積體電路晶片

積體電路晶片是包括一矽基板、至少一電路、一固定封環、一接地環及至少一防護環的電子元件。

基本介紹

• 中文名：積體電路晶片
• 部件1：矽基板
• 部件2：電路
• 部件3：固定封環

結構

電路形成於矽基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環形成於矽基板上，並圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環形成於矽基板及輸出/輸入墊之間，並與固定封環電連線。防護環設定於矽基板之上，並圍繞輸出/輸入墊，用以與固定封環電連線。

積體電路晶片

案例

晶片命名方式太多了，一般都是 字母+數字+字母

前面的字母是晶片廠商或是某個晶片系列的縮寫。像MC開始的多半是摩托羅拉的，MAX開始的多半是美信的。

中間的數字是功能型號。像MC7805和LM7805，從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V，只是廠家不一樣。

後面的字母多半是封裝信息，要看廠商提供的資料才能知道具體字母代表什麼封裝。

奔騰系列

數字晶片有74系列和40（含14）系列，當然還有微機片即模擬電路片（如家電套用）還有普通（LM324）及高速放大器片，當然NE555和LM339等都是常見的積體電路晶片，不過還要看你從事那些方面的工作，這裡無法詳細列舉。