《先進電子封裝技術》是一本介紹現代先進半導體晶片封裝技術的圖書,與2024年由化學工業出版社出版。
基本介紹
- 中文名:先進電子封裝技術
- 作者:杜經寧、陳智、陳宏明
- 出版時間:2024年10月1日
- 出版社:化學工業出版社
- 出版地:北京
- ISBN:9787122458827
- 類別:科學技術
- 定價:139 元
- 開本:16 開
- 裝幀:精裝
《先進電子封裝技術》是一本介紹現代先進半導體晶片封裝技術的圖書,與2024年由化學工業出版社出版。
《先進電子封裝技術》是一本介紹現代先進半導體晶片封裝技術的圖書,與2024年由化學工業出版社出版。內容簡介 本書系統而全面地總結了現代電子封裝科學的基礎知識以及先進技術。第1部分概述了電子封裝技術,其中包括了最重要的封裝技術基礎,如引線鍵合、載帶自動鍵合、倒裝晶片焊點鍵合、微凸塊鍵合和Cu-Cu直接鍵合。第2...
《先進電子封裝技術與關鍵材料叢書--TSV 3D RF Integration:HR-Si Int》是2021年化學工業出版社出版的圖書。內容簡介 三維射頻集成套用是矽通孔(TSV)三維集成技術的重要套用發展方向。隨著5G與毫米波套用的興起,基於高阻矽TSV晶圓級封裝的薄膜體聲波諧振器(FBAR) 器件、射頻微電子機械系統...
中國科學院微電子研究所系統封裝技術研究室是新成立的專門從事先進電子封裝技術研發的研究室,主要進行的研發工作包括積體電路、光電器件、MEMS、系統級封裝(SiP/SoP)、高密度封裝,3D封裝等等。研究室由美國喬治亞州理工學院封裝研究中心工作多年回國高級專家帶領,團隊包括“百人計畫”學者、有海外學習和工作經驗的科研骨幹...
DFN/QFN是一種最新的的電子封裝工藝,ON Semiconductor公司的各種元器件都採用了先進的雙邊或方形扁平無鉛封裝(DFN/QFN)。產品簡介 DFN/QFN平台是最新的表面貼裝封裝技術。印刷電路板(PCB)的安裝墊、阻焊層和模版樣式設計以及組裝過程,都需要遵循相應的原則。 DFN/QFN封裝概述 DFN/QFN平台具有多功能性,可以讓一...
電子封裝就是安裝積體電路內置晶片外用的管殼,起著安放固定密封,保護積體電路內置晶片,增強環境適應的能力,並且積體電路晶片上的鉚點也就是接點,是焊接到封裝管殼的引腳上的。功能介紹 隨著電子技術的飛速發展,封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術的不斷湧現,對電子組裝質量的要求也越來越高。所...
《先進封裝材料》是2012年機械工業出版社出版的圖書,綜述了先進封裝技術的最新發展,包括三維(3D)封裝、納米封裝、生物醫學封裝等新興技術,並重點介紹了封裝材料與工藝方面的進展。《先進封裝材料》適合微電子、積體電路製造行業的工程技術人員閱讀使用,也可作為高等院校相關專業的研究生和教師的參考用書。目錄 譯者序...
技術簡介 電子封裝就是安裝積體電路內置晶片外用的管殼,起著安放固定密封,保護積體電路內置晶片,增強環境適應的能力,並且積體電路晶片上的鉚點也就是接點,是焊接到封裝管殼的引腳上的。技術套用 電子封裝系統地介紹了電子產品的主要製造技術。內容包括電子製造技術概述、積體電路基礎、積體電路製造技術、元器件封裝...
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內,封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作,輸出可見光的功能,既有電參數,又有光參數的設計及技術要求,無法簡單地將分立器件的封裝...
電子封裝技術(Electronic Packaging Technology)是中國普通高等學校本科專業。本專業是將微電子學、微細加工理論、微電子製造技術、信息技術等有機融合而形成的一門綜合性學科,致力於培養具有優良思想品質、科學素養、人文素質和良好的分析、表達和解決電子封測工程技術問題能力的套用型高級專門人才。專業定義 電子封裝技術...
技術介紹 隨著光電、微電製造工藝技術的飛速發展,電子產品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發展,因此晶片元件的封裝形式也不斷得到改進。晶片的封裝技術多種多樣,有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等,種類不下三十種,經歷了從DIP、TSOP到BGA的發展歷程。晶片的封裝技術已經歷了幾代的變革,性能日益先進,...
《電子封裝技術設備操作手冊》以電子封裝工藝為主線,按照電子封裝工藝的前道封裝與後道封裝,分成了半導體晶片封裝測試篇和電子器件組裝返修篇,較詳細地介紹了關鍵封裝工藝所對應的設備的基本知識。半導體晶片封裝測試篇中,第1章重點介紹了電子封裝傳統工藝—晶片互聯工藝用到的各種晶片引線鍵合設備以及電子封裝先進工藝—...
該國家工程實驗室將為我國先進電子封裝技術的產業化提供核心、共性技術支撐,提供企業所需要的產前核心技術、專利與人才培養,提高自主創新的核心競爭力,為我國封裝產業的發展和產業升級提供引領和帶動作用;實驗室的目標是在若干先進封裝核心技術和關鍵工藝方面取得突破,接近或達到世界先進水平。實驗室採用產學研結合的合作...
《基於表面納米陣列材料的高可靠性電子封裝技術》是依託上海交通大學,由李明擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 在積體電路製造與封裝中涉及上百種功能材料的複合,隨著積體電路的高密度、輕小型化和向各個套用領域的滲透,各種元器件趨於薄膜化,在製造過程中不可避免地將大量使用薄膜技術、微納米技術,材料總體強度...
SIP封裝(System In a Package系統級封裝)是將多種功能晶圓,包括處理器、存儲器等功能晶圓根據套用場景、封裝基板層數等因素,集成在一個封裝內,從而實現一個基本完整功能的封裝方案。定義 SIP封裝是一種電子器件封裝方案,將多種功能晶片,包括處理器、存儲器等功能晶片集成在一個封裝內,從而實現一個基本完整的...
先進封裝 先進封裝,是2023十大科技熱詞。所獲榮譽 2023年12月,先進封裝被評為2023年十大科技熱詞,文一科技、甬矽電子、至正股份獲得最佳主角提名。
未來的金屬基封裝材料將朝著高性能、低成本、低密度和集成化的方向發展.輕質、高導熱和CTE匹配的Si/Al、SiC/Al合金將有很好的前景。隨著微電子封裝技術朝多晶片組件(MCM)和表面貼裝技術(SET)發展,傳統封裝材料已不能滿足高密度封裝要求,必須發展新型複合材料,電子封裝材料將向多相複合化方向發展。
《電子封裝技術與套用》是2019年科學出版社出版的圖書,作者是林定皓。內容簡介 《電子封裝技術與套用》是“PCB先進制造技術”叢書之一。《電子封裝技術與套用》立足於電子產品製造與代工行業,以業者視角介紹電子封裝技術與套用。《電子封裝技術與套用》共20章,筆者結合多年積累的工作經驗與技術資料,分別介紹了電子封裝...
先進積體電路與集成系統封裝測試公共技術服務平台(簡稱:先進積體電路封裝與測試平台)(Chengdu University of Information Technology Public technical service platform for advanced integrated circuit and integrated system packaging and testing)成立於2020年,依託成都信息工程大學通信工程學院(微電子學院)。先進集成...
《高密度積體電路有機封裝材料》是2021年電子工業出版社出版書籍,作者是楊士勇。內容簡介 先進積體電路封裝技術主要基於四大關鍵技術,即高密度封裝基板技術、薄/厚膜製作技術、層間微互連技術和高密度電路封裝技術。封裝材料是封裝技術的基礎,對封裝基板製造、薄/厚膜製作、層間微互連和高密度封裝等都具有關鍵的支撐...
3. 封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10,延遲時間縮小到極短 當單晶片一時還達不到多種晶片的集成度時,能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP晶片(用LSI或IC)和專用積體電路晶片(ASIC)在高密度多層互聯基板上用表面安裝技術(SMT)組裝成為多種多樣電子組件、子系統或系統。由這種想法產生出多晶片組件MCM(Multi ...
《微電子封裝技術》是2011年中國科學技術大學出版社出版的圖書。本書比較全面、系統、深入地論述了在電晶體和積體電路(IC)發展的不同歷史時期出現的典型微電子封裝技術,著重論述了當前套用廣泛的先進IC封裝技術-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封裝技術,並指出了微電子封裝技術今後的發展趨勢。內容簡介 《微電子封裝...
全書通過封裝工藝的簡述引出設備,分別論述了電子封裝工藝設備在電子和半導體封裝工藝中的作用和地位,較系統地介紹了電子和半導體封裝不同工藝階段所對應的封裝設備的工藝特點、工作原理、關鍵部件及套用的代表性產品示例。並針對先進封裝技術和封裝形式對工藝設備提出的新的需求,對未來微電子封裝工藝設備的發展趨勢做了...
鹽城市(芯豐)積體電路先進封裝工程技術研究中心 鹽城市(芯豐)積體電路先進封裝工程技術研究中心是鹽城市的科研平台。機構級別 鹽城市工程技術研究中心 依託單位 鹽城芯豐微電子有限公司
2.縮小整機/模組的封裝尺寸和重量。3.系統可靠性大大提高。總之,由於CPU和其他超大型積體電路在不斷發展,積體電路的封裝形式也不斷作出相應的調整變化,而封裝形式的進步又將反過來促進晶片技術向前發展。CSP晶片尺寸封裝 隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮,封裝技術已進步到CSP(Chip Size Package)。它...
1.1電子產品封裝概述 1.1.1半導體封裝技術 1.1.2半導體封裝技術的發展階段 1.2封裝工藝與設備 1.2.1電子封裝的作用 1.2.2從封裝工藝到封裝設備 1.3封裝設備的作用和地位 1.3.1裝備決定產業 1.3.2半導體封裝設備的作用和地位 1.4微電子封裝技術發展趨勢 1.4.1先進封裝技術 1.4.2印製電路板技術 1...
在二十世紀末時表面貼裝技術(SMT)包裝的元件可以縮小系統的體積及重量。不過有些場合仍會用到DIP元件,例如在製作電路原型時,就會使用DIP元件配合麵包板製作電路原型,方便元件的插入及移除。DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產業的主流。在21世紀初的使用量逐漸減少,被像是PLCC及SOIC等表面貼裝技術的封裝所取代...
倒裝晶片技術是當今最先進的微電子封裝技術之一。它將電路組裝密度提升到了一個新高度,隨著21世紀電子產品體積的進一步縮小,倒裝晶片的套用將會越來越廣泛。特性 Flip-Chip封裝技術與傳統的引線鍵合工藝相比具有許多明顯的優點,包括,優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數,封裝尺寸減小等。Flip-Chip封裝技術的熱學性能明顯...
WLCSP 系列產品的存儲器模組將會成為DRAM 下一代的市場主流封裝技術。由於尺寸和成本優勢,晶圓級CSP(Wafer Level Csp)逐步走進電子組裝廠家。這種技術是在劃線分割之前,在晶片上形成第一級互連和封裝 I/O 端子,這不但縮短了製造周期,而且提供了在晶片(圓片)階段就完成測試的產品,這種封裝簡稱為WLP或WLP CSP。W...
關於芯粒技術,網上有多篇寫的比較全面的介紹。如54所的許居衍院士的報告,ARM的邵博士寫的文章《多Die封裝:Chiplet小晶片的研究報告》,華為的夏博士的文章,成都電子科大的黃樂天的文章,清華大學研究組提出的芯粒設計成本估算模型。不過,網上也有一些值得關注的觀點。清華大學魏少軍教授指出,Chiplet處理器晶片是先進...