗也較低,易於製成...
數字積體電路可以包含任何東西,在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發器、多任務器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比,有更高速度,更低功耗(參見低功耗設計)並降低了製造成本。這些數字IC,以微處理器、數位訊號...