《“芯”想事成：積體電路的封裝與測試》是由上海科學普及出版社出版的圖書，是“‘芯’路”叢書之一，作者是劉子玉。
本書以積體電路的封裝與測試作為主要核心內容，介紹晶片封裝與測試的基礎知識和基本電路功能模組。
基本介紹
- 中文名：“芯”想事成：積體電路的封裝與測試
- 作者：劉子玉
- 出版社：上海科學普及出版社
- 出版時間：2022年9月1日
- 定價：62 元
- 開本：16 開
- 裝幀：平裝
- ISBN：9787542782786
內容簡介,圖書目錄,作者簡介,
內容簡介
《“芯”想事成：積體電路的封裝與測試》是“‘芯’路”叢書之一，以積體電路的封裝與測試作為主要核心內容，介紹晶片封裝與測試的基礎知識和基本電路功能模組。基於以上的基礎知識，進一步講解用於信息獲取、處理、存儲的核心晶片及其套用場景，本書通過對積體電路封裝與測試領域的全方位介紹，讓讀者對積體電路封裝與測試的理念和技術有較為全面的了解，由此引發讀者對積體電路封裝與測試的技術發展進行深入思考，更重要的是激發起青少年讀者發奮學習，將來投身積體電路產業發展，報效國家的理想與信心。
圖書目錄
第一章 晶片封裝測試的發展史——晶片的 “梳妝打扮”
封裝測試的誕生及概念
封裝的作用及重要性
封裝技術的驅動力
封裝的分類
第二章 封裝工藝流程——晶片“穿衣裝扮”的順序
磨片減薄
晶圓切割
晶片貼裝
晶片鍵合/互連
塑封成型
第三章 典型的框架型封裝技術——晶片的“古裝”
通孔插裝( Through Hole Packaging, THP )
表面貼裝( Surface Mount Technology, SMT)
第四章 典型的基板型封裝——晶片的 “中山裝”
球柵陣列封裝(BGA)
晶片尺寸封裝(CSP)
第五章 多組件系統級封裝——“多胞胎的混搭套裝”
多晶片組件封裝(MCM)
系統級封裝(SiP)
第六章 三維封裝 ( 3D Packaging)——新興的“立體服飾”
三維封裝的出現背景
三維封裝的形式及特點
三維封裝技術的實際套用
三維封裝的未來
第七章 先進封裝技術——日新月異的“奇裝異服”
晶圓級封裝( Wafer Level Package, WLP)
芯粒技術(Chiplets)
微機電系統封裝
第八章 封裝中的測試——“試衣找茬”
測試定義及分類
可靠性測試
參考文獻
作者簡介
劉子玉，2018年11月入職復旦大學微電子學院青年研究員，碩士生導師。2016年-2018年在香港城市大學電子系從事博士後研究，2010年-2016年清華大學微電子所攻讀博士，2006年-2010年吉林大學材料學院攻讀本科。主要從事先進封裝技術，包括2.5D/3D集成、晶圓級封裝、系統級的設計、工藝、仿真等，特別是在高密度互連鍵合技術、矽通孔技術、三維無源器件等方面進行了諸多創新性研究。目前在國內外頂級封裝會議、期刊發表學術論文50篇，申請/授權封裝相關專利20項，目前在研的省部級以上3項，橫向項目1項，與多家國內知名封裝企業合作。
