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第一章 支持企業發展
第一條 支持企業落戶
(一)實繳資本獎勵
對新設立或新遷入的企業,其設立或遷入後以貨幣方式實繳出資不低於1000萬元的,按其實繳出資的10%給予一次性最高500萬元獎勵。
對本措施實施前合作區原有的企業,其在本措施實施後新增以貨幣方式實繳出資不低於1000萬元的,按其實繳出資的10%給予一次性最高500萬元獎勵。
(二)總部項目獎勵
對積體電路上市公司、經認定的國內積體電路產業各環節領軍企業(中國半導體行業協會近三年發布的各領域排名前十)、工業和信息化部認定的專精特新“小巨人”企業、積體電路獨角獸公司在合作區新設立的總部或區域性總部企業,分別給予2000萬元、1000萬元一次性獎勵,按照4:6比例分兩筆撥付。
對本措施實施前合作區原有的企業滿足總部企業或區域性總部企業條件的,參照本款規定給予同等額度的獎勵。
第二條 支持企業辦公用房
(一)租金補貼
對入駐合作區租用辦公用房的企業,按不超過第三方專業機構租金評估價的100%且最高不超過100元/平方米/月的標準給予租金補貼,每家企業補貼面積不超過2000平方米。
(二)購置補貼
對納入規模以上統計庫的企業在合作區購置辦公用房的,按照實際購置價格的10%給予一次性最高1000萬元補貼,按照4:6比例分兩筆撥付。
第三條 支持企業研發創新
(一)研發費補貼
對在合作區開展實地研發的企業,按照其自投研發費用的一定比例給予年度最高500萬元補貼。
(二)多項目晶圓(MPW)及首輪工程流片補貼
1.對開展多項目晶圓(MPW)流片的企業或科研機構,按照流片費用的70%給予年度最高500萬元補貼。
2.對開展工程產品量產前全掩膜首輪流片的企業或科研機構,按照流片費用的50%給予年度最高3000萬元補貼。對工藝製程在14nm以下的,年度補貼最高2500萬元;對工藝製程在28nm以下的,年度補貼最高1500萬元;對其它工藝製程的,年度補貼最高800萬元。
(三)IP購買、復用及研發補貼
1.對購買IP開展高端晶片、先進或特色工藝研發的企業或科研機構,經認定,按照其實際支出費用的30%給予年度最高300萬元補貼。
對採購合作區企業開發的IP開展高端晶片、先進或特色工藝研發的企業或科研機構,年度補貼上限提高至500萬元。
2.對復用積體電路公共服務平台IP開展高端晶片、先進或特色工藝研發的企業或科研機構,經認定,按照其實際支出費用的50%給予年度最高100萬元補貼。
3.對從事IP研發的企業,按照其IP自投研發費用的30%給予年度最高1500萬元補貼。
(四)EDA工具購買、租用及研發補貼
1.對購買EDA工具軟體(含軟體升級費用)的企業或科研機構,按照實際支出費用的30%給予年度最高300萬元補貼。
對採購合作區企業開發的EDA工具軟體(含軟體升級費用)的企業或科研機構,年度補貼上限提高至500萬元。
2.對租用積體電路公共服務平台EDA工具軟體的企業或科研機構,按照其實際支出費用的50%給予年度最高300萬元補貼。
3.對從事EDA工具軟體研發的企業,按照其EDA自投研發費用的50%給予年度最高1500萬元補貼。
(五)支持測試驗證
1.對在合作區開展積體電路晶圓或晶片產品的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的檢測、測試驗證服務的單位,按照上年度為澳門、合作區、珠海企業或機構(無股權關係)提供檢測、測試驗證服務實際收入的50%給予年度最高500萬元補貼。
2.對在合作區開展用於測試及檢測相關設備(含核心零部件)、耗材研發的企業,經認定,按照其自投研發費用的50%給予年度最高500萬元補貼。
第四條 支持企業發展壯大
(一)主營業務收入規模獎勵
對納入規模以上統計庫的積體電路設計、設備(含核心零部件)、材料及EDA工具研發企業,主營業務收入達到5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元、15億元、20億元,首次申請獎勵的,分別給予100萬元、200萬元、300萬元、500萬元、600萬元、800萬元、1000萬元的一次性獎勵。
對納入規模以上統計庫的積體電路製造、封裝測試企業,主營業務收入達到1億元、3億元、5億元、10億元、15億元、20億元、30億元,首次申請獎勵的,分別給予100萬元、200萬元、300萬元、500萬元、600萬元、800萬元、1000萬元的一次性獎勵。
對獲得上述獎勵後主營業務收入達到更高標準的企業,按相應標準追加差額獎勵。
鼓勵企業將以上獎勵資金按一定比例用於對企業核心管理人員、研發人員等有突出貢獻人員的個人獎補。
(二)主營業務收入增長獎勵
對納入規模以上統計庫的積體電路設計、EDA工具研發企業,主營業務收入同比增長不低於20%的,按照其主營業務收入同比增長額的2%給予獎勵;對納入規模以上統計庫的積體電路製造、封裝測試、設備(含核心零部件)、材料企業,主營業務收入同比增長不低於10%的,按照其主營業務收入同比增長額的2%給予獎勵。單個企業年度獎勵最高500萬元。
鼓勵企業將以上獎勵資金按一定比例用於對企業核心管理人員、研發人員等有突出貢獻人員的個人獎補。
(三)行業獎項獎勵
對獲評賽迪研究院“中國芯”獎項,中國半導體行業協會“中國半導體創新產品和技術”稱號,中國積體電路創新聯盟“積體電路產業技術創新獎”的企業,給予一次性30萬元獎勵。
第二章 支持人才引進培養
第五條 支持人才引進
對與積體電路企業或科研機構簽訂三年以上勞動契約並在合作區實地辦公的研發人員和高級管理人員,按照其上年度工資薪金收入總額每年給予獎勵。具體獎勵標準如下:
1.年薪30萬元(含)-50萬元(不含),給予10萬元獎勵;
2.年薪50萬元(含)以上的,給予15萬元獎勵。
同一企業申請享受該條獎勵的高級管理人員人數不超過企業員工總數的10%,且不超過10人。
第六條 支持人才培養
對認定為合作區積體電路人才培訓基地的單位,每年給予100萬元補貼。經培訓基地培訓後被合作區積體電路企業或科研機構聘用的研發人員,按照3萬元/人的標準給予基地年度最高100萬元獎勵。對採用合作區認定的積體電路人才培訓基地開展員工培訓的企業或科研機構,按照實際發生培訓費用的50%給予年度最高100萬元補貼。
對接收境內外高校積體電路相關專業在校學生實習的企業或科研機構,按5000元/人/月的標準給予年度最高100萬元補貼。
第三章 支持平台建設
第七條 支持公共服務平台建設
支持企業或機構建設積體電路產業公共服務平台,通過專業化的運營管理與服務,為企業提供中試研發、積體電路設計、EDA工具、IP共享、MPW、快速封裝測試,以及積體電路產品、設備、材料的失效性和可靠性分析、測試、驗證、認證等公共技術支撐,按照平台儀器設備(含軟體)實際投入費用的30%給予年度最高500萬元補貼。
對獲得國家級和省級財政資金支持的製造業創新中心、技術創新中心、產業創新中心等創新平台,按照國家或省支持資金的100%給予配套支持。
第八條 支持園區運營平台建設
支持在合作區建設積體電路專業園區,集聚優質企業和高端人才。
(一)支持打造“0元創業空間”
支持在積體電路專業園區建設面向創業者、創業團隊、初創企業為服務對象的“0元創業空間”,向入駐企業及團隊、創業者免租金提供。
對經備案的“0元創業空間”,按不超過第三方專業機構租金評估價的100%且最高不超過100元/平方米/月的標準給予園區運營機構租金補貼,補貼面積最高1000平方米。
(二)運營獎勵
每當產業園增量指標滿足以下條件時,給予園區運營機構500萬元獎勵,同一園區運營機構最高獎勵1000萬元:
1.新註冊或新遷入,並在園區實地辦公的積體電路企業主營業務收入新增10億元;
2.新增在園區實地辦公的企業員工不少於350人,其中研發人員不少於200人,年薪80萬元以上的研發人員不少於20人。
第九條 支持搭建行業交流平台
鼓勵支持國內外知名學術機構、專業組織和合作區各類創新主體,在合作區舉辦或永久性落地具有影響力的學術會議、專業論壇、技術研討會、展覽等活動,對符合條件的按實際發生費用的40%給予單個活動最高600萬元經費支持。
對在合作區成立的具有重大影響力的行業協會,在合作區舉辦產業活動,且活動參與單位不少於15家,參與人數不少於30人的,按每場2萬元的標準給予年度最高100萬元資金扶持。
第四章 支持粵澳協同創新
第十條 支持澳門人才
申請本措施人才獎勵的為澳門居民或擁有澳門高校學士及以上學位的,獎勵標準按照本措施既定獎勵標準的1.5倍予以執行。
第十一條 與澳門協同發展
與合作區企業具有關聯關係的澳門公司雇用的全職研發人員可參照本措施申請人才獎勵;澳門公司獲得澳門特區政府科技類資助的,按照資助金額的50%給予單個項目最高800萬元配套資助。
第十二條 與珠海協同發展
支持積體電路領域的重大項目在合作區設立總部或研發中心,在珠海市建設生產製造、封裝測試基地,具體支持措施由合作區執委會、珠海市政府協商確定。
第五章 附則
第十三條 本措施自2022年1月1日起實施,有效期至2024年12月31日。
第十四條 本措施執行過程中,與國家法律法規和廣東省有關規定有衝突的,以國家法律法規和廣東省有關規定為準。
第十五條 本措施由合作區執行委員會解釋,由合作區經濟發展局制定實施細則並組織實施。
影響作用
《橫琴粵澳深度合作區促進積體電路產業發展若干措施》,推動積體電路產業加快發展,政策效應初步顯現,橫琴成為承載澳門積體電路創新資源更便利、更通暢的區域。截至2022年底,橫琴規模以上積體電路企業合計營收26.91億元,同比增長20.8%,實質開展業務企業超過40家,產業發展態勢良好。