基本介紹
- 中文名：國家積體電路產業投資基金
- 創立企業：國開金融、中國菸草等
- 創立時間：2014年9月24日
- 重點投資行業：積體電路晶片製造業
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設立目的
國家積體電路產業投資基金將重點投資積體電路晶片製造業，兼顧晶片設計、封裝測試、設備和材料等產業，實施市場化運作、專業化管理。
基金髮起
國家積體電路產業投資基金是國開金融、中國菸草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業共同發起成立的。
基金設立
2014年10月14日，工信部辦公廳宣布國家積體電路產業投資基金已經於9月24日正式設立，並且透露這隻基金將採用公司制形式。
基金投資
2015年2月13日，國家積體電路產業投資基金將向紫光集團旗下的晶片業務投資100億元。這是該基金成立以來進行的首個大規模投資。
紫光集團旗下的晶片業務公司是這隻晶片產業基金進行的首個大規模投資。紫光集團旗下的晶片業務主要是展訊通信以及銳迪科微電子兩家公司，紫光集團通過收購這兩家公司正式涉足積體電路產業。
國家積體電路產業投資基金採取公司制形式，該基金按照風險投資的方式進行運作，會擇機退出所投資的項目。
一期基金
國家大基金布局始於2014年6月。彼時由國務院批准，工業和信息化部會同有關部門發布《國家積體電路產業發展推進綱要》（以下簡稱“《綱要》”）。《綱要》明確，設立國家積體電路產業投資基金，重點吸引大型企業、金融機構以及社會資金對基金進行出資。基金實行市場化、專業化運作，減少政府對資源的直接配置，推動資源配置依據市場規則、市場競爭實現效益最大化和效率最最佳化。基金支持圍繞產業鏈布局，重點支持積體電路製造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環節，推動企業提升產能水平和實行兼併重組、規範企業治理，形成良性自我發展能力。
國家積體電路產業投資基金股份有限公司（國家大基金一期）於2014年9月成立，註冊資本987.2億元，最終募集資金總額為1387億元。公開資料顯示，其投資分布大致為積體電路製造占67%，設計占17%，封測占10%，裝備材料類占6%。
二期基金
國家積體電路產業投資基金二期股份有限公司（國家大基金二期）成立於2019年10月，註冊資本2041.5億元。主要聚焦積體電路產業鏈布局，重點投向晶片製造及設備材料、晶片設計、封裝測試等產業鏈環節，支持行業內骨幹龍頭企業做大做強。
為推動我國積體電路產業發展，2014年，國家積體電路產業投資基金股份有限公司（簡稱“大基金一期”）正式成立；2019年，國家積體電路產業投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）宣告成立，並屢次以首發、戰略配售、定增等方式出現在積體電路、半導體企業的投資者名單中。自成立以來，大基金二期對外投資了40多家公司，累計投資金額超過500億元。
從投資時間來看，早在未上市階段，大基金二期便“鎖定”了不少擬IPO公司，並成為這些公司的股東。在近期衝刺IPO的多家積體電路、半導體公司中，也發現了大基金二期的身影。國家大基金的成立具有十分重要的意義，以投資方式切實助力了中國半導體、積體電路企業尤其是晶片初創企業的發展。而相較於大基金一期而言，大基金二期更加注重半導體企業的技術含量，尤其更加重視其在行業產業鏈細分領域的地位。
三期基金
2024年5月27日，中行、農行、工行、建行、交行、郵儲等六大行相繼發布公告，已簽署《國家積體電路產業投資基金三期股份有限公司發起人協定》，擬以自有資金向國家積體電路產業投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“國家大基金三期”）進行投資，這也是國有六大行首次參與積體電路國家大基金投資。
國家大基金三期於5月24日正式成立，註冊資本達3440億元人民幣，其中上述六大行合計出資1140億元，占比33.14%。中行、農行、工行、建行均投資215億元、交行投資200億元、郵儲投資80億元。六大行投資預計在基金註冊成立之日起10年內完成資金實繳。國家大基金三期旨在引導社會資本加大對積體電路產業的多渠道融資支持，重點投向積體電路全產業鏈。六大行均表示，本次投資是結合國家對積體電路產業發展的重大決策，是服務實體經濟、推動經濟和社會可持續發展的戰略選擇，對於推動金融業務發展具有重要意義。
國家大基金三期由財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、工商銀行、建設銀行、農業銀行、中國銀行、交通銀行等19家機構共同出資設立，法定代表人為張新。經營範圍包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理諮詢等。
目前，國家積體電路產業投資基金已成立兩期，本次國家大基金三期的註冊資本已高於一期、二期的總和。
國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域，為我國晶片產業的初期發展奠定了堅實基礎。隨著數字經濟和人工智慧的蓬勃發展，算力晶片和存儲晶片將成為產業鏈上的關鍵節點。國家大基金一直以來對產業趨勢深刻把握，並具備推動產業升級、提升國家競爭力的決心。此次大基金三期，除了延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM晶片列為重點投資對象。
此外，國家積體電路產業投資基金股份有限公司、國家積體電路產業投資基金二期股份有限公司已發生工商變更，樓宇光卸任兩公司法定代表人、董事長，由張新接任。
