廣州市加快發展積體電路產業的若干措施

《廣州市加快發展積體電路產業的若干措施》是廣州市2020年發布的措施制度。

基本介紹

  • 中文名:廣州市加快發展積體電路產業的若干措施
  • 頒布時間:2020年9月15日
  • 實施時間:2020年9月15日
  • 發布單位:廣州市工業和信息化局
簡介,全文,解讀,

簡介

各區人民政府,市政府各部門,各有關單位:
經市人民政府同意,現將《廣州市加快發展積體電路產業的若干措施》印發給你們,請遵照執行。執行中遇到問題,請徑向市工業和信息化局反映。
廣州市工業和信息化局
2020年9月15日

全文

為深入貫徹習近平總書記重要講話精神,大力實施製造強市戰略,根據《國家積體電路產業發展推進綱要》《廣州市加快產業發展五年行動計畫(2018-2022年)》(穗府〔2018〕9號)、《廣州市人民政府關於加快工業和信息化產業發展的扶持意見》(穗府規〔2018〕15號)等有關檔案精神,結合我市實際,加快培育發展積體電路產業,制定本措施。
一、思路與目標
以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導,全面貫徹黨的十九大和十九屆二中、三中全會精神,深入貫徹習近平總書記重要講話精神,積極對接國家積體電路發展戰略,緊抓粵港澳大灣區重大發展機遇,依託珠三角電子信息製造和信息消費市場的優勢,組織實施“強芯”工程,注重內培外引、自主創新、人才集聚、融合發展,大力引進積體電路製造業,促進設計、封裝、測試、分析、材料、裝備等行業加速集聚,構建協同發展的積體電路產業生態圈,為實體經濟發展注入“芯”動能,促進產業轉型升級發展,在實現“四個走在全國前列”中勇當排頭兵。
到2022年,廣州市爭取納入國家積體電路重大生產力布局規劃,建設國內先進的晶圓生產線,引進一批、培育一批、壯大一批積體電路設計、封裝、測試、分析以及深耕智慧型感測器系統方案的企業,爭取打造出千億級的積體電路產業集群,建成全國積體電路產業集聚區、人才匯聚地、創新示範區。
二、主要任務
(一)晶片製造提升工程。發揮粵港澳大灣區的綜合優勢,深化穗台、穗港澳等積體電路產業合作,面向5G(第五代移動通信)、物聯網、高端裝備、汽車電子、智慧型終端、軌道交通、金融、電力等產業,重點在智慧型感測器、功率半導體、邏輯、光電器件、混合信號、射頻電路等領域,大力引進國內外骨幹企業布局建設2-3條12英寸積體電路製造生產線,支持建設第三代半導體生產線,儘快形成產能規模。以生產線建設帶動關鍵裝備和材料配套發展,建立起以晶片製造為核心的產業生態圈。
(二)晶片設計躍升工程。集聚公共服務機構、優勢骨幹企業、社會力量等資源,打造國家級芯火雙創基地(平台)。支持具有產業優勢的新型顯示、北斗衛星導航、數字多媒體、電源驅動、超高速無線區域網路、人工智慧、套用處理器、生物醫用電子、移動通信等領域企業開展晶片研發。圍繞5G、新能源汽車、移動智慧型終端、存儲器、光電、照明、智慧型感測器、物聯網等套用領域,引進和培育一批具有自主智慧財產權、具有行業影響力的積體電路設計龍頭企業。發揮套用企業的需求牽引作用,引導套用企業培育發展本土供應商。
(三)封裝測試強鏈工程。加快推動大功率器件、電源管理、智慧型感測器、基板等領域半導體分立器件和積體電路封裝產業上規模、上水平。發展器件級、晶圓級微機電系統封裝和系統級測試技術。引導本地企業通過業務併購、增資擴產等方式實現快速擴張。大力引進國內外龍頭封裝和測試企業,完善封裝測試產業鏈配套。加強系統級封裝、晶片級封裝、圓片級封裝、半導體器件級封裝等領域技術研發和創新,培育具有行業影響力的積體電路封裝基板製造企業,鼓勵封裝測試企業向產業鏈的設計環節延伸。
(四)配套產業補鏈工程。爭取在矽晶圓、光刻膠、拋光液、濺射靶材、金屬絲線、清洗液、中高端電子化學品等專用原材料領域培育和引進國內外知名企業。引進和培育發展塗布機、電漿蝕刻、熱加工、晶片沉積、清洗系統、劃片機、上芯機等裝備製造業,爭取在製程設備、量測設備等領域引進骨幹企業。支持企業、高校、科研院所建設半導體檢測認證、試驗分析等公共技術服務平台,提升產品良率和品質。
(五)創新能力突破工程。支持企業牽頭建設積體電路製造業創新中心,針對智慧型網聯汽車、物聯網、消費電子和智慧型製造等套用領域,突破敏感材料、關鍵工藝、軟體算法、測試分析等發展瓶頸。積極布局以和新材料等為代表的新型智慧型感測器研發,形成一批具有智慧財產權和核心競爭力的關鍵技術成果,培養一批覆合型創新人才骨幹,推動各類型積體電路研發套用。
(六)產業協同發展工程。最佳化積體電路產業發展布局,打造“一核、一基、多園區”的產業格局。以黃埔區廣州開發區為核心,大力引進積體電路製造項目,建設積體電路產業園,推動積體電路產業發展和戰略突破,成為全國重要的產業集聚區。推進廣州國家現代服務業積體電路設計產業化基地建設。發揮天河、海珠、越秀、白雲、荔灣等中心區域產業優勢,推動積體電路設計產業集聚發展。鼓勵番禺、南沙、花都、增城、從化等區結合自身產業發展基礎和特色,加快積體電路相關產品的研發與產業化,推進積體電路行業創新套用。
(七)人才引進培育工程。強化人才引進機制,引進一批國內外積體電路領域的創新創業人才、高端研發人才、海歸高端人才、工程技術人才等。符合引進條件的外籍人士優先辦理綠卡。鼓勵和支持龍頭企業與高校、科研院所共建積體電路實踐教學基地。大力培養培訓積體電路領域高層次、急需緊缺和骨幹專業技術人才。
三、政策措施
(一)加強組織協調。
1.發揮廣州市新一代信息技術、人工智慧、生物醫藥產業發展聯席會議制度的統籌協調作用,研究推進積體電路產業發展重大事項,協調解決政策落實、重大工程建設、資金安排等工作。加強廣州市半導體協會等行業組織建設,開展積體電路產業統計監測、行業交流、區域創新合作和協同開發等工作。(牽頭單位:市工業和信息化局,配合單位:市直各有關單位,各區政府)
2.遴選一批積體電路重點產業項目,按程式納入市重點建設項目和全市“攻城拔寨、落地生根、開花結果”工作範疇,進一步細化各區、各部門的任務分工,推進項目加快建設。(牽頭單位:市發展改革委;配合單位:各區政府)
(二)加大產業扶持力度。
3.在現有的市發展改革委、市工業和信息化局、市科技局等用於產業發展的資金中,加大對積體電路產業項目的支持力度。(牽頭單位:市發展改革委、市工業和信息化局、市科技局;配合單位:市財政局)
4.融入國家發展戰略,參與國家積體電路產業投資基金二期投資,積極爭取國家和省積體電路產業基金支持我市積體電路重大產業項目,推進積體電路產業加快發展。(牽頭單位:市發展改革委、市工業和信息化局,黃埔區政府;配合單位:市財政局)
(三)促進企業做大做強。
5.對積體電路企業流片費用、智慧財產權模組授權或購置、掩模版製作等給予補助;支持公共電子設計自動化技術服務、復用與系統級晶片開發、多項目晶圓服務、檢測及認證等平台建設。對符合條件的積體電路項目,按不高於項目投資額的30%給予補助,最高不超過500萬元。利用廣州市中小微企業融資風險補償資金,對符合條件的積體電路設計企業銀行貸款契約給予風險擔保,幫助企業獲得銀行融資支持。(牽頭單位:市工業和信息化局)
6.落實《關於積體電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》(財稅〔2018〕27號)等檔案明確的財稅優惠政策。(牽頭單位:國家稅務總局廣州市稅務局,配合單位:市發展改革委、市工業和信息化局、市財政局,各區政府)
7.支持積體電路企業開展研發、信息技術集成、套用創新等項目;支持積體電路企業開展提升工業高端化、集約化、智慧型化、綠色化水平和節能減排等條件的技術改造項目。對符合條件的積體電路項目,按不高於固定資產投資額的30%給予補助,最高不超過500萬元。(牽頭單位:市工業和信息化局,配合單位:市財政局)
(四)提升企業創新能力。
8.支持積體電路企業加大研發投入,設立各種形式的研發機構,提高自主創新能力。支持積體電路企業開展核心關鍵技術、前沿技術等研發,全力突破技術瓶頸。支持積體電路相關的產學研協同創新、重大科技攻關等,加快積體電路技術成果產業化。(牽頭單位:市科技局)
9.支持符合國家、省、市推廣套用指導目錄內的首台(套)裝備和首批次新材料的產業化。按有關規定對屬於國家、省、市目錄內的積體電路產業鏈的裝備產品給予補助,同一家企業每年度累計獲得有關事後獎補的財政資金最高不超過1000萬元。(牽頭單位:市工業和信息化局,配合單位:市財政局)
(五)大力開展項目招引。
10.對落戶我市的積體電路製造、設計、封裝測試、裝備、材料等產業鏈重大項目,市區聯動採取“一項目一議”等方式,集中財政、金融、土地、科技等資源給予重點支持。(牽頭單位:市工業和信息化局、各有關區政府,配合單位:市發展改革委、市科技局、市財政局、市規劃和自然資源局、市生態環境局、市商務局、市地方金融監管局等)
11.對於新引進的積體電路總部企業,根據經濟貢獻情況、落戶年限、註冊資本等不同情況,自認定年度起,連續3年每年給予500萬元、1000萬元、2000萬元、5000萬元等不同檔次的獎勵。對年工資薪金應稅收入60萬元以上的總部企業中高級管理人員每年給予一定數額的資金獎勵。對總部企業併購重組國內外上市公司並將其遷回我市的,一次性給予1000萬元併購重組獎勵。(牽頭單位:市發展改革委)
12.對新設立的實繳註冊資本2000萬元以上的積體電路設計、裝備、材料以及智慧型感測器企業,按不高於企業實繳資本的10%給予資助,最高不超過500萬元;對新設立的實繳註冊資本1億元以上的積體電路製造、封測類企業,按照不高於企業落戶當年完成固定資產投資額的30%給予資助,最高不超過1000萬元。(牽頭單位:市工業和信息化局、市財政局)
(六)促進產業集聚發展。
13.推進芯火雙創基地(平台)建設,對被認定為國家級的芯火雙創基地(平台),給予500萬元的一次性獎勵。(牽頭單位:市工業和信息化局,配合單位:市財政局,各區政府)
14.優先保障積體電路重大產業項目生產用地,落實用地指標。對功能複合、配套完善、產業集聚、創新突出、創業活躍的積體電路產業集聚區,條件成熟後納入廣州市價值創新園區政策體系給予重點支持。(牽頭單位:市工業和信息化局,配合單位:各區政府)
15.對在廣州市內租用生產或研發場地、且營業收入超過2000萬元的積體電路企業,按不超過其租賃辦公場地實際租金的30%給予資助,最高不超過50萬元。(牽頭單位:市工業和信息化局、市財政局)
(七)加大人才引培力度。
16.將積體電路產業納入緊缺急需人才的職業(工種)目錄(牽頭單位:市發展改革委、市工業和信息化局、市人力資源社會保障局)。落實我市產業領軍人才政策,將積體電路產業列入我市重點發展產業領域,鼓勵符合條件的積體電路產業領軍人才申報創新領軍人才、傑出產業人才、產業高端人才、產業急需緊缺人才等。每年獎勵一批積體電路產業高端人才和急需緊缺人才,按不超過其上一年度對我市發展作出貢獻的一定比例給予薪酬補貼,最高每人150萬元。支持駐穗高校、科研院所與積體電路企業建立積體電路領域人才培養基地。(牽頭單位:市人力資源社會保障局、市科技局、市工業和信息化局)
17.將積體電路人才納入我市現有高層次人才政策體系。支持積體電路高層次人才舉辦或參與積體電路學術會議、行業峰會論壇、行業展覽、行業培訓等。對符合條件的積體電路傑出專家、優秀專家、青年後備人才按規定給予資料津貼。引導專業服務機構為人才提供一站式、全鏈條的創新創業服務。(牽頭單位:市人力資源社會保障局、市科技局、市工業和信息化局)
18.將積體電路企業列入整體租賃新就業無房職工公租房的優先配租單位範圍,鼓勵符合條件的積體電路人才按規定申請公租房保障(牽頭單位:市住房城鄉建設局、市工業和信息化局)。按有關規定做好引進人才的子女入園入學工作(牽頭單位:市教育局)。
四、其他事項
(一)本檔案所稱積體電路企業是指具有獨立法人資格,註冊地、經營場所和稅務登記均在廣州,從事積體電路設計、製造、封裝、測試、分析、材料、裝備和智慧型感測器等研發、生產、運營的各類企事業單位和組織。
(二)本檔案各項任務的牽頭部門可視實際情況制定具體實施細則。
(三)本檔案自印發之日起施行,有效期5年。《廣州市工業和信息化委關於印發<廣州市加快發展積體電路產業的若干措施>的通知》(穗工信規字〔2018〕6號)同時廢止。

解讀

一、起草情況
(一)起草背景
積體電路產業是國民經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業,被喻為“工業糧食”、整機設備的“心臟”,包括製造、設計、封裝及測試、裝備及材料等產業。以積體電路為代表的信息技術產業與傳統產業相比,更依賴於關鍵環節、核心技術,掌握了產業的核心技術就相當於扼住了產業的命脈。
中國半導體行業協會統計,2017年中國積體電路產業銷售額為5411.3億元,比上年的4335.5億元增長24.8%。2017年,國內積體電路自給率不足20%,中國進出口逆差擴增到1932.2億美元。研究數據表明,積體電路產業1元的產值,可以帶動信息產業10元的產值和100元國內生產總值
2018年,我市出台《廣州市加快IAB產業發展五年若干措施》,明確將積體電路作為我市產業發展戰略重點。廣州擁有泰斗微電子、潤芯、矽芯、新岸線、昂寶、安凱等一批積體電路設計企業,以及興森快捷、安捷利、風華芯電、新星微電子等一批封裝測試企業,當前正在推進的粵芯項目將填補晶片製造空白。廣州人才資源豐富,2017年大專以上學歷人才資源總量達351萬人、專業技術人才167.5萬人。廣州市推動積體電路發展具有良好基礎。
(二)起草依據
根據《國家積體電路產業發展推進綱要》《智慧型感測器產業三年行動指南(2017-2019年)》《廣州市加快IAB產業發展五年行動計畫(2018-2022年)》和《廣州市人民政府關於加快工業和信息化產業發展的扶持意見》等有關檔案精神,結合我市實際,為大力培育發展積體電路產業,制定《若干措施》。
二、主要內容
《若干措施》共分為四部分:
一是思路與目標。組織實施“強芯”工程,注重內培外引、自主創新、人才集聚、融合發展,到2022年,爭取納入國家積體電路重大生產力布局規劃,建設國內先進的晶圓生產線,引進一批、培育一批、壯大一批積體電路設計、封裝、測試、分析以及深耕智慧型感測器系統方案的企業,建成全國積體電路產業集聚區、人才匯聚地、創新示範區。
二是主要任務。組織實施八大工程,包括晶片製造提升、晶片設計躍升、封裝測試強鏈、配套產業補鏈、創新能力突破、產業協同發展、人才引進培育等。
三是政策措施。共18條政策措施,從加強組織領導、培育發展骨幹企業、促進企業做大做強、提升企業創新能力、大力開展項目招引、促進產業集聚發展、加大人才引培力度等方面構建產業鏈條式扶持發展體系。
四是其他事項。明確政策扶持範圍、扶持期限等。
三、關鍵字詮釋
(一)積體電路:採用特定的生產工藝,把電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,製作在半導體晶片或介質基片上,並封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型電子器件或部件。
(二)智慧型感測器:智慧型感測器是具備自動狀態感知、信息分析處理和實時通信交換的一種新型感測器,是實現智慧型製造和物聯網的基礎。
(三)IP核:智慧財產權模組,是指用於ASIC或FPGA中的預先設計好的電路功能模組。IP主要分為軟IP、固IP和硬IP。
(四)MPW:多項目晶圓,指將多個使用相同工藝的積體電路設計放在同一晶圓片上流片,製造完成後,每個設計可以得到數十片晶片樣品。
(五)EDA:電子設計自動化,是指設計者在EDA軟體平台上用硬體描述語言完成設計檔案,由計算機自動地完成邏輯編譯、化簡、分割、綜合、最佳化、布局、布線和仿真,實現對於特定目標晶片的適配編譯、邏輯映射和編程下載等功能。
(六)SoC:系統級晶片,指將微處理器、模擬IP核、數字IP核和存儲器集成在單一晶片上,通常是客戶定製或是面向特定用途的標準產品。

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